行业技术节点与竞争格局 - 高通、苹果、联发科将成为首批推出业界首款2nm芯片组的企业 [1] - 高通与联发科将采用台积电2nm N2P工艺，而非N2工艺，旨在保障充足出货量，并在CPU主频提升上与苹果A20系列芯片竞争 [2] - 台积电下一代2nm制程工艺的成本将远高于其3nm N3P节点产品，单片晶圆成本高达3万美元 [1] 高通产品策略与定价 - 高通预计推出两个2nm芯片版本：骁龙8至尊版第6代Pro（骁龙8 Elite Gen6 Pro）与骁龙8至尊版第6代（骁龙8 Elite Gen6） [1] - 骁龙8 Elite Gen6 Pro的售价预计将轻松突破300美元（约合人民币2074元），单颗成本或达320美元 [1] - 此前，高通的客户为每颗骁龙8 Elite Gen5芯片支付280美元 [2] - 骁龙8 Elite Gen6 Pro或将成为手机厂商价格承受范围的临界高点 [2] - 骁龙8至尊版系列首次弃用ARM CPU架构，采用自研Oryon内核，这是公司敢于向客户提价的原因 [2] 对智能手机行业的影响 - 芯片组价格正逐步走高，甚至超出了多家手机厂商的可接受区间 [2] - 安卓阵营前五的智能手机厂商仅会将骁龙8 Elite Gen6 Pro用于旗下顶级旗舰机型，标准版骁龙8 Elite Gen6将成为出货主力 [2] - 动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨，进一步加剧手机厂商的成本压力 [1] - 小米18系列已锁定骁龙8 Elite Gen6系列的全球首发权，预计将在今年9月正式亮相 [1]