系统级封装电路(SiP)

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康达新材:拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权
快讯· 2025-06-19 19:04
收购意向 - 康达新材拟以现金方式收购中科华微不低于51%的股权,旨在实现对标的公司的控股 [1] - 签署《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议,表达合作意向 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段,具体方案需进一步协商论证并履行决策审批程序 [1] 标的公司概况 - 中科华微专业从事高可靠集成电路产品研发和服务 [1] - 拥有MCU、通用集成电路、高功率密度电源、SiP四大产品管线 [1] - 在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力 [1] - 被认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业 [1] 交易性质 - 本次交易不构成关联交易 [1] - 经初步测算预计不构成重大资产重组 [1]