投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园 [1] - 投资将同步建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 建设期为2025年下半年至2028年，资金来源均为自有资金 [2] 投资目的 - 投资旨在把握AI趋势浪潮，充分利用ONE AVARY产品技术平台 [2] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局，提升整体竞争实力 [2] - 面对AI技术革命带来的PCB行业市场前景，加快AI产品线布局 [2] 财务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22% [2] - 汽车与服务器用板业务收入8.05亿元，同比增长87.42%，成为增长最快板块 [2] - 截至6月30日，货币资金130.74亿元，资产负债率29.24% [2] 业务发展 - 为AI应用市场提供涵盖服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等解决方案 [1] - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [2] - 有助于扩大经营规模，推动产品线技术和产品升级，提升经营效益 [2]

投资计划 - 公司计划投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园 [1] - 投资将同步建设SLP、高阶HD及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 投资建设期为2025年下半年至2028年 [1] 市场布局 - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案，涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域 [1] - 公司把握AI趋势浪潮，充分利用ONE AVARY的产品技术平台 [1] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局，提升整体竞争实力 [1] 战略意义 - 投资有利于加快公司AI产品线的布局 [1] - 进一步提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 有助于扩大经营规模，推动各产品线的技术和产品升级，提升经营效益 [1] 行业前景 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景 [1] - 公司通过投资整合建设淮安产业园应对市场机遇 [1]

业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91.00%，归母净利润5.31亿元，同比增长452.11%，扣非净利润5.28亿元，同比增长483.25% [1] - 第二季度营收21.9亿元，同比增长101.1%，净利润3.3亿元，同比增长374.3% [1] - 拟每10股派发3元现金红利，合计派发现金红利2.47亿元 [1] 业务布局 - 网络通信领域深耕800G高速交换机市场，加速推进224G产品研发，相关产品已进入打样阶段 [1] - 汽车电子业务与全球领导者战略合作，智能辅助驾驶、智能座舱和动力能源产品进入量产阶段，订单稳步增长 [1] - 前瞻性布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [1] 产能与研发 - 实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品规模化生产，产能持续释放 [2] - 智能算力中心项目处于试产阶段，全面投运后将提升高端PCB产能供给 [2] - 上半年研发费用1.95亿元，同比增长67.51%，资源集中于AI服务器、800G交换机、卫星通信PCB等重点项目 [2] - 累计获得知识产权369项，发明专利282项 [2] 行业展望 - AI等新兴技术快速发展为PCB行业，特别是高端产品带来广阔增长空间 [2] - 公司将继续深化市场布局，加速高端产能建设，强化技术创新与数智化转型 [2]

奥士康 20250812 电话会议纪要关键要点 公司业绩表现 - 2025年上半年营收25.65亿元同比增长19.73%归母净利润1.96亿元同比下滑11.96%综合毛利率22.34%同比下滑20.32% [3] - 单二季度营收14亿元同比增长19.65%环比增长20.33%归母净利润8300万元同比下滑25.45%环比下滑26.39%综合毛利率20.91%同比下滑2.32%环比下滑3.15% [3] - 利润下降主因泰国工厂初期运营成本及高端HDI板良率爬坡影响综合毛利率同比下降2.32%至20.91% [2] 战略布局与产能规划 - 未来三年目标百亿营收肇庆二期扩产工厂2026年2月设备进场新增产能主要为高多层和HDI产品 [2][8] - 肇庆项目总投资18亿元建设周期24个月目标增加20亿元产值 [20] - 现有产能：湖南益阳基地月产能35万平米广东肇庆基地月产能50万平米泰国工厂一期设计产能每月12万平米 [5] - 2026年产能超1000万平米/年全部为高多层和HDI产品 [5] 技术研发进展 - 具备4阶HDI量产能力7阶HDI产品NPI中8阶34层板验证中 [5] - mSAP工艺突破M6材料批量生产M7/M8材料客户验证中 [5] - 肇庆厂量产三阶HDI月出货15,000-18,000平米预计2026年中量产六阶或更高阶 [19] 客户与市场策略 - 海外大客户：AMD、英特尔、微软、富士康国内客户：华为、中兴、浪潮 [5] - 北美市场2018年布局2025年4月获客户认同预计2026年贡献业绩 [21] - 汽车电子业务占比超三分之一泰国工厂定位汽车和算力客户 [12][13] 泰国工厂运营 - 2025年上半年亏损5780万元7月单月亏损减半至500万元 [14][25] - 预计2025年11-12月盈亏平衡2026年全年盈利 [12] - 本地雇员超法定70%ESG获银牌认证 [29] 细分领域进展 - AI服务器：批量生产1-4阶HDI及20-24层板客户包括浪潮、新华三、华为 [9] - AI PC：客户覆盖主流品牌（除苹果）主板规格提升至12-14层4阶板价值为传统2-3倍 [10][11] - 汽车电子：单车PCB用量增长车用HDI单价数倍提升泰国工厂获全球前20汽车板厂审核 [13] 成本管控与ESG - 自动化控制降低人力成本（如VCP电镀线人数从100人减至10人）集团集采控制原材料成本 [23][24] - ESG战略：绿色制造提升废品回收率减少排放泰国工厂可再生能源覆盖度高 [29] 合资与合作 - 与民信电子合资（奥士康85.1%明信14.9%）共享客户资源与技术研发 [4][15] - 明信派驻团队支持HDI研发与品质系统完善 [15] 行业竞争与优势 - 后发优势：数字化、设备迭代、高端人才引进、工业工程设计理念 [22] - 专利积累：720项专利+5项国际专利 [26]

行业与公司概述 * 行业聚焦于PCB（印刷电路板）板块，核心驱动力为AI算力需求[1] * 2024年多层板增速达40%，整体行业增速10%-20%[1][3] * 2025年一季度利润增速回升至25%，归母净利润增速56%[1][3] * 年初至今PCB指数涨幅57%，公募基金持仓比重从1%升至3.2%[1][3][4] 核心观点与论据 **需求侧驱动因素** * AI模型商业化闭环带动ASIC芯片发展，加速AI PCB市场扩容[1][7] * NVIDIA等GPU客户及海外云厂（谷歌/Meta/亚马逊）需求超预期，GB200 72卡机柜单卡用量较传统8卡服务器翻倍[1][7][8] * 芯片制程提升推动高速材料和PCB架构升级，2026年需求显著增长，2027年新技术进一步扩容[1][9] **供给侧瓶颈** * 高端产能设备依赖日本/德国厂商，产能有限且建设周期长[1][10] * 东南亚建厂进度低于预期，国内扩产需至2027年释放产能，2026年供需关系紧张[10] **技术革新影响** * 正交背板替代铜缆背板，Cowap技术推动窄板化趋势[7][8] * 高阶HDI需求增加（如盛宏切入供应链）[1][8] * 覆铜板（CCL）从马8升级至马9，树脂材料向PTFE演进，铜箔低轮廓度优化[21][23][24] 投资标的与估值 * 主流PCB公司2026年估值不足20倍，订单锁定至2026年[3][11] * 重点公司： - **产能弹性标的**：景旺电子、中川精密、胜宏科技[12] - **稳健白马**：生益电子、沪电股份、鹏鼎控股[12] - **设备/耗材龙头**： - 鼎泰高科（PP钻针龙头，1-7月收入利润新高）[13][14] - 大族数控（激光钻孔设备）、新旗微装（曝光设备）、东威科技（电镀设备）[16][19][20] 上游材料产业链 * **覆铜板（CCL）**：台光电子、生益科技为主要供应商[21][22] * **硅微粉**：景益科技（台光客户）、联瑞新材（生益客户）、雅克科技[22] * **树脂**：扎比克、圣泉（低介电树脂龙头）、同宇新材[23][25] * **铜箔/电子布**：罗森宝电路、铜冠铜箔；电子布向三代布升级（中材科技、宏和科技）[24] 宏观与政策影响 * 政治局会议定调"十五五"期间产业和科技立国，利好科创板块[1][6] * 牛市驱动因素：流动性宽松、居民存款迁移、AI产业基本面改善[5] 风险提示 * 高端设备进口依赖导致扩产延迟[10] * 新技术应用进度不及预期（如正交背板商业化）[8] （注：所有数据与结论均基于原文引用，未添加额外信息）

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表，合计96位 [1] - 活动时间为2025年07月30日 - 2025年07月31日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶，财务总监朱国强，投资者关系经理王慧珍 [1] 活动主要内容 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事、总裁赵启祥介绍公司基本情况 [1] - 互动交流环节要点如下 - 毛利率问题：中长期公司毛利率有望提升，高价值量产品占比将提高，产品良率持续改善，生产效率提高，规模效应下固定成本摊销更明显 [1][3] - HDI区别及产能问题：传统HDI短小轻薄用于消费电子，AI类HDI支撑AI服务器等领域，板厚更厚层数更多；未来PCB技术向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展；公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层，产线设计有弹性 [4] - 公司优势及追赶时间问题：工艺和设备组合关键，传统工艺下约1.5年可技术追赶至持平，AI时代需提前2 - 3年与客户合作研发，公司扩产速度领先 [5] - 产能规划考量问题：产能规划基于下游客户需求和订单情况预测 [6][7] - 技术趋势及供需情况问题：行业技术趋势是降低单位算力能耗等，高端工艺产能减少，行业对高端产能需求增加，供给紧张 [8] - 设备国产化问题：公司看到国内设备技术和效率表现优异，正尽力推动设备国产化进程 [9] - 港股上市原因问题：融资用于高端产能扩张等，实现全球扩张；引入全球知名长线投资者，多元化股东结构；提升国际影响力，巩固与全球客户合作 [10][11] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11] - 无附件清单 [11]

公司H股上市计划 - 董事会同意发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局并提升品牌竞争力 [2][3] - 拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 募集资金用于境内外产能扩充、研发及补充营运资金 [2][3] 财务表现与AI业务增长 - 2024年营收107.31亿元（同比+35.31%） 净利润11.54亿元（同比+71.96%） [5] - 2025年一季度营收43.12亿元（同比+80.31%） 净利润9.21亿元（同比+339.22%） AI算力及数据中心产品收入占比超40% [5] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅超360% [5] 行业竞争与市场地位 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化竞争格局 公司已实现相关产品大规模量产并进入全球顶级服务器供应链 [6] - AI算力卡市场份额全球第一 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [5] 股价与市值 - 2024年1月至今股价涨幅超10倍 7月29日收盘价189.25元/股 市值1633亿元 [7][8]

公司战略与资本市场动作 - 公司董事会同意发行H股并申请在香港联交所主板上市 旨在满足全球化发展需求 提升品牌知名度及综合竞争力 拟发行H股不超过总股本的10%（超额配售权行使前）[1] - 公司坚定"拥抱AI、奔向未来"战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[1] 财务表现与增长 - 2024年公司实现营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 实现净利润11.54亿元 同比增长71.96%[1] - 2025年一季度营收43.12亿元 同比增长80.31% 净利润9.21亿元 同比增长339.22%[1] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅将超过360%[2] 业务结构与市场地位 - 2025年一季度AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%[1] - 在AI算力卡等领域的市场份额为全球第一[1] - 已实现AI服务器相关PCB产品的大规模量产 并切入全球顶级服务器客户供应链[2] 股价表现与市值 - 2024年1月至今股价涨幅已超10倍[3] - 7月29日股价报收189.25元/股 最新市值为1633亿元[4] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局 部分企业已实现大规模量产 部分处于小批量生产或技术研发阶段[2]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与人员为10位个人投资者 [1] - 活动时间为2025年07月21日 [1][3] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员为董事、总裁赵启祥和投资者关系经理王慧珍 [1] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局，部分大规模量产，部分小批量生产，部分处于技术研发和样品导入阶段，竞争格局相对稳定 [1] - 公司已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产，切入全球顶级服务器客户供应链 [1] 公司业务进展 - 公司向特定对象发行股票事项已获深交所审核通过，尚需获中国证监会同意注册，发行对象和价格未确定 [3] - 厂房四项目按计划推进，已于6月中旬正式投产 [3] 公司经营特点 - 注重长期能力建设与全球化战略协同，兼具技术敏感性与产业把控力 [3] - 业务拓展以技术升级带动市场突破，聚焦高端赛道和全球优质客户，推进产能扩张与业务区域布局 [3] - 组织管理重视供应链稳定与客户服务能力，建立快速响应机制与智能化生产体系，展现“重研发、强制造、快响应、广布局”特点 [3] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [3] - 无附件清单 [3]