台积电与三星电子在2纳米制程的竞争格局 台积电2纳米制程客户拓展与产能优势 - 台积电继苹果之后，将联发科纳入其2纳米工艺客户行列，联发科发布首款采用台积电2纳米N2P工艺制造的移动系统芯片“天玑9600 Pro”，集成超过330亿个晶体管 [2] - 天玑9600 Pro相比上一代3纳米制程芯片，性能提升14%，功耗降低23%，CPU单核性能提升17%，多核性能提升15%，超大核功耗降低37%，多核功耗降低61% [2] - 台积电2纳米制程产能已达到可稳定分配给多个客户而非集中于单一客户的水平，在产能和客户多元化方面领先三星电子 [3] - 台积电8月份综合营收5148.1亿新台币（约163亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%，创历史月度营收新高 [9] - 台积电2纳米制程良率在60%至70%之间，N2工艺良率已达70%左右，改进后的N2P工艺目标今年内实现80%良率量产 [6][7] - 台积电目标今年第四季度实现每月6万片2纳米晶圆产能，苹果已预定iPhone 18和M6首批配额一半以上 [7] 三星电子2纳米制程良率提升与挑战 - 三星电子2纳米制程良率去年下半年徘徊于20%左右，今年已提升至50%-60% [5] - 三星电子2纳米GAA工艺良率在迅速提高到70%以上 [12] - 高通要求大规模代工的良率基准约为70%，三星2纳米工艺良率仍在50%到60%之间，与台积电存在差距 [7] - 三星电子率先实现2纳米GAA工艺量产，但在设计优化方面仍需努力缩小与高通差距 [7] - 三星电子预计今年2纳米工艺订单数量将比去年翻一番以上，计划下半年扩大第二代2纳米工艺新型移动产品量产 [11] 高通订单争夺与三星电子历史问题 - 高通计划在第四季度采用2纳米和3纳米工艺量产其最新应用处理器“骁龙8 Elite第六代” [3] - 三星电子正致力于通过提供一站式解决方案争取高通2纳米订单 [3] - 2021年骁龙8 Gen 1芯片因过热问题饱受诟病后，高通与三星关系降温，从后续骁龙8+ Gen 1到最新骁龙8 Elite Gen 5，高通将所有芯片生产委托给台积电 [5] - 高通在22日骁龙峰会上分两个级别发布下一代旗舰AP骁龙8 Elite Gen 6和更高端Pro Gen 6，海外媒体越来越多暗示两款处理器都将采用台积电制程 [6] - 三星电子和高通正在就规格、定价和工艺优化进行磋商，有传言称三星电子和台积电可能联合中标 [5] 全球晶圆代工市场份额与收入结构 - 今年第二季度全球十大晶圆代工企业总营收达创纪录的534.9亿美元，较上一季度增长11.5% [10] - 台积电市场份额从第一季度72.3%上升至第二季度72.5%，三星晶圆代工市场份额从6.5%降至5.9%，两者差距扩大0.8个百分点 [10] - 台积电第二季度3纳米和5纳米工艺分别占晶圆收入30%和33%，合计63%，2纳米工艺贡献3%晶圆收入 [10] - 三星电子第二季度晶圆代工收入约32.6亿美元，较上一季度增长1.8% [11] - 三星电子4纳米生产线已基本实现满负荷运转，7月提高4纳米工艺新订单价格，美国和中国客户涨幅10%至15%，台湾客户涨幅5%至10% [11] 三星电子4纳米工艺与产能优势 - 三星电子4纳米工艺良率稳定在80%以上 [12] - 三星电子在产能方面拥有优势，台积电2纳米产能被苹果预定过半，英伟达和AMD的3纳米产能已售罄至2027年，高通可能难以从台积电获得足够产能 [7] - 三星电子专为低功耗设计的4纳米工艺在第三季度全面投产，盈利可能性有望增加 [12]