英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱。 目前，双方已合作推出"英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体"。（证券时报） ...

行业合作动态 - 英特尔与黑芝麻智能合作计划2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计并推进量产准备 [1] - 英特尔与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱技术 [1] - 英特尔与韩国半导体公司BOS Semiconductors达成合作关系 [1] 技术布局 - 舱驾融合平台参考设计预计在2025年Q2发布 涉及智能驾驶与座舱系统的整合 [1] - 端侧原生智能座舱研发聚焦本地化AI处理能力 减少云端依赖 [1] 时间节点 - 舱驾融合平台量产准备时间明确为2025年第二季度 [1]

英特尔发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片 - 公司首次参加上海车展并发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）[1] - 该SoC采用芯粒架构设计，为汽车行业首创[1] - 相比上一代产品，生成式和多模态AI性能最高提升10倍[1] 英特尔合作项目 - 公司与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台[1] - 公司与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱[1]