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小米造芯,怎么看?
格兰投研· 2025-05-20 22:26
小米自研芯片玄戒O1 - 小米将于5月22日发布新一代自研SOC芯片玄戒O1,成为继苹果、高通、联发科后第四家开发3nm芯片的厂商,也是国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商[1][3] - 玄戒O1性能表现突出,单核分数2709(基准100%)超过高通骁龙8Gen3的2266(84%),多核8125(100%)对标苹果A18 Pro的7751(95%),直接进入芯片第一梯队[5][6] - 芯片采用ARM授权CPU架构和台积电第二代3nm工艺,研发投入超百亿元,历时十年由高通CTO团队打造[11][12] 芯片研发的战略意义 - 自研芯片证明小米研发实力,为造车业务提供舆论护盾,类似华为mate系列经验[7] - 尽管供应链未完全国产化,但具备与外国顶尖产品一战的能力对中国科技产业至关重要[12] - 相比OPPO哲库团队解散案例,凸显芯片设计的高门槛和成功量产的不易[12] 央行降息政策影响 - 5月20日LPR下调10个基点,1年期和5年期分别至3%和3.5%,存款利率最大降幅达25个基点[18] - 非对称降息设计旨在降低社会融资成本,同时刺激消费和投资意愿[19] - 商业银行净息差一季度降至1.33%的历史新低,降息缓解银行体系经营压力[22][23] 股票市场表现 - 两市放量成交1.17万亿元,3837只个股上涨,平均涨幅0.92%[13] - 前期缺乏主线导致资金涌入北交所博弈短线,北证50指数创新高[26] - 市场仍处于面向3600点的周线级别上涨趋势中[28]