行业与公司 * 行业涉及光通信领域 特别是数据中心互联技术 包括光互联技术如CPO(共封装光学) OIO(板载光学)和OCS(光路交换)方案[1][3][6][8] * 公司提及英伟达(NVIDIA)发布Quantum X800 CPO交换机 谷歌推行OCS方案 以及国内光模块公司正转型为高度半导体化的企业[1][3][6][16] 核心观点与论据 **1 CPO技术现状与挑战** * CPO技术市场热度下降 产品推进速度慢于预期 处于客户验证阶段 尚未大规模商业化[1][3] * CPO方案面临维护性问题 需断电拆机 增加维护成本和复杂性[1][6] * CPO面临生产良率挑战 是当前商用的一大痛点[1][6] * 谷歌OCS等竞争方案对CPO构成威胁 四家主要云服务商中仅两家有兴趣测试CPO 客户认可度不足[1][6] **2 技术性能与效果对比** * CPO方案在整个数据中心网络系统中仅能实现约30%的功耗削减 低于最初预期[1][7] * OCS方案在交换机和光模块方面实现接近90%的功耗节省 在整个数据中心系统中预计可实现20%到30%的功耗下降 节能效果显著[1][8] * OCS方案具备更明显的成本优势 其成本更加可触达和实现 而CPO方案受维护性和良率影响 成本优势不明显[1][9] **3 OIO技术发展前景** * OIO技术是未来实现GPU互联的重要手段 与CPO同源 但推进节奏会放在CPO之后[1][10] * 业界对OIO的必要性存在分歧 因其主要解决性能问题 而非核心功耗和成本问题[1][10] * 当前卡间互联主要依赖PCB加铜线连接 存在损耗和瓶颈 未来发展方向是向OIO转变以提升互联规模[1][11] * Rubin Ultra可能会尝试部分OIO布局 但全面采用概率较低 OIO商用时点预计晚于CPO 可能在2029-2030年[1][12] **4 产业链影响与价值分布** * CPO和OIO的目标是在同等带宽下做到光模块成本的一半 但由于良率不高且维护损耗大 短期内难以达到理想性价比[13] * 光模块生产价值量分布: 半导体部分(包括EIC PIC和先进封装)占50% 光学部分(包括无源器件和光学耦合工艺)占30% 光源模组占20%[14] * O2O(板到板光学互联)技术是确定性的新蓝海市场 带宽空间更大 单卡带宽扩大约9倍 总体市场空间预计可翻4至5倍[2][15] **5 国内厂商角色与行业趋势** * 国内光模块公司正向半导体化转型 不仅具备高精度耦合能力 还拥有硅光芯片设计及电芯片布局能力 正参与复杂精密的光学系统设计 具备系统级别厂商的综合能力[2][16][17] * 无源器件厂商(如生产FAU MPO连接器 多芯连接器 激光器 透镜 隔离器等)在未来技术变化中具有较高存活率 因其适配性强将获得估值溢价[2][18] * 行业龙头公司的存活率 参与度及市场份额远超二线公司 具备更强适应能力和半导体布局优势 在AI大周期背景下其PE和估值有望提升[19] 其他重要内容 * CPO商用需要配合代际迭代 当前800G光模块方案成熟 1.6T方案正逐步放量 预计2027年1.6T成为主流 3.2T预计2029年放量[5] * 在牛市环境下 投资者对新技术概念如CPO表现出更强兴趣 一些海外大厂讨论2026年可能带来的潜在收入预期 但CPO发展节奏相比2024年初步预期有所放缓[4][5]