核心观点 - 2026云栖大会显示AI全栈持续演进，阿里由单芯片竞争转向"芯片—互连—整机—集群"全栈协同，光互连渗透与高功耗散热需求同步提升，国产算力自主可控能力有望增强 [16] - AI应用、算力与电力基础设施有望形成正向循环，Agent渗透推动Token需求增长，带动训练及推理算力扩张，算力密度提升进一步推升数据中心功率密度，拉动电源侧需求提升 [16] - 智能体时代的竞争已不再是单一模型的比拼，而是终端、云、算力、应用与生态的协同作战，但未来商业模式的脉络仍不清晰 [14] 股市回顾 - 沪指跌1.22%，报3888.37点；深成指跌2.34%，报13316.97点；创业板指跌2.68%，报3288.95点；科创50跌2.35%，报1621.87点；恒指跌1.01%，报24510.09点 [5][8] - 道指涨0.93%，报51828.62点；标普500涨0.51%，报7743.41点；纳指涨0.48%，报27068.72点；纳斯达克中国金龙指数跌0.64%，报5687.91点 [5][8] - 大型科技股涨跌不一，微软涨3.66%创去年11月以来收盘新高，Azure与AI云动能延续；苹果涨1.53%再创历史收盘新高，总市值逼近5万亿美元；谷歌涨0.46%；英伟达、亚马逊小幅收涨 [8] - Meta跌3.33%，因AI智能体Muse大涨后的获利回吐；特斯拉跌1.54%，消息称Optimus人形机器人产量近期提升约10倍 [8] - 存储芯片赛道受SK海力士旗下Solidigm拟赴美IPO消息催化，叠加AI数据中心对NAND闪存与高带宽存储的需求预期，存储芯片股普涨，SK海力士涨2.78%，高通涨3.97%，西部数据涨1.44%，闪迪涨1.38% [8] - 半导体板块情绪整体偏强，安森美半导体涨5.54%，微芯科技涨5.36%，模拟与车规芯片需求回暖 [8] 国际要闻 - SK海力士旗下固态存储子公司Solidigm正筹划赴美上市，目标估值高达1500亿美元，拟募资150亿美元，有望刷新美股半导体IPO纪录 [9] - 谷歌下周将发射首颗搭载自研AI芯片的实验卫星，4颗Trillium TPU将首次在轨运行Gemini模型，这是"日晷捕手"项目的首次在轨测试，重点验证芯片应对发射冲击、辐射和散热的能力，目前芯片全功率运行约15分钟便需停机降温，谷歌计划2027年进一步验证星间激光组网 [9] - Anthropic与Akamai签署一项为期七年、总价值达116亿美元的算力合同，Akamai将向Anthropic提供中央处理器（CPU）算力，以支持其日益增长的人工智能服务需求，作为交易的重要组成部分，Akamai向Anthropic发行认股权证，允许其购买可转换为普通股的B轮股份 [10][11] - 特斯拉近几个月将Optimus人形机器人产量提高约十倍，但公司仍在努力实现大规模可靠生产，其生产线正面临机器人复杂手部、自动化设备和供应商限制等问题，8月特斯拉每周生产了几百台机器人 [11] 国内要闻 - 中美两国元首就中美建设性战略稳定关系及重大国际地区问题深入交换意见，达成八点成果共识，包括双方同意构建"基于尊重、公平、对等的中美建设性战略稳定关系"；两国元首同意伊朗应履行不发展核武器的承诺，任何国家或机构都不得对国际水道征收通行费；两国元首认可中美经贸磋商机制积极作用和双方经贸团队磋商成果，包括建立并推进贸易理事会等机制，达成"300亿美元"对等降税安排，延期吉隆坡经贸磋商成果等，并指示予以落实；双方同意建立中美人工智能对话，交流人工智能相关风险和惠益，下次对话将于今年11月举行；双方同意建立人工智能事件的沟通渠道 [12] - 外交部回应美国使用"超级智能"代替"人工智能"，中方重视美方的立场，也尊重美方的提法，人工智能技术正在持续发展，各方可以结合最新形势，加强交流、深入探讨、寻求共识 [12] - 工信部无线电管理局与挪威通信管理局在挪威奥斯陆举行第二次主管部门间卫星网络协调会谈，双方在国际电信联盟《无线电规则》框架下，就高低轨多个卫星系统的30余项议题开展协商，涉及卫星固定、卫星移动等多种业务，涵盖L、S、C、X、Ku、Ka和Q/V等多个频段，双方充分交换意见并达成多项共识，共同签署了会议纪要 [12][13] - 2026云栖大会落幕，从智能体电脑、AI耳机等终端入口，到超节点、硅光芯片等算力底座，再到数字员工、AI办公等落地应用，智能体时代的竞争已不再是单一模型的比拼，而是终端、云、算力、应用与生态的协同作战 [14] 重要公告 - 亨通光电(600487，未评级)：拟向特定对象发行股票募资不超过66.36亿元，扣除相关发行费用后用于新一代光纤研发及生产项目、内蒙古光学高端光学新材料建设项目、CPO先进封装研发项目、亨通数据智联通信项目、AI先进光互联项目、亨通（揭阳）海洋能源互联与智慧运维项目、万吨级深远海敷设船投资建设项目、亨通智能制造产业基地项目、补充流动资金 [15] - 亿纬锂能(300014，未评级)：拟将所持湖北恩捷新材料科技有限公司45%的股权，按照11.5亿元的价格转让给上海恩捷新材料科技有限公司，交易完成后，公司将不再持有湖北恩捷新材料的股权 [15] - 中国通号(688009，未评级)：2026年7月至8月，公司中标三个铁路市场重要项目，分别为内蒙古阿拉善高新技术产业开发区巴音敖包工业园铁路专用线项目，中标金额5.29亿元；中国铁塔福建省分公司2026年高铁公网覆盖5G改造工程二期（7条线路）施工采购标段1项目，中标金额2.9亿元；中铁武汉电气化局集团有限公司新建西安至重庆高速铁路安康至重庆段正线局界至重庆西及樊哙经开州至万州连接线"四电"系统集成及相关工程XYKYRD-1标段第七批二次自购物资公开招标轨道电路材料、设备采购项目，中标金额1.57亿元，三个项目中标金额总计约为9.76亿元，约占公司中国会计准则下2025年经审计营业总收入的2.81% [15] - 汇绿生态(001267，未评级)：公司控股子公司武汉钧恒科技拟在武汉东湖高新区投资建设"钧恒科技研发生产基地项目"，预计总投资3.09亿元，资金来源为自有或自筹资金，项目建成后，钧恒科技现有产线中年产150万支年产的产能将实现全面技术升级，并新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计年产能达350万支，此后，钧恒科技现有生产厂房将不再使用，本项目符合公司整体战略规划，项目建成后，钧恒科技的产能规模以及研发与制造能力将得到提升，有助于巩固公司在光模块领域的竞争地位 [15] 研报推荐：阿里云栖大会 - 事件：9月22日至24日，2026云栖大会在杭州举行，大会设三大主论坛，涵盖模型、芯片、云基础设施，另有120余场分论坛聚焦AI原生云、Agentic应用与行业落地 [16] - 模型侧：大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同环节，基于新一代架构的Qwen4正在训练，Qwen4.5、Qwen5等版本将拓展至5-10T参数，图像生成模型Qwen-Image-3.1、音乐生成模型Happy Shrimp1.1、世界模型HappyOyster 2.0 Preview相继亮相，新一代视频生成模型也将于11月发布 [16] - 算力侧：平头哥发布新一代AI芯片真武V900，性能达真武M890的3倍，可满足万亿级参数模型训练与推理需求，预计2027年一季度量产，系统层面，阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点：单机64卡，Scale-Up无收敛可扩展至1024卡，配备51.2T光互连交换，计算模组功耗最高达3500W，新一代磐久超节点集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，单集群可扩展至50万卡 [16] - 端侧：Qwen Intelligence AI手机全栈方案发布，提供三套针对手机场景优化的模型与Agent方案，分别承接规划、操作与创作，加速个人智能普及 [16] - 应用侧：千问办公发布企业上下文（Enterprise Context）产品，其内置专属模型可低成本压缩、更新分散信息，缓解企业数据规模与Agent上下文窗口有限的矛盾；数字员工可与员工及其他Agent协同工作，千问办公已打通钉钉、飞书、企业微信等IM，并支持企业及SaaS厂商以应用形式接入业务系统 [16]

证券研究报告 | 朝闻国盛 gszqdatemark 2026 09 28 年 月 日 朝闻国盛 择时雷达六面图：本周拥挤度分数下行 今日概览 ◼ 重磅研报 【宏观】高频半月观—地产"金九"失色，"银十"呢？——20260927 【宏观】新旧动能转化系列五：新基建如何跟踪？——20260924 【金融工程】沪深 300 确认周线级别下跌——20260927 【金融工程】择时雷达六面图：本周拥挤度分数下行——20260926 【固定收益】超长债强劲的原因与前景——20260927 【固定收益】央行呵护跨季平稳，利率下行超长强劲——流动性和机构 行为跟踪——20260926 【非银金融】行业周报|8 月人身险保费增速有所承压，财产险保费稳健 增长——20260927 【非银金融】跨境资本服务扩容，头部券商引领海外布局——20260925 【医药生物】国盛医药张雪·李慧瑶团队 医疗服务板块 2026H1 总结分 析 政策改革持续推进，业绩修复仍待验证 ——20260924 【非银金融】系列四：保险公司经营指标概览——20260924 【交通运输】圆通速递（600233.SH）-AI 赋能降本增效，盈利释放价值 重估 ...

文章核心观点 - 中信证券预计26Q3电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气 [1] - 展望2026Q4及2027年，电子行业投资主线将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1] - 继续看好基本面强、业绩兑现度高且具备国产替代空间的细分方向，包括AI方向、自主可控方向、涨价方向及其他 [1] 26Q3业绩前瞻 - AI通胀链相关细分标的2026Q3业绩持续强劲，北美AI链、光通信相关环节高景气 [1] - PCB/CCL、存储、AI电源等业绩增长高确定性延续 [1] - AI需求导致海外产能紧张，部分订单持续回流至国内，制造封测端景气度延续 [1] - 半导体国产设备及零部件环节订单快速增长，物料短缺料将致短期交付偏紧，不改长期增长趋势 [1] - 下游消费电子终端料将延续Q2平淡趋势 [1] AI通胀方向 - 预计2026Q3 AI PCB、存储原厂量价齐升，利基存储设计业绩向好 [2] - MLCC涨价落地确定性最强、Q3业绩开始体现 [2] - 功率、模拟业绩逐步兑现涨价业绩弹性 [2] - AI PCB领域随新一代算力芯片迭代出货，订单高速增长，行业新产能逐步释放，产需共振下业绩有望维持高增 [3] - 传统PCB领域具备拿料能力的厂商年中集中提价，涨价效应进一步提升，26Q3盈利能力有望显著改善 [3] - 存储原厂量价齐升，业绩有望持续超预期 [3] - CPU链拉货加速，内存接口及配套芯片环增势头强劲 [3] - 利基存储设计价格持续上涨、产能温和提升，毛利率及利润再上台阶 [3] - 模组环节走向开始分化 [3] - 被动元件中MLCC涨价落地确定性最强、节奏较快，Q3业绩将开始体现，电感、铝电解、薄膜等受益AI拉动趋势更加显著 [3] - 功率器件相关公司体现出涨价带来的利润弹性，部分公司Q2体现，料新节能等Q3进一步体现 [3] - 模拟芯片涨价体现相对温和，AI敞口高的公司收入保持高增速 [3] 自主可控链方向 - 受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内制造/封测订单饱满，稼动率高位 [2] - 国产存储及逻辑扩产预期持续提升，设备/零部件产业链订单持续景气 [2] - 下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长 [2] - 半导体制造/封测预计2026Q3受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内订单持续爆满，稼动率保持高位，价格环比继续提升，但先进资产相关投入持续进行，致折旧端压力仍大 [4] - 半导体设备/零部件受益于国产存储及逻辑扩产预期持续提升，产业链整体订单趋势持续景气 [5] - 前道设备公司接单速度加快，2027年订单增速展望乐观，后道光相关设备加速出货，测试机交期紧张 [5] - 受制于上游零部件端的交付压力，部分设备公司出货节奏产生阶段性波动，长期向好趋势不改 [5] - 先进制程相关设备研发投入持续，待规模效应释放 [5] - 预计2026Q3上游零部件端产能紧张，交期拉长，投产速度开始加快，中长期规划产能或提前释放 [5] - 国产算力下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，相关公司收入/订单保持跨越式增长，待供应链问题进一步解决后，收入增长有望进一步提速 [5] 消费电子方向 - 存储涨价影响延续，下游终端将延续Q2趋势，整体平淡 [2] - 预计中游有AI等新业务敞口的公司业绩更优 [2] - 上游IC设计公司中有存储合封业务、新品放量逻辑等业绩更优 [2] - 汽车电子相关供应链业绩表现相对稳健 [2] - 手机端预计26Q3全球手机出货偏弱、出货量下滑10%～20% [6] - 苹果手机韧性相对较强，华为受益于新机发布、在中国市场一枝独秀，安卓总体出货下滑更甚于大盘 [6] - 受存储涨价的持续影响，传统消费电子Q3拉货动能相对不足，叠加汇兑相关负贡献，产业链公司整体表现一般，其中终端品牌厂收入增长显著但利润率同比压力仍大 [6] - 中游预计2026Q3零部件公司有AI等新业务敞口相关业绩更优 [6] - 上游预计2026Q3 IC设计公司有存储合封业务等、新品放量逻辑等业绩更优 [6] - 预计2026Q3汽车电子相关供应链业绩表现相对更稳健 [6] 其他板块 - 预计LCD相对平稳，OLED承压，LED行业景气平稳，具备涨价逻辑的公司业绩表现更为强势 [2] 综合业绩亮眼细分板块 - 预计2026Q3业绩表现相对亮眼的细分板块有PCB/CCL、存储原厂及利基存储设计、AI电源、CPU链、FAB龙头、设备龙头、合封存储的IC设计公司及新品放量公司等 [2]

核心观点 - 美股在新一轮应用扩散和硬件修复推动下创下新高，外围市场不应再作为A股影响因素考虑 [1] - 尽管情绪暂时相对低迷，仍然维持年内A股震荡市的判断 [1] - 三季报前后是年内最后一波进攻窗口 [1] - 指数年内修复的概率实际上比创新低要大很多 [1] - 建议投资者对年内最后一波进攻保持乐观和耐心 [1] 科技板块 - 在科技板块内部向量价齐升的核心资产调仓 [1] - 关注光通信方向 [1] - 关注PCB方向 [1] - 关注MLCC方向 [1] - 关注燃气轮机方向 [1] - 关注晶圆制造方向 [1] 非科技板块 - 聚焦创新药方向 [1] - 聚焦能化方向 [1] - 聚焦红利方向，包括煤炭和银行 [1] - 聚焦有出海潜力的头部券商 [1]