公司战略与区域协同 - 公司将总部从上海整体迁至南通，完成战略搬迁，以融入区域产业集群并解决总部与制造基地分离带来的效率瓶颈 [2] - 南通开发区在土地、项目申报、人才政策与产业链配套上给予支持，分两次提供共计68亩工业用地 [2] - 公司深度融入南通新材料产业生态，与瑞祥新材、三圣石墨、同方半导体等本地企业形成紧密配套，并与中天科技合作以碳化硅材料替代传统材料用于光纤预制棒制造 [3] 核心技术优势 - 公司技术优势归纳为三大核心能力：大尺寸复杂形状无压烧结、基于3D打印的精密成型技术以及面向半导体装备的高纯度涂层工艺 [4] - 在大尺寸部件制造上，公司将700毫米口径复杂结构件的良品率提升至70%，远高于行业早期水平 [4] - 在半导体领域，公司实现了从基材到涂层全线打通的高纯度涂层技术，产品性能比肩国际同类产品，并已进入国内主流设备商与芯片制造厂商的验证体系，部分实现小批量交付 [4] 业务发展与财务表现 - 公司营收从2020年的3000万元迅速增长至2023年的2.3亿元，预计今年将达2.7亿元 [5] - 公司净利润率从前几年的30%降至目前的约15% [5] - 公司已完成多轮融资，包括C轮南通政府背景基金投入约1500万元，以及2023年光大控股等机构注资约2000万元以支持向半导体领域转型 [5] 未来规划与资本路径 - 公司二期项目已进入验收阶段，预计明年可实现半导体业务的规模化产出，未来将把研发与资金重点投向半导体板块 [4][5] - 公司正在推进新三板挂牌，并计划于2026年上半年冲击北交所上市，募集资金主要用于半导体高纯部件的产能建设与研发投入 [5] - 公司注重通过股权激励凝聚团队，并在南通“江海英才”等政策支持下构建起稳定的研发与运营队伍 [6]