行业与公司 * 行业涉及光通信领域 特别是数据中心互联技术 包括光互联技术如CPO(共封装光学) OIO(板载光学)和OCS(光路交换)方案[1][3][6][8] * 公司提及英伟达(NVIDIA)发布Quantum X800 CPO交换机 谷歌推行OCS方案 以及国内光模块公司正转型为高度半导体化的企业[1][3][6][16] 核心观点与论据 **1 CPO技术现状与挑战** * CPO技术市场热度下降 产品推进速度慢于预期 处于客户验证阶段 尚未大规模商业化[1][3] * CPO方案面临维护性问题 需断电拆机 增加维护成本和复杂性[1][6] * CPO面临生产良率挑战 是当前商用的一大痛点[1][6] * 谷歌OCS等竞争方案对CPO构成威胁 四家主要云服务商中仅两家有兴趣测试CPO 客户认可度不足[1][6] **2 技术性能与效果对比** * CPO方案在整个数据中心网络系统中仅能实现约30%的功耗削减 低于最初预期[1][7] * OCS方案在交换机和光模块方面实现接近90%的功耗节省 在整个数据中心系统中预计可实现20%到30%的功耗下降 节能效果显著[1][8] * OCS方案具备更明显的成本优势 其成本更加可触达和实现 而CPO方案受维护性和良率影响 成本优势不明显[1][9] **3 OIO技术发展前景** * OIO技术是未来实现GPU互联的重要手段 与CPO同源 但推进节奏会放在CPO之后[1][10] * 业界对OIO的必要性存在分歧 因其主要解决性能问题 而非核心功耗和成本问题[1][10] * 当前卡间互联主要依赖PCB加铜线连接 存在损耗和瓶颈 未来发展方向是向OIO转变以提升互联规模[1][11] * Rubin Ultra可能会尝试部分OIO布局 但全面采用概率较低 OIO商用时点预计晚于CPO 可能在2029-2030年[1][12] **4 产业链影响与价值分布** * CPO和OIO的目标是在同等带宽下做到光模块成本的一半 但由于良率不高且维护损耗大 短期内难以达到理想性价比[13] * 光模块生产价值量分布: 半导体部分(包括EIC PIC和先进封装)占50% 光学部分(包括无源器件和光学耦合工艺)占30% 光源模组占20%[14] * O2O(板到板光学互联)技术是确定性的新蓝海市场 带宽空间更大 单卡带宽扩大约9倍 总体市场空间预计可翻4至5倍[2][15] **5 国内厂商角色与行业趋势** * 国内光模块公司正向半导体化转型 不仅具备高精度耦合能力 还拥有硅光芯片设计及电芯片布局能力 正参与复杂精密的光学系统设计 具备系统级别厂商的综合能力[2][16][17] * 无源器件厂商(如生产FAU MPO连接器 多芯连接器 激光器 透镜 隔离器等)在未来技术变化中具有较高存活率 因其适配性强将获得估值溢价[2][18] * 行业龙头公司的存活率 参与度及市场份额远超二线公司 具备更强适应能力和半导体布局优势 在AI大周期背景下其PE和估值有望提升[19] 其他重要内容 * CPO商用需要配合代际迭代 当前800G光模块方案成熟 1.6T方案正逐步放量 预计2027年1.6T成为主流 3.2T预计2029年放量[5] * 在牛市环境下 投资者对新技术概念如CPO表现出更强兴趣 一些海外大厂讨论2026年可能带来的潜在收入预期 但CPO发展节奏相比2024年初步预期有所放缓[4][5]

行业与公司 - 行业：光电互联、光模块、云计算、AI应用、IDC（互联网数据中心）、高速铜缆AEC - 公司：Meta、谷歌、微软、旭创新盛、中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密、太辰光、智尚科技、世交光子、源杰、润泽、大卫、数据港、光环新网、Credo、瑞可达、兆龙互联 核心观点与论据 1 云厂商资本开支增长驱动光模块行业 - Meta全年资本开支预计720亿美元，上半年完成300亿，下半年每季度至少200亿，环比增幅超10% [1][2] - 谷歌全年资本开支预计850亿美元，三季度和四季度每季度至少250亿，环比增幅超10% [1][2] - 微软二季度资本开支242亿美元（同比+50%），三季度预计300亿美元（环比+20%） [1][6] - 光模块行业二季度环比增长30%，龙头企业如旭创新盛增长50% [1][3] 2 AI应用与算力需求 - 谷歌AI TOKEN处理量从2月180万亿增至7月980万亿，月均增速近40% [13] - 谷歌通过AI overview等项目提高用户留存时间嵌入广告，B端网页代理业务ROI良好 [1][5] - Meta专注于广告改进、AI模型研发、VR设备及商务应用，扩展Hyperion项目（规模将达当前5倍） [1][5] - 国内AI投资趋势类似海外，但未完全闭环，训练算力投入不足（如阿里千问3模型使用量占PPL平台50%） [14][15] 3 光互联市场与技术趋势 - 光互联市场2027-2030年CAGR约20%，企业网络收入规模或从20亿增至50-60亿美元 [1][8][9] - 重点关注GEL up、OIO及CPU方向，OIO全光互联方案受设备厂商和算力卡大厂布局 [10] - 博通展示scale out Optic应用：每排机柜需60,000多根光纤连接器和线缆 [10] 4 高速铜缆AEC发展 - 马斯克展示XAI新一代GB200组网互联方案，使用Credo提供的7米有源电缆AEC [18] - 2025年AEC将大批量拉货，应用于服务器层到Tor层交换机等场景 [3][18] - 正交背板PCB新技术对铜缆的担忧被高估，AEC因性价比优势仍有望进入舒适区 [19] 5 IDC领域估值与机会 - 国内IDC公司估值：润泽、大卫PE约25倍，数据港、光环新网PE约15-16倍 [3][16] - 后续催化依赖阶段性机会（如H20解禁），建议选择估值便宜的公司 [16] - 商业火箭或商业航天领域（如超捷股份）可能提供更好投资方向 [17] 其他重要内容 - 云计算板块推荐头部公司：中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密（微软环比增速超20%） [11] - 光互联技术推荐公司：太辰光、智尚科技、天孚通信、世交光子、源杰 [12] - 国内算力租赁因华为产能受限和NV合规风险成为获取先进训练算力的最佳方式 [15]

中国AI技术突破 - 阿里国际AI服务调用量突破10亿次，较2023年增长1000倍 [1][10] - 华为昇腾384超节点光互联带宽达1229TB/S，算力较英伟达H100提升107% [1][6] - 华为光互联技术采用3168根光纤，大模型推理能耗降低18% [6] 美国技术封锁措施 - 美国对台积电出口大陆芯片加征50%关税 [1] - 限制英伟达向中国出售H20芯片并要求性能降级 [1][5] - 禁止向华为出口含美国技术的半导体设备 [5] 华为技术研发进展 - 华为光互联项目秘密研发720天，申请专利128项 [8] - 团队攻克光模块散热难题，连续工作72小时 [8] - 技术突破使中国摆脱对美国AI算力引擎依赖 [1] 中国AI产业三线突围 - 技术线：阿里AI服务日均调用10亿次，支持图文翻译等出海应用 [10] - 应用线：50家人形机器人企业将参展，优必选Walker X实现0.1秒动态平衡 [10] - 产业线：沃兰特航空获17.5亿美元eVTOL订单，创行业纪录 [12] 行业发展趋势 - 昇腾384量产将使大模型训练成本降低40% [13] - AI翻译、智能驾驶等应用价格未来三年或降50% [13] - eVTOL普及将创造百万级新职业需求，如无人机操作员 [14] - 半导体、AI、机器人领域国产替代加速带来投资机会 [15][16]