国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 2月26日消息，据报道，三星发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成15年历史的昆山三星电 机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务！ 据了解，三星集团在华首家工厂 —— 东莞三星电机有限公司已于 2023 年底清算完毕。由此，三星电机 在华工厂仅剩天津三星电机有限公司和三星高新电机（天津）有限公司。 国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。 这家成立于 2009 年的公司，自 2010 年 6 月起开始进行 HDI 量产，是三星电机 HDI 产品的核心生产基 地之一。 由于市场环境变化及成本压力，导致 HDI 业务盈利能力低下，三星电机在 2019 年 12 月便宣布计划逐 步退出该业务领域。 此后，三星电机决定转向更加高附加值的产品线，如先进半导体基板和贴片电容（MLCC），以期提升 公司的整体竞争力和盈利水平。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 不拘中国、 放眼 ...