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豪威科技OV50X传感器
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传感器,一些新趋势
半导体行业观察· 2025-04-20 11:50
传感器微型化技术进展 - 传感器设计在尺寸、性能和集成度方面达到新基准,解决自主机器人导航和脑机接口等工程难题 [1] - 微型化技术使先进功能可嵌入无人机、手机镜头和人体皮肤等狭小空间 [1] 索尼AS-DT1 LiDAR传感器 - 全球最小最轻的LiDAR传感器,尺寸29毫米×29毫米×31毫米,重量50克 [2][3] - 采用直接飞行时间(dToF)架构和单光子雪崩二极管(SPAD)技术,实现高分辨率深度传感 [3] - 支持多测距点3D测量,室内测距40米,阳光充足室外20米,10米处分辨率±5厘米 [5] - 适用于无人机、移动机器人和室内物流导航,避开障碍物并适应动态环境 [5] 豪威科技OV50X智能手机传感器 - 1英寸5000万像素设计,支持110 dB单次曝光HDR和8K视频,接近专业级成像水平 [6] - 采用TheiaCel堆叠芯片架构,结合LOFIC和DCG技术,避免运动伪影并简化HDR处理 [6] - 原生像素尺寸1.6 µm,四合一合并后达3.2 µm,支持12.5 MP/180 fps或60 fps HDR读取 [7] - 100%四重相位检测(QPD)技术实现全传感器深度映射,对焦更快更可靠 [9] - 封装尺寸13.1毫米×9.8毫米,计划2025年Q3量产,可能用于高端旗舰手机 [9] 佐治亚理工学院微针脑传感器 - 基于微针的设备可插入毛囊间皮下,拾取高保真神经数据且不影响活动 [10][11] - 接触电阻低至0.03 kΩ·cm²,神经分类准确率站立99.2%、行走97.5%、跑步92.5% [13] - 信号稳定性长达12小时,支持无线使用,六名受试者成功通过脑活动控制AR界面 [13]