行业合作动态 - 英特尔与黑芝麻智能合作计划2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计并推进量产准备 [1] - 英特尔与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱技术 [1] - 英特尔与韩国半导体公司BOS Semiconductors达成合作关系 [1] 技术布局 - 舱驾融合平台参考设计预计在2025年Q2发布 涉及智能驾驶与座舱系统的整合 [1] - 端侧原生智能座舱研发聚焦本地化AI处理能力 减少云端依赖 [1] 时间节点 - 舱驾融合平台量产准备时间明确为2025年第二季度 [1]