半导体制造中的过滤技术重要性 - 高精度过滤技术成为决定芯片良率的关键因素，贯穿芯片制造全链路，影响生产效率、运行性能和成本[1] - 极紫外光刻机光学系统、光刻胶纳米级涂布、CMP研磨液均匀度控制等环节均对过滤技术提出新要求[1] - 颇尔公司作为过滤/分离/纯化解决方案专家，正服务更多半导体企业以提升芯片制造水平[1] 颇尔亚太本土化战略布局 - 2022年投资1100万美元扩建北京工厂微电子产品产能，2023年5月投产Gaskleen和Profile II双过滤器产线[5] - 2024年6月耗资1.5亿美元在新加坡建成7英亩先进工厂，新增Litho光刻和WET湿法化学产品线[5] - 形成北京工厂（GAS/CMP）、日本工厂（Litho）、新加坡工厂（WET）的"铁三角"供应链体系[8] - 本土化战略聚焦本地研发、生产与供应链建设，以快速响应亚太市场独特需求[5][7] 四款核心过滤技术产品 - **Xpress® 1nm过滤器**：采用1纳米PTFE膜技术，去除液体有机污染物并缩短冲洗时间30%，提升湿化学品纯度[14] - **Gaskleen® TM 1.5nm气体过滤器**：PTFE复合镀膜材料实现0.0015微米精度，保障光刻/沉积工艺气体洁净度[16] - **UCA 50nm过滤器**：熔喷聚苯乙烯滤材精准去除CMP研磨液中50纳米颗粒，降低晶圆划伤风险[18] - **Photokleen® sub 1nm过滤器**：HDPE膜材达亚1纳米精度，减少EUV光刻胶残留颗粒与金属离子污染[21] 客户服务与技术支撑体系 - 推出CIP（客户改进项目）解决方案，针对客户特定工艺污染问题提供定制化过滤方案升级[25] - SLS（销售/实验室/服务）团队提供全周期支持，包括工艺分析、快速问题解决及技术培训[25] - 北京工厂实现微电子气体/CMP产品本土化生产，缩短供应链响应时间至48小时内[23] 行业发展趋势与公司定位 - 3D NAND堆叠超100层、Chiplet设计等复杂工艺推动过滤精度需求进入亚纳米级[11] - 颇尔通过技术迭代（从微米级到1nm）和本土化服务，成为半导体制造关键环节的核心供应商[26][28] - 公司计划持续拓展北京工厂产品线，推动更多先进技术转移至中国市场[7]