行业现状与市场担忧 - 2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面 [1] 核心观点与增长逻辑 - AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向持相对乐观观点 [1] - 后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升 [1] - 当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能 [1] 业绩与估值展望 - 龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现 [1] - 估值水平则存在进一步上修空间 [1]

文章核心观点 AI算力基础设施升级推动PCB行业结构性价值重估，花旗基于三大核心逻辑将沪电股份列为首选推荐标的并大幅上调其目标价至119元[1] 短期强催化：卡位英伟达核心供应链 - 英伟达即将推出的LPU机架将大幅提升PCB价值量，单块主板PCB价值约6000美元，单机架PCB价值高达9.6万美元（折合近70万元人民币），相较传统AI服务器PCB价值量提升超10倍[1] - 沪电股份凭借技术与量产优势，成为LPU机架早期的核心PCB供应商[1] - 公司是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证并实现批量供货的企业，其M9+Q-glass覆铜板、50层以上高阶HLC PCB解决方案精准契合AI算力对224Gbps及以上高速信号传输的技术要求[2] - 全球AI服务器PCB行业正处于20%的供需缺口状态，且英伟达GB300延续了高阶HDI设计，使得高阶PCB的需求确定性大幅提升[2] 中期成长基石：产能布局踩准行业窗口期 - 公司产能投放节奏精准踩准全球高阶PCB行业窗口期，形成“技改升级+新建产能+海外布局”的三层产能体系[3] - 昆山、黄石工厂的技术升级将在2026年底新增约80亿元产能，主要聚焦高阶HDI与AI服务器PCB[3] - 昆山人工智能芯片配套高端PCB项目的高阶HDI产品单价达1.67万元/平方米，显著高于行业同类，其背后是5阶HDI超200道工序的工艺壁垒[3] - 泰国工厂产能爬坡有效规避地缘政治风险，支撑海外订单交付[3] - 公司43亿元投资的新产能将于2026年三季度试产，经过下半年6个月爬坡后，将在2027年实现满产，为2027年390亿元的营收目标提供基础[3] - 此产能布局将支撑公司2026年实现260亿元营收，2027年营收同比增长51.9%至390亿元[3] 估值逻辑与成长驱动 - 花旗给予沪电股份2027年23倍市盈率，对应119元目标价，估值锚定公司三年平均远期市盈率[4] - 23倍2027年市盈率的核心支撑是公司2025-2027年56%的净利润复合增长率，远高于PCB行业及电子制造业平均水平[5] - 高复合增长率由三大因素驱动：2025-2026年生成式AI相关PCB需求持续旺盛；产品结构高端化带动平均售价与毛利率提升；强大的项目执行与产品交付能力保障高毛利率稳定[5] - 当前PCB行业估值分化明显，上游核心材料企业2027年市盈率达20-30倍，而A股PCB制造企业2027年市盈率仅约15倍[5] - 市场尚未充分认知高阶PCB制造的技术壁垒与客户绑定价值，其认证周期长、量产难度大，新玩家难以进入，龙头公司应获估值溢价[6] - 花旗多空情景分析显示：牛市情景下给予30倍2027年市盈率，目标价155元；基准情景为23倍2027年市盈率，目标价119元；熊市情景按16倍2026年市盈率测算，目标价83元[6]

公司上市与战略 - 2026年2月24日，胜宏科技（300476.SZ）再次向港交所主板递交上市申请，联席保荐机构为摩根大通、中信建投国际与广发证券，这是继2025年8月首次递表失效后的第二次冲击 [2] - 公司已于2015年在深交所创业板上市，截至2026年2月25日收盘，股价报292.58元，市值约2552.93亿元 [2] - 此次港股上市是公司全球化与资本战略的关键一步，旨在搭建“A+H”境内外联动融资体系，以支撑高端产能扩张、技术研发投入与全球市场拓展，并有助于对接国际资本、提升全球品牌影响力 [2] 行业地位与市场 - 公司是AI算力赛道的核心供应商，已成为全球AI及高性能计算PCB市占率榜首的行业“卖水人” [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一 [3] - 全球AI算力基建进入高速扩张期，高阶HDI、高多层PCB作为核心基础硬件，其需求增速显著高于传统PCB行业 [2] 技术实力与产品 - 公司具备100层以上高多层PCB量产能力，是全球首批实现6阶24层HDI大规模量产的企业，同时掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI核心技术 [3] - 公司核心产品信号完整性、高频高速传输性能等关键指标达到全球一流水平，可满足AI大模型训练、超算中心、高速通信等场景的严苛要求 [3] - 产品结构向高端化升级，高阶HDI与高多层PCB收入占比持续提升，低附加值传统产品占比不断压缩 [4] 财务表现与业务转型 - 公司2022年至2024年收入分别约为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 [5] - 2025年前三季度营收同比增长83.4%至141.17亿元，净利润同比增长324.38%至32.45亿元 [5] - 毛利率从2022年的18.15%提升至2024年的22.72%，2025年前三季度更是达到35.85%，其中HDI产品毛利率在2025年前三季度达45.0% [5] - 人工智能与高性能计算业务收入占比从2022年的5.9%飙升至2025年前三季度的41.5%，成为第一大收入来源，智能终端收入占比则从48.0%下降至19.2% [5] 经营风险与挑战 - 客户集中度急剧攀升，前五大客户收入占比大幅上升，单一最大客户贡献收入占比显著提高，营收对头部客户的依赖度快速加深 [6] - 研发投入强度不足，公司研发费用率低于行业龙头平均水平，可能在未来技术迭代中陷入被动 [6][7] - 营运资金压力持续，公司存货与应收账款规模较高，周转效率低于行业均值，大量资金被占用，经营性现金流承压 [8] - 上述三大风险相互关联，可能形成潜在的负向循环 [9] 竞争优势与行业环境 - 公司深度绑定全球顶尖科技企业，订单质量与稳定性较高 [10] - 公司已提前布局高端产能，契合行业需求趋势 [11] - A股上市为资本运作奠定良好基础，港股IPO将进一步打开融资空间 [12] - 行业竞争加剧，全球头部PCB企业均加大高端产能投入，国内同行加速追赶，高端市场竞争日趋激烈 [12] - 技术迭代快速，先进封装、高频高速材料、CPO等新技术不断涌现 [12] - 外部环境如国际贸易政策、原材料价格波动等因素可能带来经营不确定性 [12]

**涉及的公司与行业** * **公司**： 广合科技 [1] * **行业**： 印制电路板（PCB）行业，具体聚焦于算力（数据中心/AI服务器）用PCB [1] **核心观点与论据** **1 市场定位与客户优势** * 公司是专注于算力PCB的老牌厂商，其数据中心相关业务收入占比超过80%，其中AI类产品占比超过20%，被认为是AIPCB领域非常纯粹的投资标的 [1] * 在AI领域，公司与多家ASIC及GPU核心客户建立了深度合作关系，客户反馈极佳 [1] * 凭借多年的技术积累，在行业产能紧缺的背景下，公司在客户拓展方面有望持续超出市场预期 [1] **2 产品与技术驱动增长** * 公司的CPU业务将深度受益于服务器平台向BirchStream及OakStream的升级换代 [1] * 每一次服务器平台的升级都将显著提升公司相关产品的平均售价和利润率 [1] **3 产能扩张计划与未来产值** * 公司正通过多地布局积极扩充产能，为未来增长奠定基础 [2] * **广州基地**：第一、第二工厂在2025年预计合计产值达40亿元；通过技术改造，2026年产值预计再增加超过10亿元；同时积极推进第三工厂建设，预计2027年投产 [2] * **泰国基地**：2025年预计产值1.5亿元，目前已实现扭亏为盈，客户导入顺利，预计2026年产值将大幅增长 [2] * **黄石基地**：2025年预计产值7-8亿元，2026年产值有望实现翻倍 [2] * 总体来看，公司2026年产能将非常充沛，且后续产能储备丰富，扩产进展有望持续超预期 [2]

公司上市与市场地位 - 胜宏科技于港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券，公司曾于2025年8月20日递交过申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB [1] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司市场份额位居全球第一；2024年以同一指标计，公司位居全球第七，市场份额为1.7% [4] 公司技术与产品应用 - 公司具备生产100层以上高多层PCB的能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer) HDI技术能力的企业 [4] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域 [4] - 公司提供全品类产品系列，已扩大在人工智能与高性能计算、智能终端、汽车电子、网络通信及医疗设备等关键领域的市场占有率 [8] - 在人工智能与高性能计算领域，产品以支持高频高速信号传输的高阶HDI及高多层PCB为核心，主要应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机和高速光模块 [8] - 在汽车电子领域，产品包括HDI、高多层PCB及FPC，广泛应用于新能源汽车三电系统、智能驾驶、车身控制模块及智能座舱 [8] - 公司专供人形机器人的PCB产品已进入生产和销售阶段 [8] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别约为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元、141.17亿元人民币 [11] - 同期，公司拥有人应占年度/期间溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元、32.45亿元人民币 [12] - 同期，公司毛利率分别为18.1%、20.7%、22.7%、35.9% [13] - 2025年前九个月，公司收入为141.17亿元，公司拥有人应占期间溢利为32.45亿元，毛利率为35.9% [10][11][12][13] 行业概览与增长前景 - 以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9% [14] - 预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为4.8% [14] - 2024年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元 [14] - 预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元 [14] - 全球HDI PCB市场规模从2020年的94亿美元增长至2024年的128亿美元，复合年增长率为8.0%，预计到2029年将达到169亿美元，2025年至2029年复合年增长率为5.4% [17] - 2024年，全球低阶HDI PCB市场规模为68亿美元，全球高阶HDI PCB市场规模为60亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率分别为6.9%及9.3% [17] - 2024年，全球高阶HDI PCB市场规模在人工智能及高性能计算、网络通信、智能终端及汽车电子应用领域分别达到13亿美元、7亿美元、29亿美元和6亿美元 [17] - 人工智能及高性能计算领域呈现较高增长率，2020年至2024年的复合年增长率为39.8% [17] - 预计2029年全球高阶HDI PCB市场规模在人工智能及高性能计算领域将达到32亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率将达到13.7% [17] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、一名非执行董事及四名独立非执行董事，董事任期三年 [20] - 陈涛先生为董事会主席兼执行董事，全面管理集团关键业务及经营事务 [21] - 赵啟祥先生为执行董事兼总裁，执行战略规划以及监管集团的业务和日常营运 [21] - 最大股东集团包括陈涛先生、刘春兰女士、胜华欣业、宏大投资及香港胜宏，彼等合共有权行使公司已发行股份总数约30.94%的表决权 [22][25] - 于最后实际可行日期，陈涛先生直接或间接持有266,269,191股A股，占概约股权30.52% [25]

行业市场趋势 - AI算力驱动全球光模块市场高速增长 预计从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元 2024-2029年CAGR为18.9% [1] - 高速率光模块需求旺盛 800G光模块市场规模从2019年的0.5亿美元快速增长至2024年的约45亿美元 2019-2024年CAGR为148.5% [1] - 1.6T光模块预计到2029年市场规模将达到约143亿美元 [1] - AI服务器出货量增长迅速 预计2026年全球AI服务器出货量同比增长超28% [3] - AI服务器设计推动PCB进入高频、高功耗、高密度时代 价值量大幅提升 [3] 公司业务与产品 - 公司通过收购索尔思光电切入光通信市场 索尔思产品覆盖10G至800G、1.6T及以上速率光模块 [2] - 索尔思具备光芯片到光模块一站式能力 其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级 用于400G和800G光模块 [2] - 索尔思200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段 将支撑1.6T光模块快速量产 [2] - 公司具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能 并正在扩大高多层PCB产能 [3] - 公司生产的HDI支持8+N+8结构 可用于GPU及AI加速卡 应用14mm厚板铜浆烧结技术保障信号稳定性 [3] - 在AI数据中心和高端交换机领域 公司制造50层以上高多层PCB 信号传输速率达224Gbps [4] - 公司已掌握70层以上高多层正交背板技术 以替代传统高速线缆 满足AI集群多GPU互联需求 [4] 市场竞争与财务表现 - 索尔思在25H1位列全球光模块市场第八 市占率为3.1% 在光芯片产量方面排名第七 市占率为4.4% [2] - 索尔思2024年营收29亿元 净利润4亿元 25H1营收22亿元 净利润2.9亿元 2025年盈利能力大幅提升 [2] - 光芯片市场供需失衡加剧 [2] - 公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划 以提升高端PCB产能 [4] - 公司同时具备PCB、光芯片和光模块能力 相关部分约占AI服务器BOM成本的9%-14% 成本占比仅次于GPU [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入414亿元/698亿元/879亿元 同比增长13%/69%/26% [4] - 预计公司2025/2026/2027年实现归母净利润15.5亿元/75.0亿元/130.1亿元 同比增长43%/384%/74% [4]

报告行业投资评级 - 投资评级为“推荐” [2] 报告的核心观点 - 行业核心观点围绕AI算力需求爆发式增长及全球科技巨头资本开支竞赛展开 谷歌2026年资本开支预期翻倍至1750-1850亿美元以满足AI算力需求 [3] SpaceX计划打造由百万颗卫星组成的太空数据中心以训练AI模型 [4] 美国四大科技巨头2026年合计资本支出预计达约6500亿美元较前一年增长约60% [43] 国产AI算力取得里程碑进展 中科曙光3万卡国产最大AI算力池投入运营 [45] 存储芯片因AI需求激增而供不应求 预计2026年Q1 DRAM合约价环比上涨90%~95% [44] 根据相关目录分别进行总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场表现**：2月2日-2月6日当周 申万一级行业中电子行业下跌5.23% 通信行业下跌6.95% 在31个行业中分别位列第29和第30位 [12] AI算力细分板块普遍下跌 其中通信网络设备及器件板块跌幅最大达-10.69% [17] - **估值水平**：当周电子行业市盈率为69.76 通信行业市盈率为49.22 国防军工和计算机行业估值位列前三 [14][16] AI算力细分板块中 数字芯片设计 其他电源设备 其他计算机设备板块估值水平位列前三 [17] - **资金流向**：当周通信板块主力净流出292.14亿元 主力净流入率为-3.43% 在31个申万一级行业中排名第31 电子板块主力净流出359.59亿元 主力净流入率为-1.95% 排名第27 [22][23] AI算力相关子行业中 通信网络设备及器件板块主力净流出252.2亿元 净流入率-4.81% 在8个子行业中表现最差 印制电路板板块净流出35.02亿元 净流入率-1.71% 表现相对最好 [24] - **PCB板块复盘**：PCB行业经历衰退后复苏 2025年中国台湾PCB厂商营收规模扩大 2025年11月营收达774.72亿新台币 同比增长11.86% [28][30] 下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升 [28] 上游PCB基材方面 2025年12月中国台湾PCB原料厂商营收442.57亿新台币 同比增长7.71% 铜箔基板厂商营收379.45亿新台币 同比增长8.79% [31] 2. 行业动态 - **巨头资本开支与战略**：谷歌2025年Q4资本开支278.5亿美元 同比激增95% 全年资本开支近915亿美元 [3] 谷歌云单季度营收177亿美元 利润率突破30% [3] AMD预计2026年Q1其AI芯片在中国市场销售额将环比大幅下跌74.36%至约1亿美元 [42] - **产业链动态**：西门子收购法国AI初创公司Canopus AI 以强化半导体制造计量和检测 [41] 由于全球DRAM供应紧张且价格飞涨 惠普 戴尔等PC大厂考虑首次采购中国制造的DRAM芯片 [44] 国产AI芯片公司清微智能完成股改并筹备IPO 其可重构计算芯片累计出货量已超3000万颗 2025年算力卡订单超3万张 [46] - **国产算力进展**：中科曙光3套scaleX万卡超集群在郑州落地 成为全国首个投入运营的3万卡国产最大AI算力池 [45] 3. 公司公告 - **股份回购**：工业富联将股份回购价格上限由不超过19.36元/股调整为不超过74.67元/股 [49] 优刻得拟以800万至1000万元资金回购股份 价格不超过40.33元/股 [61] - **业绩与经营**：恒为科技2025年实现营业收入10.47亿元 同比减少6.31% 归母净利润3493.80万元 同比增长30.13% [51] 智微智能预计2026年度日常关联交易总额不超过9131.87万元 [55] - **资本运作**：富瀚微控股股东的一致行动人计划减持不超过444.91万股公司股份 [53] 首都在线控股股东 实际控制人拟向公司提供不超过6000万元的借款 [57] 润泽科技因筹划发行可转债购买资产并募集配套资金事项自2026年2月6日起停牌 [59] 首都在线增加部分募投项目投资额并调整内部投资结构 [54] 建议关注公司 - 报告建议关注的公司包括：寒武纪 海光信息 浪潮信息 中科曙光 天孚通信 协创数据 [5] - 重点关注公司的盈利预测与评级详情见报告内表格 [7]

公司概况与市场地位 - 景旺电子是全球领先的PCB制造商之一，市值超过650亿元，其产品应用于华为手机、索尼相机、特斯拉和比亚迪等终端 [3] - 公司是全球汽车电子PCB供应商榜首，2024年以9.0%的市场份额位居第一，领先第二名2.6个百分点 [7][9] - 在整体PCB市场，公司排名全球第十、中国大陆第四，2024年收入为17.034亿美元，全球市场份额为2.3% [14][15] - 汽车电子业务是公司营收的压舱石，2024年该业务收入达58.1418亿元人民币，占总营收的45.9% [11][13] 财务表现与盈利能力分析 - 公司营收规模稳健扩张，从2019年的63.3亿元人民币增长至2024年的126.6亿元人民币，复合年增长率接近15% [16] - 2025年前三季度营收为110.8亿元人民币，同比增长22.1% [16] - 利润增长显著落后于营收增长，2019年至2024年归母净利润复合年增长率仅为6.9% [18] - 2025年前三季度归母净利润为9.5亿元人民币，同比微增4.8%，但扣非净利润同比下滑6.4% [18] - 盈利能力出现下滑，2025年前三季度毛利率和净利率分别为21.6%和8.6%，较2019年分别下降5.9个百分点和4.6个百分点 [20] - 与同业公司相比，盈利能力差距明显，2025年前三季度毛利率比同业低10-15个百分点 [23] - 2025年前三季度，公司营收规模接近生益电子的两倍，但净利润却低于后者 [25] 业务结构与发展挑战 - 公司业务高度集中于汽车电子领域，该领域认证周期长、供应链稳固，但产品差异化有限且对成本敏感 [4][31] - 尽管汽车PCB业务带来巨大营收体量，但难以支撑更高的利润空间 [32] - 行业平均研发费用率长期徘徊在5%左右，公司2024年研发费用率为5.98%，略高于同行，但技术优势难以转化为定价权 [31] - 在面向高增长的AI服务器和数据中心所需的高端PCB（如HLC、HDI）领域，公司布局和量产进度落后于同行 [33][38] - 公司2023年启动的珠海金湾HDI项目多次延期，原定2024年3月投产，后延期至2026年6月 [36] - 2025年前三季度，面向消费电子、通信及数据基础设施的HDI收入占比仅为7.9%，规模较小 [36][37] - 同行沪电股份在2024年已具备6阶HDI量产能力，并将业绩高增归因于AI等领域需求，而公司的高端产能仍在建设中 [38] - 公司计划投入50亿元用于珠海金湾基地扩产，并拟通过港股IPO募集资金加速AI领域高端产品研发和产能扩建 [40] 实控人减持与港股IPO - 在公司筹划H股上市之际，实控人刘绍柏、黄小芬夫妇及其一致行动人在过去一年频繁减持，合计减持近2800万股，套现金额高达10.7亿元人民币 [4] - 公司赴港IPO募集资金明确将主要用于加速AI领域高端产品研发和扩建先进产能 [40]

公司动态：广合科技赴港上市进展 - 广合科技于2026年1月24日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，公司赴港上市取得新进展 [1] - 广合科技此前已于2025年11月及12月先后两次向港交所递交招股书，联席保荐人为中信证券和汇丰 [1] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 广合科技专注于研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB产品 [2] - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商，在行业中具有显著的竞争优势 [2] - 按2022年至2024年的累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球同类制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 同期，在总部位于中国大陆的CPU主板PCB（用于算力服务器）制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] 行业与地方合作动态 - 2026年1月24日，中山市市长尹念红会见了台光电子材料股份有限公司董事长董定宇一行，双方就深化合作进行交流 [5][6] - 中山市政府表示将全力打造一流营商环境，支持企业扎根中山做大做强 [6] - 台光电子已投资中山20多年，公司表示将积极抢抓人工智能发展机遇，持续扩大在中山的投资布局 [6]

公司分拆上市计划 - 大量科技股份有限公司计划分拆其控股子公司南京大量数控科技有限公司赴香港联交所主板上市 董事会已于1月13日通过上市方案 预计于2026年5月12日提请股东会审议 [1] - 上市目的为加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力 预期将对集团形象、业务发展和转投资价值带来正面效益 [1] - 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本25% 大量科技持股比例预计约75% 大量科技将持续保有对大量数控的控制权 其仍为集团控股子公司 [1] 公司业务与背景 - 大量科技成立于1980年 总公司位于中国台湾省桃园市八德区 为专业PCB设备及CNC彫铣机械制造商 [2] - 公司提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械 已建立完整的机械设计开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系 [2] 行业产能与技术升级 - 四川英创力电子科技股份有限公司在四川省巴中市平昌县投资15亿元建设西南地区PCB智能旗舰工厂 该工厂投产后填补了川东北高端PCB制造的空白 [2] - 该工厂拥有世界领先的全套PCB生产、测试设备和HDI制造技术 实现“5G+工业互联网”全覆盖 使所有设备能够传感联动、自动化运行 [2] - 工厂首批精密PCB已于1月15日完成最终质检 准备发往国外市场 生产的高端PCB广泛应用于通信、工业控制、AI计算机、新能源汽车等领域 [2]