报告投资评级 - 行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 海外主要云服务提供商资本开支大幅增长，光模块需求确定性高，未来将受益于产品迭代放量 [5] - CPO产业化进展加速，从Scale-out场景向Scale-up场景拓展，年内将实现从0到1的突破 [5] - NPO方案具备成本、功耗及供应链优势，受到客户青睐，存在预期差带来的投资机会 [5] - 光互联多种技术方案将长期共存而非相互替代，建议结合市场周期把握三条核心投资主线 [5] 行业需求与市场空间 - 亚马逊、谷歌、微软和Meta等主要云服务提供商2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力建设 [5] - GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础 [5] - 算力集群的端口带宽需求在未来至少两年高确定性能见度周期内，将维持快速上升趋势 [5] - 光互联由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势 [5] 光模块产业 - 综合考虑整体总拥有成本，光模块将在较长时间内均具有足够竞争力 [5] - 相关企业将持续受益于未来800G/1.6T/3.2T等光模块产品迭代放量，业绩逐季度增长具有强支撑 [5] - “大光”主线：光模块核心标的受益于光互联更高速率和更大需求的产业趋势，成长性确定性高，在新技术布局广泛 [5] - “小光”主线：光模块将有更多客户释放需求，二线光模块企业有更多机会突破供应链 [5] CPO技术进展 - Lumentum在CPO领域获得了数亿美元的Scale-out场景超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批订单2026年下半年将迎来实质性放量 [5] - Lumentum预计2027年底前开始交付Scale-up的CPO产品 [5] - 英伟达宣布三家合作伙伴CoreWeave、Lambda和TACC将在2026年上半年部署InfiniBand CPO系统 [5] - 英伟达的以太网CPO产品也计划于2026年下半年开始出货 [5] - CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展 [5] - CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展 [5] NPO技术优势 - 腾讯近期发布其NPO技术规格，NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层Scale-up组网，并支持去DSP设计 [5] - 根据中际旭创信息，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是云服务提供商客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择 [5] - NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链 [5] - 市场此前对NPO产业关注较少，存在预期差所蕴含的投资机会 [5] 投资主线与建议 - 建议结合市场周期与产业演进阶段，重点布局配置三条核心主线 [5] - 主线一“大光”：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛 [5] - 主线二“小光”：建议关注联特科技、汇绿生态等 [5] - 主线三“新光”：光互联新技术从0到1，当前布局卡位有望享受技术迭代大红利，重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、致尚科技、罗博特科等 [5]

行业与公司 * 本次电话会议纪要涉及的行业为**光通信行业**，具体聚焦于AI数据中心驱动的光互联市场，包括光模块、光器件、光纤光缆、CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等细分领域[1][5][13][18] * 纪要涉及的公司包括： * **光模块/器件厂商**：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技[3][4] * **光纤光缆及连接器厂商**：长飞光纤、亨通光电、康宁[2] * **二线器件及设备厂商**：杰普特、中瓷电子[6][10] * **海外科技巨头**：Meta、微软、谷歌、亚马逊、英伟达、博通、Marvell[1][2][17][30][31] 核心观点与论据 **1. 坚定看好光通信行业反转行情，核心驱动力明确** * 基于2023-2025年的大行情后，经过短期震荡，光通信行业将迎来反转式行情[1] * 核心驱动力一：**海外云巨头AI资本开支强劲且持续**。Meta和微软财报显示AI驱动收入超预期，且Meta资本开支持续加速，彰显长期信心；预计谷歌和亚马逊的财报及资本开支指引也将非常乐观[1][2] * 核心驱动力二：**产业长单验证长期高需求**。Meta与康宁签署了5年接近**60亿美金**的长期供货协议，主要供应MPO跳线和光缆产品，这反映了光通信需求的快速增长，并增强了市场信心，预计谷歌等大厂将跟进[2] * 核心驱动力三：**龙头公司业绩超预期**。旭创、新易盛、天孚、源杰等公司发布的业绩预告整体比市场预期更好，其中新易盛超出市场预期，其他公司在2025年三季度高增长基础上，四季度持续提升[3] * 核心驱动力四：**产业链物料缓解及需求持续向上**。在物料进一步缓解和需求向上的背景下，对2026年一季度及全年业绩可更乐观[3] **2. AI数据中心架构演进，催生海量光互联新需求与新技术机遇** * **网络数量激增**：AI时代相比云计算时代，至少带来了前端网络、存储网络、后端网络、DCI网络以及Scale Up（卡间互联）网络等五张新网络[14] * **集群规模扩大驱动连接数增长**：AI集群正从万卡向10万卡、百万卡规模发展，Scale Out（集群间互联）领域对光互联数量的需求将呈现高速增长[15] * **“光进铜退”是柜内互联的确定趋势**：随着GPU密度提升，柜内互联带宽需求巨大，目前以铜为主，但光在带宽上具有天然优势，光进铜退是历史大趋势，将为光纤光缆、光模块、CPO等带来巨大投资机会[17][18] * **数据中心“解耦”与“池化”架构将极大增加光连接需求**：为提高资源利用率，未来数据中心可能采用计算、存储、GPU等资源池化分离的架构，这些资源池之间需要通过光进行连接，这将带来大量的机柜间光连接需求，是未来非常大的市场场景[26][27][28] **3. CPO/OIO等先进封装技术是打破AI集群瓶颈的关键，市场空间广阔** * **CPO/OIO是解决高速互联瓶颈的重要方向**：在AI算力高速增长背景下，CPO（共封装光学）、OIO（板载光学）等新技术有望加速从0到1的突破，以打破AI集群的存算瓶颈[13][25] * **渗透率带来的绝对数量可观**：即使在数亿只的光模块市场中，CPO/OIO仅获得百分之几的渗透率，也意味着几百万只的出货量，这本身已是一个巨大的市场[20] * **供应链已为放量做准备**：从供应链角度看，物料准备显示对2026年下半年及2027年的增速非常乐观[21] * **CPO将带动多个光学部件需求**： * **外置光源模组**：价值量高，单个模组可能达几百美金，一个CPO交换机若插满16-18个，价值量近万美金，预计2026年四季度到2027年有放量机会[23] * **FAU（光纤阵列单元）**：是光信号引出的关键部件，在光模块、CPO、光引擎中均需使用，未来用量将是天文数字[23][24] * **整体布线解决方案**：CPO交换机内部光纤布线复杂，相关的结构件及整体解决方案价值量可达大几千美金级别[24][25] **4. 关注二线核心器件公司的业绩拐点与新增量** * **杰普特**： * 2025年Q4归母净利润中值约**8000万**，同比增长**170%以上**，增长来自新能源、消费电子及光通信业务突破[6] * 战略向光通信倾斜，其MPO业务已通过海外大客户认证，订单规模从亿级快速提升至**7亿以上**，进展超预期[7] * 在FAU、硅光晶圆测试设备等新技术方向有长期布局，并与头部厂商合作，进展有望在2026-2027年集中体现[8][9] * **中瓷电子**： * **陶瓷基板业务**：受益于光模块需求爆发，800G基板持续扩产交付；1.6T产品陶瓷基板价值量较800G有明确提升，且公司从2025年9月至12月底持续获得大客户加单；相比行业龙头京瓷，公司产能扩张更快，预计2026年份额将持续上升[10] * **第三代半导体业务**：碳化硅业务在8寸产线升级后，效率（按面积算）有望提升约**80%**；新能源车客户推进顺利，且碳化硅价格自2025年12月以来企稳，该业务有望在2026年拐点向上[11] * **镜面卡盘业务**：迎来0-1突破，收入规模可能从千万级提升至**1亿甚至2亿以上**；该市场为百亿级别，国产化率仅约**10%**，市场空间可观[11][12] **5. PCIe协议走向光学，打开服务器内部光互联新市场** * **PCIe走向光学是必然趋势**：为应对AI带来的高带宽需求，PCIe协议正在加速演进，PCIe 7.0规范已开始拥抱光学方案，旨在连接远端池化的存储等设备[33] * **光学方案优势明显**：在单通道速率向100G发展时，铜缆（DAC/AEC）的连接距离限制（2-5米）已难以满足资源池化架构的需求，而光纤解决方案能有效解决此问题[33][34] * **产品形态多样**：包括可插拔光模块形态、OBU（板载光模块）扩展卡形态以及多通道光引擎形态等，预计在2027年会有PCIe 7.0项目落地[34][35] 其他重要信息 * **市场情绪与催化**：2026年1月份，CPO相关板块表现更为强劲，光模块龙头公司股价已呈现明显止跌状态；结合未来业绩释放和行业需求向上，核心公司业绩预期有望上修，并带动光模块、光器件、CPO、硅光、光纤光缆板块持续走强[4] * **行业会议催化**：春节后将迎来OFC（光网络会议）、GTC（英伟达GPU技术大会）等重要行业会议，预计将有更多新技术和新进展发布，形成持续催化[38] * **对光模块龙头的看法**：CPO/OIO等新技术对传统光模块龙头并非替代或冲击，而是带来了新的业务增长机会（尤其是柜内互联的Scale Up市场），这是一个可能带来10倍增量的新市场[36][37] * **技术方案多样性**：柜内互联（Scale Up）方案多样，包括可插拔光模块（如针对OIF标准的12.8T高密度模块）、NPO（近封装光学）、CPO等，光模块公司也在积极布局高带宽密度产品[18][19][37]

行业核心观点 - AI算力演进聚焦Scale-Up（超节点）方向，以应对万亿参数大模型训练与推理带来的单机性能挑战 [1] - 阿里、腾讯、华为等云厂商/算力厂商的超节点渗透率有望持续超预期 [1][3] - 现阶段Scale-Up网络多采用铜缆互联，但在系统设计和传输距离上存在局限，建议关注交换设备、NPO、DAC/AEC等赛道 [1][4] AI模型推理需求驱动网络升级 - 模型推理具备长上下文、高并发、实时交互等核心特征，推动Scale-Up架构升级 [2] - 长上下文推理依赖KV Cache缓存机制，分布式环境下需频繁跨节点传输数据，对网络带宽和时延要求极高 [2] - Scale-Up架构中，所有加速器的内存呈现为单一共享池，可满足推理阶段高性能网络的带宽及时延需求 [2] 国内云厂商超节点布局加速 - 阿里云发布磐久AI Infra2.0 AL128超节点服务器，核心解决GPU互连，同等算力下推理性能可提升50% [3] - 腾讯ETH-X超节点项目分两步走：先优化GPU与内存通信的“执行顺序”，同时在研基于全光互联的“ETH-X Ultra”方案 [3] - 华为宣布3年算力计划，正在开发Ascend 950，其8192卡超节点有望在2026年第四季度推出 [3] 光互联在Scale-Up中的投资机会 - 现阶段的Scale-Up网络大多采用铜缆互联方案，存在传输距离和系统设计局限 [1][4] - 以英伟达GB200 NVL 72为例，其机柜内部采用铜缆全连接，但受限于链接距离，通常限制在一个机柜内，给供电、制冷、布线带来挑战 [4] - 随着Scale-Up扩展到百卡甚至千卡级别，铜互联因距离限制无法覆盖，光互联优势凸显：有源AEC 100G/lane传输距离仅7米，而光互联可覆盖几十米至几百米 [4]

市场行情表现 - 1月6日，创业板人工智能板块震荡走低，光模块CPO概念股回调明显，新易盛、中际旭创均跌超3% [1] - 存储芯片、AI应用方向表现活跃，北京君正领涨超8%，同花顺涨超7%，中科创达、铜牛信息、光环新网等多股跟涨超3% [1] - 创业板人工智能ETF（159363）早盘震荡下挫逾2%，随后跌幅收窄至0.49%，实时成交额超7亿元，资金盘中净申购超1亿份 [1] - 截至14:12，创业板人工智能ETF（159363）价格为1.016，下跌0.39%，当日成交总额为7.08亿元，振幅2.65% [2] - 该ETF前三大权重股表现强劲：北京君正上涨8.13%，成交额61.81亿元；同花顺上涨7.63%；中科创达上涨4.39% [2] 行业分析与展望 - 东吴证券研报展望2026年，认为海外算力链将保持景气度向上，光互联核心受益于海外与国内算力需求共振 [2] - 海外方面，北美云服务提供商对资本开支保持高投入预期，数据中心建设热情高涨，英伟达GPU和谷歌TPU等算力芯片快速上量，更下一代产品也将在2026年开始商用，配套的光互联全链条需求有望获强支撑 [3] - 国内方面，互联网企业同样保持算力建设高投入，同时国产算力超节点形态的渗透率有望持续提升，部分超节点将采用光互联方案，将进一步释放光互联需求 [3] - 光互联被视为2026年确定性较高的投资方向，高端光模块市场规模逐年增长，需求能见度有望进一步向后延伸，拉动供应链企业业绩快速增长 [3] - OCS/NPO/CPO等更多光互联技术加速落地，将进一步打开相关企业的成长空间 [3] 投资机会梳理 - 关注高确定性的龙头标的：已切入海外/国内算力供应链的龙头标的有望核心享受光互联行业高速增长带来的Beta行情 [3] - 关注紧缺物料卡位赛道：高速光模块需求规模释放，对上游光芯片、光器件等核心器件带来确定性较高的需求增长，由于扩产节奏差异，关键物料或出现多阶段供需错配，有望不断推高板块景气度 [3] - 关注供应链潜在新玩家：在更多速率、产品及客户需求释放的催化下，更多供应商有望切入北美云服务提供商大厂的核心供应链，释放更大成长性 [4] 历史业绩与产品定位 - 2025年，光模块CPO、AI应用接连发力，双线布局算力+AI应用的创业板人工智能指数持续领跑，指数年内涨幅高达106.35%，实现翻倍增长 [4] - 该指数2025年涨幅大幅领跑人工智能（79.29%）、CS人工智（67.39%）、科创AI（50.68%）等同类AI主题指数 [4] - 创业板人工智能指数2021至2025年的年度涨跌幅分别为：17.57%、-34.52%、47.83%、38.44%、106.35% [4] - 创业板人工智能ETF（159363）是全市场首只跟踪创业板人工智能指数的ETF，其标的指数重点布局光模块龙头“易中天” [5] - 从赛道分布看，该指数逾七成仓位布局算力，超两成仓位布局AI应用，旨在高效捕捉AI主题行情 [5]

市场行情与板块表现 - 1月6日，创业板人工智能板块震荡走低，光模块CPO概念股回调明显，新易盛、中际旭创均跌超3% [1][8] - 存储芯片、AI应用方向表现活跃，北京君正领涨超8%，同花顺涨超7%，中科创达、铜牛信息、光环新网等多股跟涨超3% [1][8] - 热门ETF方面，创业板人工智能ETF（159363）早盘震荡下挫逾2%，随后跌幅收窄至0.49%，实时成交额超7亿元，资金盘中净申购超1亿份 [1][8] 指数与ETF表现 - 创业板人工智能ETF（159363）被动跟踪创业板人工智能指数，该指数基日为2018年12月28日，发布日期为2024年7月11日 [5][12] - 2025年，创业板人工智能指数年内涨幅高达106.35%，实现翻倍增长，大幅领跑人工智能（涨79.29%）、CS人工智（涨67.39%）、科创AI（涨50.68%）等同类AI主题指数 [4][5][11] - 该指数2021至2025年的年度涨跌幅分别为：17.57%、-34.52%、47.83%、38.44%、106.35% [5][12] - 创业板人工智能ETF（159363）是全市场首只跟踪该指数的ETF，其场外联接基金为A类023407、C类023408 [6][12] 行业分析与投资展望 - 东吴证券研报展望2026年，认为海外算力链将保持景气度向上，光互联核心受益于海外与国内算力需求共振 [2][9] - 海外方面，北美云服务提供商（CSP）对资本开支保持高投入预期，数据中心建设热情高涨，英伟达GPU和谷歌TPU等算力芯片快速上量，下一代产品也将在2026年开始商用，配套的光互联全链条需求有望获强支撑 [3][10] - 国内方面，互联网企业同样保持算力建设高投入，同时国产算力超节点形态的渗透率有望持续提升，部分超节点将采用光互联方案，将进一步释放光互联需求 [3][10] - 光互联被视为2026年确定性较高的投资方向，高端光模块市场规模逐年增长，需求能见度有望进一步向后延伸，OCS/NPO/CPO等更多光互联技术加速落地，进一步打开相关企业成长空间 [3][10] 机构关注的投资方向 - 高确定性的龙头标的：已切入海外/国内算力供应链的龙头标的未来业绩增长具有强支撑，有望核心享受光互联行业高速增长带来的Beta行情 [3][10] - 紧缺物料卡位赛道：高速光模块需求规模释放，对上游光芯片、光器件等核心器件带来确定性较高的需求增长，由于扩产节奏差异，关键物料或出现多阶段供需错配，有望不断推高板块景气度 [3][10] - 供应链潜在新玩家：在更多速率、产品及客户需求释放的催化下，更多供应商有望切入北美CSP大厂的核心供应链，释放更大成长性 [4][11] 产品结构与投资主题 - 创业板人工智能ETF（159363）的标的指数重点布局光模块龙头“易中天”，从赛道分布看，逾七成仓位布局算力，超两成仓位布局AI应用，旨在高效捕捉AI主题行情 [6][12]

行业与公司 * 涉及的行业为通信行业，具体包括光互联、商业航天、端侧AI、液冷、光纤光缆等细分领域[2] 核心观点与论据 **光互联** * 光互联是持续推荐的投资方向，底层逻辑在于北美数据中心建设热情高涨，持续释放互联需求[2] * 预计2026年至2027年，英伟达GPU和谷歌TPU等新型号芯片的需求将快速增长[2] * 带宽扩展趋势明确，光模块将从800G演进到1.6T[2] * 新技术落地速度加快，如OCS、CPO和NPO等新一代光互联方案将在2025年底至2026年逐步商用[2][4] * 海外供应链呈现带宽扩展和新技术加速落地两大特点，OCS在TPU集群中已展现性能优势，CPO、NPO和OIO等技术获广泛认可[5] * 新一代GPU和TPU预计2025年底至2026年逐步落地，以1.6T光模块为主导，配套设备对1.6T光模块需求强劲，800G需求保持稳定增长[3][6] * 国内互联网企业在2025年和2026年将保持较高算力建设投入，国产算力超节点渗透率逐步提升，将在柜内互联中选用光互联方案，释放新需求[3][8] * 市场对CPO交换机商用落地存在分歧，英伟达IB款CPU交换机商用进展有所延迟，主要由于工业难度及工程装配复杂性较高，但行业对CPO技术认可度持续提升[7] **商业航天** * 商业航天领域在2026年有望迎来黄金发展期，可回收或大载量商用火箭首飞，以及低轨卫星互联网批量发射阶段的推进将显著推动产业进展[9] * 预计我国首枚可回收火箭将在不久后成功首飞，打通商业航天和卫星通信发展的堵点[9] **端侧AI** * 端侧AI在2025年底已有多项催化事件，例如字节跳动发布豆包手机并获得高评价，以及紫普开源其核心AI agent模型[10] * 预计到2026年，会有更多手机厂商推出类似模式的AI手机，从而推动端侧AI应用场景扩展，并提升用户粘性[10] * 边缘算力需求将提升，随着更多消费者使用云端结合模式进行复杂功能设计，对边缘算力需求增加[11] **液冷** * 液冷技术在海外市场已进入全液冷时代，渗透率持续提升，例如英伟达和谷歌等公司的设施基本采用全液冷方案[10] * 2026年，国内液冷企业在海外市场取得了显著突破，特别是在参与海外算力供应商的供应链建设方面[12] * 国内市场也进入新的发展周期，超节点作为集群模式提供算力对功耗和温控要求更高，液冷解决方案应用确定性较高[12] * 2026年国内液冷供应商有望迎来海外供应链突破和国内超节点起量所带来的双重催化[3][12] **光纤光缆** * 光纤光缆行业在2025年出现边际改善迹象，主要得益于AI算力需求提升以及更多场景对光纤需求的释放，国内光缆企业产能利用率持续提升[13] * 一些海外应用场景对特种光纤需求增加，挤占了部分国内市场供应[13] * 从长周期来看，该行业已出现明显拐点，高端应用需求增多将增厚厂商利润水平，快速增长的其他需求将挤占运营商市场产能，为涨价提供基础[13] 其他重要内容 **投资方向与建议关注公司** * **高确定性的龙头标的**：已经切入海外或国内算力供应链的龙头企业，未来业绩增长具有强支撑，例如中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技及华工科技[10] * **紧缺物料卡位赛道**：高速光模块需求的规模释放，将带动上游核心器件如光器件和光芯片需求增长，建议关注源杰科技、世佳光子、长光华芯、永鼎股份、德科利及腾景科技[10] * **供应链潜在玩家**：随着更多速率产品及客户需求全面释放，有望切入北美CSP大厂核心供应链的供应商，如联特科技、矩光科技、长信博创及硅光生态[10] * **端侧AI硬件设备商**：如中兴通讯（与豆包手机深度合作）、广和通、美格智能等提供算力模组用于端侧AI小工具或机器人[11] * **边缘算力公司**：建议关注网宿科技等已布局边缘算力业务的公司[11] * **液冷公司**：建议关注英维克、高能股份、申菱环境和科创新源等公司[12] * **光纤光缆公司**：建议关注长飞光纤、烽火通信、亨通光电和中天科技等公司[13] * **商业航天相关公司**：在移动基带载荷及新型天线产品方面具有竞争优势的公司[9]

光互联与算力需求 - 展望2026年，海外算力链将保持景气度向上，北美CSP对资本开支保持高投入预期，数据中心建设热情高涨 [1][2] - 以英伟达GPU和谷歌TPU为代表的算力芯片都在快速上量，更下一代产品也将在2026年开始商用，与之配套的光互联全链条需求有望获强支撑 [1][2] - 国内互联网企业同样保持算力建设的高投入，同时国产算力超节点形态的渗透率有望持续提升，部分超节点将采用光互联方案，将进一步释放光互联需求 [1][2] - 高端光模块市场规模逐年增长，需求能见度有望进一步向后延伸，拉动供应链企业业绩保持快速增长 [2] - 包括OCS/NPO/CPO等更多光互联技术加速落地，进一步打开相关企业的成长空间 [2] 投资机会：光互联产业链 - 高确定性的龙头标的：已切入海外/国内算力供应链的龙头标的未来业绩增长具有强支撑，建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技等 [2] - 紧缺物料卡位赛道：高速光模块需求释放对上游光芯片光器件等核心器件带来确定性较高的需求增长，关键物料或出现多阶段的供需错配，建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、德科立、腾景科技等 [2] - 供应链潜在新玩家：更多速率、更多产品、更多客户需求释放的催化下，更多供应商有望切入北美CSP大厂的核心供应链，建议关注联特科技、炬光科技、长芯博创、汇绿生态等 [2] 商业航天 - “十五五”规划建议将商业航天列为战略性新兴产业，商业航天有望迎来黄金发展期 [3] - 展望2026年行业将迎来多重催化，特别是多枚可回收/大载量的商业火箭密集首飞，火箭运力将有望迎来显著提升，从而打通此前卫星通信发展的堵点 [3] - 我国低轨卫星互联网从2025年下半年已进入批量发射建设阶段，2026年有望迎来更大批量发射，产业发展进一步加速 [3] - 建议关注信科移动、海格通信、通宇通讯、国博电子、陕西华达、震有科技、臻镭科技、铖昌科技、三维通信等 [3] 端侧AI - 2026年端侧AI的竞争将从原来的耳机、眼镜等“小玩具”向手机等使用场景更多、消费者接触面更广、用户粘性更高的“大工具”延伸 [4] - 投资方向一：端侧AI硬件设备商，建议关注中兴通讯、广和通、美格智能等 [4] - 投资方向二：端侧AI算力不足将导致云端边缘算力的需求提升，建议关注网宿科技等 [4] 液冷解决方案 - 继海外英伟达、谷歌等算力设施进入液冷时代，液冷渗透率持续提升之后，国内算力也将进入超节点从0到1的黄金发展期 [4] - 更高密度的算力架构提升了液冷解决方案应用的确定性 [4] - 2026年国内液冷供应链企业将有望迎来海外供应链突破和国内超节点起量带来的双重催化，建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、科创新源等 [4] 光纤光缆行业 - 光纤光缆此前处于供过于求状态，行业景气度持续承压，国内光纤价格处于低位运行 [5][6] - 随着海外国内AI算力需求的提升，更多场景的需求释放，国内光纤光缆的产能利用率有望持续提升 [6] - 当前光纤光缆行业的长周期维度供需格局或已出现拐点 [6] - 一方面算力等需求更多集中在高端光纤，有助于增厚光纤光缆厂家的利润水平，另一方面其他需求将挤占运营商市场的产能，为光纤光缆在运营商市场提供涨价基础 [6] - 建议关注长飞光纤、烽火通信、亨通光电、中天科技等 [6]

行业核心观点 - 甬兴证券发布通信行业2026年策略，核心观点认为光互联技术持续发展，端侧AI场景日益丰富，全球算力需求及技术迭代利好产业链 [1] - 投资建议方面，未来12个月，维持通信行业“增持”评级 [2] 全球及中国AI基础设施投资 - 2024年全球AI基础设施投资额达到人民币5985亿元，较2020年的1000亿元增长，复合年增长率为56.4% [2] - 预计到2029年，全球AI基础设施投资额将进一步增长至人民币31350亿元，2024年至2029年的复合年增长率为39.3% [2] - 2025年中国AI基础设施投资额达到人民币1696亿元，较2020年的368亿元增长，复合年增长率为46.5% [2] - 预计到2029年，中国AI基础设施投资额将进一步增长至人民币10027亿元，2024年至2029年的复合年增长率为42.7% [2] - 增长驱动力源于计算需求结构性转向推理及基于云的AI服务不断扩展 [2] 光互联与算力产业链趋势 - 海外云厂商资本开支快速提升，中国智能算力规模高速增长 [1] - 光互联技术演变发展推动产业链需求增长 [1] - 未来800G和1.6T等高速光模块的需求有望快速增长 [1] - Scale-up渗透率提升驱动数通光模块需求增长 [1] - 硅光解决方案是光模块未来重要发展方向之一 [1] - 全光交换OCS技术赋能灵活拓扑与系统弹性，谷歌技术优势深厚 [1] - 随着芯片功耗快速提升，风冷散热逼近极限，液冷渗透率有望快速提升 [1] 端侧AI与物联网产业发展 - 端侧AI应用驱动物联网产业发展，物联网市场稳健增长，端侧AI成为新驱动力 [1] - AI玩具丰富个性化体验，多款产品上市 [1] - 智能割草机器人渗透率仍处低位，市场增长潜力较大 [1] - 具身智能成为国家战略，市场规模不断扩大 [1] 卫星互联网发展 - 卫星互联网政策不断，组网持续推进 [1] - 卫星互联网产业链全面，国内政策密集落地 [1] - 国内卫星互联网进入产业化发展阶段，星座计划组网持续部署 [1] 具体投资主线 - 投资主线一：运营商业绩持续稳健，分红率稳步提升，建议关注中国移动、中国电信、中国联通 [3] - 投资主线二：物联网持续发展，端侧AI潜力可期，推荐小米集团、联想集团、中兴通讯、速腾聚创、越疆 [3] - 投资主线三：AI算力需求旺盛，通信产业链持续受益，建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信、瑞晟智能等 [3] - 投资主线四：卫星组网进程加快，推荐华测导航 [3]

行业竞争格局 - 谷歌与OpenAI的竞争进入高潮，谷歌推出Gemini 3，OpenAI则推出GPT-5.2以抗衡 [1] - 两者分别代表了“谷歌AI链”（以TPU AI算力产业链为核心）和“OpenAI链”（以英伟达AI GPU算力链为核心）两大投资主线 [1][2] 核心投资主题 - 摩根大通指出，数据中心高速互联、光互联与企业级高性能存储是同时受益于谷歌与OpenAI算力需求激增的三大核心投资主题 [1] - 这三大主题至少在2026至2027年全球AI算力产业链持续紧张的阶段将保持高景气度 [1] - 预计从当前至2030年，全球AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [4] 数据中心高速互联与光互联 - 无论英伟达主导的“InfiniBand + Spectrum-X/以太网”架构，还是谷歌主导的“光路交换”架构，都离不开DCI与光互联设备供应商 [2] - 光互联不是AI叙事的配角，而是在2026-2027年供需偏紧、代际升级明确的业绩兑现主线 [8] - 当AI训练集群从单一机房走向多区域，网络互联的速度与一致性要求迫使竞争升级为“跨域调度能力”的竞赛 [6] - 谷歌在Jupiter设想中深度融合光路交换与波分复用，把光交换嵌入数据中心网络架构 [6] - 英伟达的“IB+以太网”架构中，当链路从机架内走向跨排/跨域，光互联硬件系统的占比天然上升 [9] 企业级高性能存储 - 无论是谷歌的TPU集群，还是各大AI巨头购置的英伟达GPU集群，均离不开需要集成AI芯片的HBM存储系统及服务器级别高性能DDR5、企业级SSD等存储设备 [2] - 所有AI算力最终要落到数据的处理，企业级数据存储平台与海量容量介质成为训练-推理闭环的底座 [7] - 希捷的HAMR平台已量产出货30TB级近线盘，并推进更高容量节点，直击云厂商“机架功耗/每TB成本”痛点 [7] - OpenAI已签署接近1.4万亿美元规模的AI算力基础设施累计协议，这些项目迫切需要天量级的企业级高性能存储产品 [7] 受益公司列表 - 摩根大通对DCI、光互联与存储主题给出具体股票名单并予以“超配”评级，包括：Arista、思科、Coherent、Credo、Fabrinet、慧与科技、Lumentum、Pure Storage、希捷以及Teradyne [3] - Lumentum是谷歌AI爆发的最大赢家之一，因其提供与谷歌TPU集群深度捆绑的光路交换机及高速光器件 [8] - 在英伟达IB/以太网架构下，Lumentum、Coherent等光互联器件厂商是受益链的重要部分 [9] - 华尔街金融巨头也看好西部数据、希捷及从西部数据拆分出的“新”闪迪的未来股价前景 [7] AI模型性能进展 - OpenAI的GPT-5.2是其迄今最先进的AI大模型，在SWE编码能力测试中刷新历史最高分，是首个性能达到或超过人类专家水平的模型 [5] - 在GPQA Diamond测试中，GPT-5.2 Pro准确率达到93.2%，GPT-5.2 Thinking为92.4% [5] - 在专家级数学测试FrontierMath上，GPT-5.2 Thinking解决了40.3%的问题，创下新纪录 [5] - 谷歌Gemini 3系列发布后带来庞大的AI token处理量，迫使谷歌大幅调低免费访问量并对Pro用户实施暂时限制 [3] 市场需求验证 - 韩国近期贸易出口数据显示HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，验证了AI热潮仍处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段 [3] - MongoDB的高质量增长财报数据，加上谷歌云平台整体营收的高增长、Gemini系列产品Token量激增及巨额AI资本支出，共同说明从AI应用开发到云端AI推理算力的需求都处在高景气区间 [4]

文章核心观点 - 谷歌与OpenAI的竞争推动了全球AI算力基础设施需求的激增，摩根大通认为数据中心高速互联、光互联和企业级高性能存储是这场竞争中最核心的三大长期受益投资主题 [1][4][7] AI巨头竞争态势 - OpenAI推出在深度推理与代码生成上表现强劲的GPT-5.2，以对抗谷歌在11月下旬推出的Gemini 3，双方竞争进入高潮 [1][6] - 谷歌Gemini 3系列发布后带来了庞大的AI token处理量，迫使谷歌对免费和订阅用户的访问量进行限制，验证了AI算力基础设施供不应求的早期阶段 [4] - OpenAI的GPT-5.2在多项基准测试中创下纪录，例如GPT-5.2 Thinking刷新了SWE编码能力测试历史最高分，GPT-5.2 Pro在GPQA Diamond测试中准确率达93.2% [6] - 谷歌与OpenAI的竞争将推动AI应用向各行业蔓延，带来全球AI算力需求的新一轮激增 [5] 核心投资主题：数据中心高速互联与光互联 - 无论是以英伟达GPU为核心的“OpenAI链”，还是以谷歌TPU为核心的“谷歌AI链”，其高性能网络基础架构都离不开数据中心高速互联与光互联设备供应商 [2][7] - DCI的需求源于AI训练集群从单一机房扩展到多楼、多园区乃至多区域，对网络跨域调度能力的要求提升 [7] - 光互联是AI叙事中的“业绩兑现主线”，预计在2026-2027年供需持续偏紧，谷歌在其Jupiter架构中深度融合光路交换与波分复用技术 [7][9] - 英伟达的InfiniBand与以太网架构同样依赖光互联，当链路从机架内走向更远距离时，光互联硬件占比上升，上游光器件厂商是受益链的重要部分 [10] 核心投资主题：企业级高性能存储 - AI算力集群的扩张离不开高性能存储系统，包括HBM存储系统、企业级SSD/HDD和服务器级DDR5内存 [2][8] - 存储是AI训练-推理闭环的底座，负责数据的采集、储存、回灌与治理 [8] - 希捷的HAMR平台已量产出货30TB级近线硬盘，并推进更高容量节点，直击云厂商在机架功耗和每TB成本上的痛点 [8] - OpenAI已签署接近1.4万亿美元规模的AI算力基础设施累计协议，这些超级项目迫切需要天量级的企业级高性能存储，推动产品需求、售价及相关公司股价增长 [8] 受益公司与具体标的 - 摩根大通对数据中心高速互联、光互联与存储三大主题给出了具体的“超配”评级股票名单，包括：Arista、思科、Coherent、Credo、Fabrinet、慧与科技、Lumentum、Pure Storage、希捷以及Teradyne [3][7] - Lumentum是谷歌AI爆发的最大赢家之一，因其提供与谷歌TPU算力集群深度捆绑的光路交换机和高速光器件，TPU数量增长直接带动其出货量 [9] - 在“OpenAI链”侧，英伟达主导的InfiniBand与以太网架构深度捆绑了Arista、思科、慧与科技等公司的交换机与网络系统 [10] AI基础设施投资前景 - 华尔街机构认为，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮现在仅处于开端，在前所未有的AI推理端算力需求推动下，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [4] - 全球AI需求景气度非常强劲，分析师对谷歌、OpenAI、微软、亚马逊等领军者在2026至2027年的AI创收兑现路径总体呈正面预期 [1] - 谷歌云平台整体营收高增长、Gemini系列Token量激增以及巨额AI资本支出，共同说明从AI应用开发到云端AI推理算力的需求都处在高景气区间 [5]