公司核心技术 - 自主研发全球首台基于瞬态光谱技术的第三代半导体缺陷检测设备 实现全自主国产化替代 [4] - 瞬态光谱技术通过加入时间分辨维度 在纳秒 皮秒甚至飞秒尺度上动态检测材料内部电荷 光子 载流子的变化 [10] - 采用非接触式光学无损检测方式 平均10多分钟即可扫描整片晶圆并生成缺陷分布图 [12] - AI算法自动分类上万个缺陷 识别率从传统人工检测80%提升至99%以上 [16] - 采用平台技术+定制化开发策略 针对碳化硅 钙钛矿光伏电池和MicroLED等不同材料开发专用设备 [16] 技术突破与行业影响 - 在全球范围内首次解决碳化硅衬底位错缺陷无损检测的世界性难题 [4] - 颠覆传统化学腐蚀检测方式 避免晶圆废弃 每年为行业减少数亿元成本损失 [12] - 检测周期从传统方式半小时到1小时缩短至5-10分钟 检测精度大幅提高 [13] - 实现从抽检到片片全检的跨越 推动检测设备向生产型设备进化 [13] - 衬底和外延片环节良率提升5-10% [12] 市场进展与战略布局 - 客户覆盖国内多家头部碳化硅产业链巨头 设备已出口海外 [18] - 与头部客户合作推动碳化硅外延片载流子寿命测试国标制定 预计2026年完成 [18] - 研发团队130人 分设大连 杭州 南京三地 分别专注科研仪器 工业检测和探测器 [18] - 正在研发针对第四代半导体如氧化镓和金刚石的检测设备 [18] - 定位全栈式先进光谱检测技术企业 目标覆盖所有化合物半导体检测 [19] 公司发展历程 - 创始人金盛烨2010年获埃默里大学物理化学博士 曾任职Argonne国家实验室 [6] - 2016年创立公司 前5年深耕科研仪器领域实现国产替代 [6] - 通过2年工业领域"地推" 探索瞬态光谱技术在工业检测的应用可能 [6] - 2014年创始人通过国家人才计划回国 加入中科院大连化学物理研究所 [6] 行业背景与痛点 - 国内90%半导体检测设备依赖进口 [4] - 传统化学腐蚀检测方法需破坏晶圆 仅能抽检 效率低且成本高昂 [4] - 碳化硅等第三代半导体材料崛起 行业对无损高效检测技术需求迫切 [4] - 瞬态光谱技术长期被海外两家企业垄断 [6]