AI驱动PCB爆火，湖北黄石冲出一家IPO，3年收入超100亿，负债率较高 原创 阅读全文 格隆汇新股 ...

推理驱动 ASIC&交换机需求爆发，算力 PCB 缺口有望加 大 20250701 摘要 AI 服务器和高级交换机推动算力 PCB 需求激增，预计 2025 年市场规模 超 500 亿元，2027 年有望破千亿，其中 AI 服务器占比过半，单卡用量 和卡片数量增加显著拉动 PCB 需求。 Marvell 大幅上调 ASIC 市场预期，预计 2028 年达 554 亿美元，博通 预测仅三家客户网络 ASIC 需求 2027 年达 600-900 亿美元，远超此前 预期，导致 PCB 需求规划滞后。 PCB 行业面临供需缺口，2025 年基本平衡，但 2026 年预计缺口达 10%，2027 年扩大至 16%，主要因 AI 需求爆发超预期，现有产能规 划难以满足。 PCB 厂商积极扩产，主要集中在东南亚，但面临人才短缺、基础设施不 完善、原材料配套不足等挑战，导致海外扩产进度较慢。 国内扩产相对较快，预计 2025 下半年至 2026 年陆续投产，但仍无法 弥补 AI 驱动的巨大需求缺口，市场景气度高涨为二线厂商提供发展机遇。 Q&A 当前全球 AI 算力市场的发展趋势如何？特别是 ASIC 和 PCB 行业的供 ...

股份有限公司公开发行可转换公 司债券 2025 年跟踪评级报告 中鹏信评【2025】跟踪第【351】号 01 信用评级报告声明 除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存 在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。 53.54 | | | -0.37 净利润 | | -5.31 | | 1.24 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 4.87 | | | | | | | | | | 归母净利润 | 0.09 | -1.98 | | | | 2.11 | 5.26 | | | | | | | | | 经营活动现金流净额 | | 0.17 | 3.76 | | | 1.25 | 7.27 | | | | | | | | | 净债务/EBITDA | -- | 13.24 | | | | 7.97 | 1.25 | | | | | | | | | EBITDA 利息保障倍数 | -- | 2.13 | | | | 3.81 | 7.89 | | | | | | | 联系方式 | | 总债务/总资本 | ...

除此之外，在积极扩产的同时，公司产能利用率并不饱和。在A股首发上市时，广合科技实际募资净额为 6.53亿元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程，补充流动 资金及偿还银行贷款。招股书显示，2024年，广合科技黄石基地的产能利用率为64.7%，广州基地的产能 利用率为92.1%。 招股书显示，近年来以AI为代表的新兴技术迅速发展，推动了全球算力需求爆发式增长，带动算力场景 PCB，特别是算力服务器PCB的需求增长。根据弗若斯特沙利文的资料，AI服务器PCB市场将由2024年的 32.0亿美元增长至2029年的70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率达16.5%。 分产品来看，报告期内，广合科技来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB的收入占总收入的比例分别 为67.8%、69.4%及72.5%。2024年，公司境外收入占比超过70%。 但需要注意的是，广合科技存在客户集中高的风险。报告期内，该公司前五大客户销售额占主营业务收入 的比重分别为63.6%、65.6%、61.4%；公司来自最大客户产生的收入占其同期总收入的比例分别为 26.5%、26.6%及24.6% ...

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]

财务表现 - 2024年公司营业收入351.40亿元，同比增长9.59%，归母净利润36.20亿元，同比增长10.14%，扣非净利润35.31亿元，同比增长11.40% [1] - 2025年Q1公司营业收入80.87亿元，同比增长20.94%，环比下降30.61%，归母净利润4.88亿元，同比下降1.83%，环比下降70.34%，扣非净利润4.78亿元，同比下降5.19%，环比下降70.18% [1] - 2024年综合毛利率20.76%，同比下降0.58pct，净利率10.30%，同比上升0.05pct [1] - 2025年Q1毛利率17.83%，同比下降2.54pct，环比下降3.54pct，净利率6.01%，同比下降1.43pct，环比下降8.11pct [2] 业务分拆 - 2024年通讯用板营收242.36亿元，同比增长3.08%，消费电子及计算机用板营收97.54亿元，同比增长22.30%，汽车、服务器用板及其他用板营收10.25亿元，同比增长90.34% [1] - 消费电子及计算机用板业务中AI端侧类产品收入占比已超过45% [3] 费用结构 - 2024年销售费用率0.61%，同比下降0.05pct，管理费用率3.43%，同比下降0.34pct，研发费用率6.61%，同比上升0.51pct，财务费用率-2.10%，同比下降1.14pct [2] AI战略布局 - 公司构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，通过协同研发实现技术快速落地及规模化生产 [3] - 公司推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，并提前布局3.2T产品 [3] - 泰国园区预计5月投产，年底实现部分量产，淮安园区与国内外一线服务器及ODM厂商合作 [3] - 依托ONE AVARY平台实现"云、管、端"AI全链条布局 [3] 汽车业务发展 - 2024年加速推进车用PCB研发与市场化，雷达运算板、域控制板及汽车雷达高频产品实现量产出货 [4] - 通过国际Tier1客户认证，与多家国内Tier1厂商展开合作 [4] - 2024年汽车/服务器用板及其他PCB产品业务收入10.25亿元，同比增长90.34% [4] 产能与资本开支 - 2025年资本开支大幅提升，投向泰国园区、软板扩充、数字化转型升级项目及淮安三园区高阶HDI及SLP项目 [4] - 持续推进产能升级与全球化布局应对AI产品技术革新及智能汽车业务需求 [4]

公司概况 - 公司 PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略 [2] 收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营收约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [2][3] - 2024 年汽车板营收约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [3] 经营策略 - 差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场中长期需求结构，面向头部客户群体开展业务 [4] - 保持行业头部客户均衡，注重中长期可持续利益 [4] - 在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，保持竞争优势 [4] 产能供应 - AI 驱动的相关高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大关键和瓶颈制程投资，预计 2025 年下半年产能改善 [5] - 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产等支付现金约 6.58 亿 [5] 泰国工厂 - 推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，争取 2025 年第二季度全面加速客户认证与产品导入，释放产能 [6] - 借助精细化成本管控控制初期成本，搭建风险预警与应对机制应对海外工厂建设运营风险 [6][7]

经营业绩 - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [1] - 2025 年第一季度，实现营业收入 11.17 亿元，同比增长 42.41%，净利润 2.40 亿元，同比增长 65.68% [2] - 2024 年主营业务收入 34.79 亿元，服务器 PCB 业务收入 27.05 亿元，服务器业务同比增长 45.59%，AI 类产品占服务器业务营收超两成 [3] 研发成果 - 截至报告期末，累计申请专利 418 项，获得专利授权 210 项；主持和参与行业/团体标准制定 13 项 [1] - 在多高层 PCB 及高阶 HDI 类 PCB 产品持续取得技术突破并获客户认可 [2] 工厂情况 黄石工厂 - 2024 年亏损收敛，四季度后月度盈亏平衡，2025 年力争扭亏为盈 [2] - 稼动率超 80%，预计 2025 年全年产能约 6 亿元 [3] 广州工厂 - 2024 年产能稼动率保持在 90%左右，技改每年新增产能约 6 亿元 [3] - 预计 2025 年全年产能约 40 亿元 [3] 泰国广合 - 2024 年 7 月主体厂房封顶，三季度水电风气安装，12 月设备安装，3 月底完成设备联调联试，已开始试生产，预计 6 月正式投产 [2][3][4] - 产品定位数据中心的服务器及交换机产品，产能爬坡周期长，核心客户审厂按计划推进 [3] 关税影响 - 截至 2024 年，海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12% [2] - 美国加征关税短期对公司经营无直接影响，长期会影响行业产业链重构 [2] - 公司加快 AI 及高端产能全球化布局，推进泰国工厂投产，上游材料供应链加快海外产能布局 [2][3] 成本与价格 - 2025 年第一季度，铜、玻纤布、金盐等原材料价格上涨，公司成本暂未受影响，后续将采取措施降低影响 [5] - 公司通过优化订单结构、数字化改造等保障毛利率维持较高水平 [6] 汇率影响 - 第一季度外销收入占比接近八成，汇率波动影响大，公司进行滚动锁汇操作平滑影响 [7][8]