基带芯片性能对比 - 高通基带芯片在人口稠密城区的5G网络环境下表现优于苹果自研C1基带芯片，安卓设备下载速度最高快35%，上传速度优势达91% [1][2] - 在理想网络环境下苹果C1芯片表现尚可，但在密集城区、室内环境或高频上行传输场景中明显落后 [1] - iPhone 16e在测试中出现明显发热并触发屏幕亮度骤降，但未说明日常使用中消费者是否会感知到通信质量下降 [2] 苹果自研基带战略 - 苹果研发C1基带芯片是其用自研技术逐步取代供应商部件整体战略的一部分，旨在替代高通产品 [1] - 苹果计划将自研基带逐步扩展至全系产品，最终取代高通 [2] - 苹果首席执行官蒂姆·库克称赞C1芯片是"iPhone史上能效最优的基带" [2] 高通与苹果的合作关系 - 多年来苹果贡献了高通约20%的营收，高通一直是苹果手机基带的独家供应商 [2] - 高通预计来自苹果的基带营收终将归零，但将通过拓展新业务领域弥补这部分损失 [2] - 高通引用第三方报告剑指其重要客户苹果 [2] 基带技术研发难度 - 高通强调基带技术的研发难度远超其他芯片，其优势在于能模拟复杂网络环境，确保芯片在各类条件下稳定工作 [3] - 天气条件、高层建筑和网络拥堵都会影响手机的实际表现 [3] 苹果技术垂直整合战略 - 自研基带是苹果技术垂直整合战略的最新实践，其产品已全面搭载自研处理器，带来更强的功能定制能力与成本控制优势 [3]