博敏电子 2026年上半年电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 * 公司为博敏电子[1] * 行业涉及PCB（印制电路板）制造、光模块、AI算力、汽车电子、陶瓷基板[2][3][12] 二、核心观点与论据 1 2026年上半年整体业绩与利润下滑原因 * 2026年上半年公司实现收入18.6亿元，同比增长约10%[3] * 净利润亏损约5100多万元，扣除股份支付影响后净利润亏损为4200多万元[3] * 利润下滑两大原因：一是原材料价格上涨，覆铜板及钻针、铣刀等加工耗材涨幅从百分之几十到百分之百不等[3]；二是梅州新工厂于年初投产，产能爬坡和客户认证产生亏损[3] * 母公司（含梅州四个厂区及新工厂）利润同比减少超过1亿元，新工厂投产是重要原因[3] 2 原材料成本传导与毛利率修复 * 经过约五到六个月的调整，至2026年第三季度，原材料上涨成本已基本完整传导至客户端[4] * 价格传导幅度因客户而异，从百分之二三十到百分之百不等[4] * 定价机制发生变化，对大客户不再采用固定价格模式，改为动态定价，由客户承担交货期间原材料上涨成本[4] * 预计2026年下半年整体毛利率将实现不错的修复[4] * 2026年上半年整体毛利率接近16%，同比提升约2.5至2.6个百分点[13] 3 光模块PCB业务爆发式增长 * 2026年上半年光模块PCB业务收入同比增长225%[4] * 子公司江苏博敏上半年实现收入7.4亿元，净利润约2700多万元，同比扭亏为盈[4] * 江苏博敏第一季度利润约700万元，第二季度增至约2000万元，呈现加速向好的经营拐点[4] * 已实现400G和800G anylayer HDI光模块PCB的成熟量产，以及800G mSAP产品的量产交付[4] * 正在推动1.6T光模块mSAP的量产工作，已具备14层任意阶mSAP产品的少量出货能力[4][5] * 主要客户包括光迅科技、华工科技、海信宽带、联特科技以及迅特通信等[5] 4 光模块PCB供需极度偏紧 * 2026年7月接单量达产能的3倍，月产能约2000多万元，接单金额达6000多万元[10] * 订单能见度可延续到2028年[10] * 当前核心问题并非客户导入，而是产能[7] * 第一大光模块客户已占每月产能的50%以上[7] * 接单后通常在两到三个月内完成交付[10] 5 光模块PCB产品价值量 * 800G Tenting（HDI）产品单位价值量在50-60元区间，价格有上涨趋势[11] * 800G mSAP产品价值量因规格差异较大，范围在100元至160-170元之间[11] * 14层任意阶的800G mSAP产品价格非常高，通常比1.6T的mSAP产品便宜约20%[11] * 1.6T光模块PCB必须使用mSAP工艺[11] 6 光模块PCB良率水平 * 400G和800G的HDI产品良率已达到行业较好水平，行业内800G HDI良率达到85%即属不错[12] * mSAP产品于2026年上半年开始少量出货，良率相较于成熟HDI工艺还有提升空间[12] * 预计到2026年第三季度末至第四季度初，800G mSAP产品良率能达到行业良好水平[12] * 16层任意阶高难度mSAP产品，行业内良率能做到80%已属非常优秀，理论极限量率约为87%[12] 7 AI业务占比与战略重心 * AI相关产品（含服务器、光模块等）收入占比已超过30%[13] * AI相关PCB产品接单毛利通常在30%以上[13] * 战略重心是推动AI相关产品占比提升，包括CPU主板、GPU主板、服务器电源板以及光模块用HDI、mSAP规格PCB[15] * 高毛利、高规格AI订单增加，压缩传统业务低端产品产能，可筛选客户减少亏损或低利润订单，修复存量业务毛利水平[15] 8 梅州新工厂亏损与产能爬坡 * 预计梅州新工厂全年对利润产生约1亿元左右的负面影响[5] * 上半年每月亏损近1000万元[5] * 目标在2026年年底实现单月盈亏平衡或小幅亏损[5] * 预计到2026年年底稼动率可提升至80%以上，稼动率达到80%左右时盈亏平衡[6] 9 产能利用率情况 * 除新工厂和深圳陶瓷厂外，其他工厂产能利用率基本达到90%或以上[6] * 新工厂上半年稼动率不高，仍处于亏损状态[6] 10 光模块PCB产能扩张计划 * 通过技术改造提升江苏工厂产能，利用江苏第二工厂（高二工厂）原有载线线进行升级[8] * 定增3亿元用于江苏工厂技改和mSAP产能扩张[8] * 2026年以来已通过自有资金和本次募集资金（计划使用2.4亿元）累计投入约5至6亿元[19] * 预计到2026年年底可形成规划产能的五到六成[19] * 到2027年若所有设备全部到位，预计月产能可达1KK[19] * 新增5至6亿元设备投资，按行业惯例通常能带来约1:2甚至更高的设备产值比，即对应新增10至12亿元以上年产值[19] 11 陶瓷业务转型 * 深圳博敏2026年上半年整体亏损约5500多万元，大部分来自陶瓷工厂[12] * 亏损原因：下游汽车三电系统领域竞争激烈，AMB陶瓷衬板业务不及预期；工厂整体产能利用率不高[12] * 正对陶瓷业务进行方向性调整，DPC工艺陶瓷产品迎来新应用场景，如光模块光源芯片下热沉片及TEC（热电冷却器）[12] * 光模块中TEC产品应用增长迅速，为DPC陶瓷业务带来新机遇[12] * 公司正将深圳博敏陶瓷DPC产品向下游光模块客户推广，利用现有客户基础[13] * 内部考核将深圳工厂陶瓷与特种PCB业务与梅州新工厂作为整体管理，统一目标为2026年年底实现单月盈亏平衡[13] 12 前沿技术项目进展 * PCB埋嵌碳化硅陶瓷基板项目已在矿机类加速卡客户处完成打样验证，实现小批量生产，用于解决芯片散热和导热问题[15] * PCB埋嵌功率芯片产品主要面向汽车电子领域，将SiC或IGBT芯片及陶瓷衬底埋嵌至PCB内部，已进入打样阶段，合作方包括下游客户和终端车厂[16] * 65瓦国产氮化镓AMB陶瓷衬板在2026年上半年已实现量产，并已向客户供货[17] 13 研发费用增长原因 * 2026年上半年研发费用增量投入主要源于新工厂建设与运营，以及新产品研发[18] * 具体方向包括：光模块相关PCB及mSAP工艺研发；新工厂产能爬坡、新设备调试、新客户导入过程中的研发活动[18] * 研发费用大部分发生在工厂层面，涉及试用新药水、改良钻孔工艺等具体环节[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * 公司业务划分更侧重于区分与AI相关和与AI无关的业务，不再详细拆分汽车电子、消费电子等类别[14] * 公司当前并未对汽车电子等传统PCB业务进行单独占比统计[15] * 公司向光模块客户供应的是DPC陶瓷产品，客户通常用其制成TEC，公司自身不直接生产TEC，该业务尚处于推广初期，出货量还比较少[15] * 矿机加速卡所用ASIC芯片尺寸较小，约为7nm，指甲大小，一块PCB上可集成数十个，每个芯片下埋嵌一块陶瓷[15][16] * 汽车电子领域新技术验证周期非常长，预计短期内不会实现大规模量产[16]