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计算机直接制版机(CTP)
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亏损不断,爱司凯控股股东拟“输血”救急
深圳商报· 2025-11-15 21:12
融资方案核心内容 - 公司计划于2025年度向特定对象发行A股股票,发行对象为控股股东爱数特,以现金方式认购[1] - 募集资金总额不低于8000万元且不超过1.2亿元,扣除发行费用后净额将全部用于补充流动资金[1] - 发行价格为22.83元/股,拟发行股数不低于350.42万股且不超过525.62万股,不超过发行前公司总股本的30%[1] - 公司已终止2024年度以简易程序向特定对象发行A股股票事项[1] 市场表现与估值 - 截至11月14日收盘,公司股价报30.65元/股,总市值45.89亿元[2] - 定增发行价22.83元较最新收盘价存在约25%的折价空间[2] - 公司股票年内整体涨幅近50%[2] - 报告期末公司货币资金为5865.55万元[7] 财务业绩表现 - 公司已连续亏损三年,今年前三季度继续亏损[5] - 2024年前三季度实现营业总收入1.20亿元,同比下降2.24%[7] - 2024年前三季度归母净利润亏损1984.52万元,上年同期亏损960.57万元[7] - 2024年前三季度扣非净利润亏损1980.99万元,上年同期亏损1050.41万元[7] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-3936.2万元,上年同期为-2519.61万元[7] 业务与战略转型 - 公司成立于2006年12月,专注于工业化打印产品的技术研发、生产销售和服务解决方案[5] - 产品包括平面打印和3D打印,主导产品为计算机直接制版机(CTP),是国内产品线最齐全的CTP厂商之一[5] - 公司正处于从传统CTP向高端CTP、金属增材制造的战略转型期[6] - 由于前期资本投入较大而规模效应尚未显现,期间费用维持较高水平,导致公司2022年以来出现亏损[6]
2025年中国热敏CTP版材行业产业链、供需情况、市场规模、重点企业及未来前景展望:消费者对高质量印刷品需求提升,带动行业规模增至41.76亿元[图]
产业信息网· 2025-10-15 09:28
行业概述 - 热敏CTP版材是计算机直接制版技术的核心材料,通过热敏成像原理实现无化学显影的绿色制版,已成为现代印刷行业兼顾效率与环保的关键选择[1] - 在目前国内市场的CTP版材中,热敏CTP版材是最早应用于CTP技术的类型,具有成本低、操作简便的优点[9] - 热敏CTP版材是目前最成熟、最稳定、效果最好的版材,正逐渐替代传统PS版材成为市场主流[2][10] 产品特点与技术 - 热敏CTP版材利用热成像技术制成,在波长为800~1100nm的红外光谱区内曝光成像,对自然光感度低,可在明室条件下操作[4][6] - 该版材必须达到初始热能阈值才能生成影像,质量容易控制,出版质量稳定,曝光后的印版可延长至6个月后再显影而不影响质量[6] - 热敏CTP版材网点再现性好,分辨力高,网点边缘锐利清晰,印刷时易达水墨平衡,经烤版后耐印力可达100万印以上[7] 市场规模与供需 - 中国热敏CTP版材市场规模从2015年的27.9亿元增长至2024年的41.76亿元,年复合增长率为4.58%[1][10] - 行业产量从2016年的25952.45万平方米增长至2024年的30866.34万平方米,年复合增长率为2.19%[10] - 行业需求量从2016年的18864.65万平方米增长至2024年的23453.82万平方米,年复合增长率为2.76%[10] 产业链分析 - 产业链上游为原材料,包括铝材、感光层材料等,其中铝基材是主要基材,常见厚度在0.15mm到0.3mm之间[7] - 中国铝材行业产量从2018年的4554.6万吨增长至2024年的6783.1万吨,年复合增长率为6.86%,2025年1-8月产量为4379万吨,同比下降1.5%[7] - 产业链下游应用以商业印刷为主,占比达43.52%,包装印刷占比24.38%,书籍印刷占比15.04%,三者合计占据八成以上市场[8] 竞争格局与重点企业 - 市场已形成以柯达、富士胶片、爱克发等国际企业及乐凯华光、汇丰联合、天成股份等国内领先企业为主体的多元化竞争体系[11] - 爱司凯科技是国内产品线最齐全的CTP厂商之一,其高端CTP采用256路激光光阀技术,2025年上半年256路CTP在销售中占比50%以上,2025年上半年营业收入为0.76亿元,同比下降5.34%[11][12] - 承德天成印刷科技年生产各种印刷版材2000万平方米,能生产规格在1420mm以下,厚度0.15-0.40mm之间的热敏CTP版等产品[13] 行业发展趋势 - 行业将持续向高效化方向迈进,注重制版速度与自动化水平,实现全流程无缝衔接,减少人工干预和换版时间[13] - 环保化转型成为关键驱动力,未来研发将聚焦绿色材料与清洁工艺,推广低化学处理或无化学处理版材,减少显影废液排放[14] - 数字化深度融合是重要方向,版材将与数字化工作流程紧密结合,嵌入可追溯信息码,实现全流程数据监控与质量溯源[15]