番茄育种固相基因芯片技术突破 - 我国首款番茄育种固相基因芯片"京番芯1 0"将于2025年5月22日发布 该项目由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办 [1] - 固相基因芯片技术长期被国外企业垄断 导致国内种业研发成本高 技术受制于人 [1] - "京番芯1 0"是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台 涵盖SNP标记开发 芯片设计及国产化配套试剂仪器等全链条技术体系 [1] 技术应用与行业影响 - 项目整合千余份番茄种质资源 挖掘高鉴别力遗传位点 构建国产化技术解决方案 [1] - 技术将为番茄种质资源精准鉴定 基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑 [1] - 该突破有助于解决农业"卡脖子"难题 推动种业核心技术自主化进程 [1] 政策背景与战略意义 - 项目响应国家中央一号文件及种业振兴战略 加快农业关键核心技术自主创新步伐 [1] - 技术发布标志着我国番茄种业核心技术自主化的里程碑式探索 [1]