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舱驾融合平台参考设计
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英特尔将与面壁智能共同研发端侧智能座舱
快讯
·
2025-04-23 13:44
在上海车展上,英特尔宣布与黑芝麻(000716)智能合作,计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参 考设计,并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱,与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。(科创板日报) ...
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端侧原生智能座舱
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