大赛概况 - 第九届"创客广东"新材料中小企业创新创业大赛决赛在东莞松山湖举办，由广东省工业和信息化厅指导，东莞市清大技术转移中心主办，汇聚省内外、港澳台及海外优质新材料项目，涵盖半导体芯片材料、石墨烯材料等前沿领域 [1] - 大赛最终评选出企业组和创业组的一、二、三等奖及优胜奖，为新材料领域创新创业者提供展示舞台，并为产业高质量发展注入新动能 [10][20] 东莞新材料产业定位 - 东莞市工业和信息化局相关负责人表示，新材料产业是制造业转型升级的核心支撑，东莞将新材料产业作为培育新动能的重要抓手 [4] - 东莞将继续发挥制造业与科技创新优势，为新材料企业提供全链条服务，助力更多创新成果落地生根 [22] 大赛亮点与成果 - 大赛充分发挥清华体系资源优势和国际技术转移网络，引入一批国际化项目，聚焦电子信息与生物医药领域，展现新材料技术多元化突破 [7] - 主办方联合松山湖材料实验室、华南新材料研究院等知名研究机构，以及金发科技、天域半导体等企业构建专业评审与资源支撑体系 [16] - 依托国际网络优势，引入香港科技园、新加坡企业发展局等机构的海外优质项目，提升赛事国际化水平 [16] 获奖项目亮点 - 企业组二等奖项目"石墨烯导热垫"解决高功率芯片散热技术瓶颈，已应用于算力芯片、数据交换机等领域，市场需求呈现爆发式增长，研发到量产耗时近5年 [10][11] - 创业组一等奖项目"铜创未来"聚焦高端铜微细线制备技术及应用，东莞的政策支持与产业生态对团队从高校实验室到产业化转型起到关键作用 [14] 资源支持 - 中国银行广东省分行为参赛企业提供专属金融服务方案 [16] - 未入围的优质项目也将获得持续关注与支持，进入省赛的项目将继续角逐更高荣誉 [20]

高功率芯片的散热挑战 - AI芯片功耗指数级增长导致功率密度大幅提升，以H100为例最大功耗达700W，芯片尺寸814mm²，发热引发的翘曲问题日益严重 [1] - 芯片温度每升高10℃可靠性可能降低约50%，高效散热对维持AI芯片稳定运行至关重要 [1] - 传统热界面材料（TIM）在1000mm²级以上封装中面临"泵出效应"，动态形变导致热传导效率下降 [3] 热界面材料技术分层 - TIM1 5用于裸芯片与散热器直接连接，TIM1用于芯片与Lid间，TIM2用于Lid与散热器间 [2] - 传统硅脂、相变材料、铟片虽满足低BLT（≤0 3mm）和低热阻（≤0 1℃cm²/W），但无法解决CTE失配引发的0 1-0 3mm翘曲 [3] 鸿富诚石墨烯导热垫片创新 - 纵向石墨烯垫片通过超薄工艺实现BLT达0 1mm，搭配70%压缩量 [4] - 单层石墨烯理论导热系数5300W/mK，实际热阻低至0 04℃cm²/W [5] - 多孔结构设计可吸收翘曲位移，防止材料挤出，通过1000小时老化测试后热阻变化率＜5% [6][7] 商业化与竞争优势 - 已实现自动化产线量产，获国内外芯片龙头认可并获"质量优秀协作奖" [8] - 相比导热硅脂：无蠕变风险、热阻更稳定、硅氧烷含量极低 [11] - 相比铟片：工艺简化无需镀金/真空回流焊，避免Void偏大等缺陷 [11] 应用场景与产业布局 - 典型应用包括AI算力芯片、智驾域控制器、高性能显卡等 [14] - 在深圳、马来西亚、泰国设生产基地，拥有完整知识产权和专利 [8] - 产品在SEMICON China等国际展会展示 [15]