纪要涉及的公司与行业 * 公司：科翔股份 [1] * 行业：PCB（印制电路板）行业，具体涉及HDI（高密度互连）板与陶瓷基板技术 [1] 核心观点与论据 * **核心观点：陶瓷系HDI是应对GPU高功耗的未来重要解决方案，公司在该赛道具备领先卡位优势** [1][2] * **驱动因素**：GPU功耗提升或单Tray封装Die数增加，对PCB焊点/板材可靠性构成约束，限制了GPU长时间最大功耗工作 [1] * **下游需求**：以CPX为例，Computer tray的封装die数接近翻倍，散热需求也接近翻倍 [1] * **技术方案**：用陶瓷替代部分有机材料，利用其导热性好的特点，将芯片下方热量更快传到冷板，减轻热点和变形 [1] * **核心观点：技术路线存在颠覆性创新，有望重塑HDI现有格局** [1] * **实现新HDI方案需要三大核心能力**： 1. 陶瓷粉体能力：整体陶瓷的Dk值需要较低才能符合填充材料要求 [1] 2. 陶瓷板烧结能力：需克服陶瓷较脆的特性，将其做得有韧性，并把板做大 [2] 3. HDI方案革新能力：因陶瓷板填充，钻孔和叠压工艺均有较大区别 [2] 其他重要内容 * 公司被认为具备从陶瓷粉体到HDI交货的全流程能力 [1] * 看好公司全流程落地后的巨大成长空间 [2]