在上海车展上，英特尔宣布与黑芝麻（000716）智能合作，计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参 考设计，并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱，与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。(科创板日报) ...