公司与脑机接口客户的战略合作进展 - 公司与脑机产业重要客户的战略合作正在稳步推进[2] - 公司目前为客户相关产品提供所需的PCB，并参与客户新产品与新料号的研发[2] - 相关产品目前处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段[2] 公司的技术能力与业务匹配度 - 公司深耕PCB领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力[2] - 公司的技术能力可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求[2] 脑机相关业务的现状与影响 - 脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性[2] - 预计该业务对公司近期经营业绩不会造成重大影响[2]

公司资本支出与扩张态势 - 2025年前三季度，胜宏科技资本支出达到36.54亿元，同比激增380.16%，增速在头部PCB厂商中位列第一 [1][34] - 同期，公司实现营收141.17亿元，同比增长83.39%，实现净利润32.45亿元，同比激增324.38%，营收与净利润均已超过2024年全年水平 [14][47] - 公司第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [15][48] 行业背景与市场需求 - PCB被誉为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、新能源、新一代通信技术等领域 [4][37] - AI服务器等新兴产业对PCB性能提出更高要求，例如AI服务器PCB层数普遍在28至46层，厚度增至3毫米或更高 [6][39] - 生成式AI、大模型计算等加速落地，拉动了高端PCB尤其是高阶HDI与高多层板的需求 [7][40] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，预计2029年市场规模将达到946.61亿美元，年均复合增长率为5.2% [7][40] - 预计到2029年，全球多层板市场规模有望达到348.73亿美元（CAGR 4.5%），HDI市场规模将达到170.37亿美元（CAGR 6.4%） [9][42] 公司技术实力与行业地位 - 公司早在2017年就设立了多层板事业部和HDI板事业部，并持续加码研发投入 [9][42] - 2017年至2025年前三季度，公司研发费用累计投入26.5亿元，研发费用率几乎都维持在4%以上 [9][42] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [12][45] - 2025年上半年，胜宏科技位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [12][45] - 公司HDI板事业部于2019年顺利投产，多层板事业部在2021年实现超50万m²的产能突破 [11][44] 公司盈利能力与财务表现 - 2025年前三季度，公司毛利率从2020年的23.66%提升到35.85% [18][51] - 公司毛利率显著高于同行，如沪电股份（35.4%）、鹏鼎控股（20.64%）、东山精密（13.79%）及深南电路（28.2%） [18][51] - 公司依托高端产品技术优势，实现了“量价齐升”，推动整体盈利水平大幅提升 [17][50] 资本开支具体投向与战略布局 - 为把握高端PCB需求浪潮，公司资本开支主要用于重金购置机器设备直接扩充产能，以及建设“未来”工厂储备长期增长动力 [21][54] - 2025年上半年，公司固定资产达74.87亿元，同比增长8.65%，其中“机器设备”本期增加额达7亿元，占新增固定资产的84% [23][56] - 机器设备的大规模投入表明公司在AI服务器、高速交换机、高端车载板等高阶市场的产能正快速爬坡 [24][57] - 公司实施“中国+N”全球化布局战略，在国内以惠州总部为核心建设新厂房项目，在海外于泰国、越南投资建设生产线 [25][58][59] - 2025年三季度末，公司在建工程账面金额达35.48亿元，同比猛增近3300% [26][59] 公司财务结构与扩张压力 - 在高速扩张背后，公司资产负债率已超过50% [3][36] - 公司账上仅有32亿元货币资金，却需面对高达44亿元的有息负债 [3][36] - 2020年至2025年前三季度，公司长期负债由7.85亿元攀升至38.66亿元，资产负债率长期在50%以上 [29][62] 扩张动因与战略考量 - 公司选择此时加速扩张是为了抓住AI产业爆发带来的确定性机遇，抢占高端PCB市场关键期 [20][53] - 公司海外营收占比稳定维持在60%左右的高位，2020-2024年海外营收从32.41亿元增长至65.33亿元，实现翻番 [27][29][60][62] - 公司坚定推进海外建厂以满足全球客户对高多层PCB和高阶HDI的海外交付需求，提升全球化交付服务能力 [26][59] - 这是一场利用技术优势、抓住时间窗口的战略押注，旨在通过抢占高端产能构筑长期竞争壁垒 [32][65]

公司上市申请与业务概况 - 深圳市景旺电子股份有限公司于2025年1月1日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际 [1] - 公司是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的PCB产品制造商，其PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础 [2] - 公司采用“1+1+N”业务模式，即1个支柱型业务（汽车电子）、1个重点发展业务（通信与数据基础设施）和N个高潜力业务组合（涵盖智能终端、工业控制等） [2] 公司市场地位与产品应用 - 以2024年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，全球前十大Tier 1汽车供应商中有七家是公司的客户，其PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中 [2] - 在汽车电子领域，公司的PCB产品广泛应用于ADAS、信息娱乐系统、车身电子系统、电池管理系统、照明系统及充电配电系统等领域，并已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产 [2] - 公司为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品，已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC [3] 公司财务表现 - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元 [4] - 同期，公司录得年内/期内利润分别约为9.11亿元、11.6亿元、9.61亿元 [5] - 同期，公司毛利率分别为23.2%、22.7%、21.6% [6] 全球PCB行业概览 - 以销售收入计，全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1052亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为5.8% [7] - 全球PCB行业的市场规模从2020年的652亿美元增长至2024年的750亿美元，复合年增长率为3.6% [7] - 以销售收入计，2024年全球单/双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板的市场规模分别为79亿美元、286亿美元、128亿美元、128亿美元及129亿美元 [7] 汽车电子PCB行业 - 以销售收入计，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，复合年增长率为9.2% [8] - 该市场规模预计于2030年达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8% [8] 智能终端PCB行业 - 智能终端是全球PCB行业规模最大的下游应用领域，以销售收入计，全球智能终端PCB行业的市场规模于2024年达到371亿美元，占全球PCB市场规模的49.5% [9] - 该市场规模预计于2030年达到490亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.7% [9] 行业竞争格局与公司地位 - 全球PCB行业竞争格局相对分散，以2024年PCB收入计，全球排名前十的PCB供应商市占率合计为37.1% [10] - 2024年，公司PCB收入为17.034亿美元，在所有PCB供应商中排名第十，在总部位于中国大陆的PCB供应商中排名第四，市占率为2.3% [10] 公司治理与中介团队 - 公司董事会将由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事，董事任期为3年 [11] - 截至2025年12月26日，景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人士，合共控制约56.95%的已发行股份投票权 [12] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所，行业顾问为灼识行业咨询有限公司，合规顾问为力高企业融资有限公司 [13][14][15]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

核心事件与市场表现 - 12月26日，沪铜期货价格强势攀升，一举突破99000元/吨大关，再创历史新高 [1] - 同日，全球最大覆铜板生产商之一的建滔积层板宣布，因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，即日起对公司所有材料价格统一上调10%，这是该公司12月以来第二次宣布涨价 [1] - 建滔积层板最近3个交易日股价涨超7% [1] - A股覆铜板指数近25个交易日内已涨超18% [1] - 12月26日，覆铜板厂商生益科技、南亚新材股价分别上涨5.4%、13.59% [1] 覆铜板行业动态与影响 - 建滔积层板销售公司表示，新订单将按涨价后价格结算，原有订单仍按原价执行，后续将视铜价变化调整供货价格 [3] - 覆铜板是制造印刷电路板的核心基材，其价格上涨直接冲击消费电子、通讯设备和新能源汽车等终端产品的成本结构 [3] - 目前涨价影响尚未迅速传递至PCB环节 [3] - 另一覆铜板巨头南亚塑胶在11月也已发布涨价函 [1] PCB下游厂商回应与策略 - PCB龙头东山精密表示，公司有做过商品套保，对于上游原材料涨价的影响应该可控 [4] - 鹏鼎控股回应称，公司目前原材料价格较为稳定，暂未看到铜价上涨带来的影响 [4] - 鹏鼎控股主要以进口高端覆铜板材料为主，此类材料市场价格波动相对较小，对公司整体成本影响较为有限 [4] - 公司通过积极与上游厂商合作、调整库存、技术升级及开发高附加值产品来应对原材料价格压力 [4] - 鹏鼎控股此前判断，受AI算力对PCB需求激增影响，上游材料市场呈现较为火热的态势，同时覆铜板价格受铜价波动影响较大，下半年其价格走势存在不确定性 [4] 行业前景与市场预测 - 随着AI技术加速渗透，全球AI产业爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手 [5] - 预计2029年，全球PCB产值将达到947亿美元，2024—2029年复合增速为5.2% [5] - 国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过50%的产值占比居于世界PCB产业的主导地位 [5] - 2024年，在欧洲、日本、韩国等地区PCB产值下滑的情况下，国内PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9.0% [5] - 预计2029年国内PCB产值将达到497.04亿美元，2024—2029年复合增长率为3.8% [5]

公司近期机构调研活动概况 - 广州广合科技股份有限公司于2025年12月11日至23日密集接待了18家机构及个人投资者的调研，包括金鹰基金、IDG、高盛、东方红基金等 [1][2] 2025年前三季度财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07% [2] - 2025年前三季度公司实现净利润7.24亿元，同比增长46.97% [2] - 业绩双位数增长主要得益于算力基础设施需求强劲增长 [2] - 第三季度利润环比小幅下滑，主要受泰国工厂投产初期产能爬坡亏损拖累，以及人民币升值对毛利率带来压力 [3] - 公司通过滚动锁汇等措施平滑汇率波动影响 [3] - 四季度前两个月集团接单和交付情况均较为理想 [3] 各生产基地运营与产能状况 - **广州工厂**：作为主力制造基地，2025年前三季度产能稼动率始终保持在90%以上，预计2025年全年广州两厂产值超过40亿元 [4] - **黄石工厂**：稼动率已超过80%，2025年实现扭亏为盈，后续将进行技术改造以提产增效 [4] - **泰国工厂**：于2025年6月正式投产，目前处于产能爬坡阶段，预计2025年全年产值约1.5亿元 [4] 成本控制与2026年产能规划 - 2025年前三季度铜、玻纤布、金盐等原材料价格同比上涨，但公司核心服务器PCB业务受大宗商品价格波动影响相对较小 [5] - 公司将通过关注价格走势、加强上下游协作、内部降本增效及优化产品结构等措施应对成本压力 [5] - 2026年产能扩张计划明确：广州工厂技改有望释放约10亿元产能；黄石工厂技改预计新增8亿元产能；泰国工厂一期爬产将新增约6.5亿元产能 [5] - 2026年预计新增产能总计20亿元以上，但公司认为产能依然紧张 [5][6] - 后续将根据订单情况，通过广州三厂和泰国二期项目进一步释放产能 [6] 服务器市场需求展望与公司战略 - 公司对服务器市场需求前景乐观，认为AI与通用市场将双轮驱动 [6] - **通用服务器市场**：2026年出货量增速将快于2025年，叠加PCIE5.0到PCIE6.0的换代因素，增长较为乐观 [6] - **AI服务器市场**：在高增长基础上需求依然旺盛 [6] - 公司未来战略为稳固通用算力服务器业务的同时，加快提升AI服务器市场份额 [6]

2025年前三季度经营业绩 - 实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07% [3] - 实现净利润7.24亿元，同比增长46.97% [3] - 第三季度利润环比小幅下滑，主因泰国工厂投产初期亏损及人民币升值影响 [3] - 四季度前两个月集团接单和交付情况较为理想 [3] 各工厂产能与产值状况 - **广州工厂**：前三季度产能稼动率保持在90%以上，预计2025年全年两厂产值超过40亿元 [3] - **黄石工厂**：稼动率已超80%，2025年实现扭亏为盈，预计全年产值在7亿到8亿元之间 [3] - **泰国工厂**：2025年6月正式投产，处于产能爬坡阶段，预计2025年全年产值约为1.5亿元 [4] 2026年产能规划 - 广州工厂通过技改有望进一步释放约10亿元产能 [8] - 黄石工厂技术改造预计新增8亿元产能 [8] - 泰国工厂一期爬产预计新增释放约6.5亿元产能 [8] - 2026年预计总新增产能20亿元以上，但产能依然紧张，后续将通过广州三厂和泰国二期项目进一步释放 [8] 市场与需求展望 - **通用服务器**：2026年出货量增长预计较2025年更快，叠加PCIE5.0到PCIE6.0换代，增长较为乐观 [9] - **AI服务器**：在高增长基础上需求仍然非常旺盛 [9] - 公司将在稳固通用算力服务器业务的同时，加快提升AI服务器市场份额 [9] 成本与汇率管理 - 前三季度铜、玻纤布、金盐等原材料价格受大宗商品影响较去年同期上涨 [5] - 公司核心服务器PCB业务受大宗商品价格波动影响相对较小，将通过降本增效、优化产品结构应对 [5] - 前三季度外销收入占比约70%，以美元结算，人民币升值带来影响 [6] - 公司通过滚动锁汇操作平滑汇率波动对经营的影响 [7]

公司概况与上市进程 - 公司为算力服务器PCB龙头，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国大陆的制造商中排名第一 [1] - 公司于2024年4月登陆深交所，2025年12月14日向港交所主板递交上市申请，旨在实现AH股双上市地位 [1][2] - 2025年以来，公司A股股价受基本面驱动大幅上涨超60% [2] 财务业绩表现 - 收入保持双位数增长：2022年至2025年前9月，收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元及38.35亿元 [1][4] - 盈利能力持续提升：同期净利率分别为11.6%、15.5%、18.1%、18.9% [1][7] - 毛利率显著改善：同期毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%及34.8% [6] - 净资产收益率（ROE）表现强劲：2022年至2025年前9月，ROE分别为19.86%、22.68%、22.12%及26.34%（年化） [7] - 现金流充裕：截至2025年10月，现金及现金等价物为7.15亿元 [1] 业务结构与收入构成 - 业务聚焦算力场景：PCB产品销售分为算力、工业及消费三大场景，其中算力场景是核心收入来源 [3] - 算力场景收入占比持续提升：2022年至2025年前9月，算力场景PCB收入份额分别为67.8%、69.4%、72.5%及73.9% [3][4] - 算力场景PCB具体包括算力服务器PCB（含AI服务器及通用服务器）及数据中心交换机PCB [5] - 工业场景PCB在2025年前9月收入增长50.5%，收入份额为7.6% [3] - 消费场景PCB收入增长相对稳健，2025年前9月收入份额为11.7% [3] 客户与销售模式 - 客户以直销为主：截至2025年9月，共有202家客户，其中155家为直销客户，贡献收入超过90% [6] - 客户集中度较高但呈下降趋势：2022年至2025年前9月，前五大客户收入贡献分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3% [6] - 最大客户收入贡献下降：同期最大客户收入贡献分别为26.5%、26.6%、24.6%及18.0% [6] 行业与市场地位 - 全球PCB市场稳步增长：2024年市场规模为750亿美元，预计到2029年将增长至937亿美元，复合年增长率为4.5% [8] - 算力场景PCB市场增长显著：2020-2024年复合增速为18.2%，预计2024-2029年复合增速为10.9%，2029年市场规模将达210亿美元 [8] - 中国是全球PCB核心市场：2024年中国PCB市场规模为420亿美元，占全球市场份额的56.0% [10] - 公司是全球算力服务器PCB市场主要参与者：以4.9%的全球市场份额在全球算力服务器PCB制造商中排名第三 [10] - 在CPU主板PCB细分市场，公司以12.4%的全球市场份额在总部位于中国大陆的制造商中排名第一，全球排名第三 [10] 运营与财务健康度 - 费用控制稳定：销售费用率维持在2-3%，管理费用率在4-4.5%窄幅波动，研发费用率在4-5%，财务费用率常年在0.4%水平 [7] - 负债结构健康：2025年前9月负债率为46.4%，其中有息债占比仅为7.44% [11] - 经营现金流持续为正，基本能满足投资净支出 [11] 发展战略与未来展望 - 销售市场以境外为主但国内增速迅猛：2022年至2025年前9月，境外收入占比分别为82.7%、81.2%、77.1%及70.6% [10] - 2025年前9月，国内市场收入增长达84.2%，收入占比提升至29.4% [10] - 公司计划通过JDM模式深化与全球顶尖服务器制造商的合作，战略性扩大国际业务 [10] - 公司近两年平均分红比率为27.5% [11] - 港股上市旨在获得更便捷的全球融资渠道，加快国际市场开拓，并有望通过进入港股通实现AH估值联动 [11]

公司投资计划 - 鹏鼎控股计划于2026年向泰国园区投资42.97亿元人民币[1] - 投资将用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施[1] - 投资将同步建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能[1] 投资战略目标 - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案[1] - 解决方案涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域[1] - 投资有利于扩充公司AI产品线的产能布局[1] 预期影响与效益 - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力[1] - 投资有助于进一步扩大公司经营规模[1] - 投资将推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益[1] 行业背景 - AI技术革命为PCB行业带来了巨大的市场前景[1]

全球PCB产业格局与产值预测 - 中国大陆为全球第一大PCB生产地，其企业2025年产值有望同比增长22.3%至341.8亿美元，全球市占率将提高至37.6% [2] - 中国台湾为全球第二大PCB生产地，其半导体与PCB在全球AI服务器供应链中占据关键地位 [3] - 日本为全球第三大PCB生产地，2024年产值约115.3亿美元，市占率约14.4%，预估2025年产值将提升至118.2亿美元，2026年可达123.5亿美元 [3] - 韩国在全球PCB市场中位居第四，2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%，预估2025年产值将达79.4亿美元，2026年达81.6亿美元 [4] 中国大陆PCB产业动态 - 中国大陆PCB产业展现爆发增长动能，2025年产值预计大幅增长 [2] - 中国大陆厂商积极推动海外布局，泰国凭借优越的投资环境与完善的基础设施，成为其产能转移的首选之地 [2] - 目前陆资PCB厂在泰国的生产值推估约占其总产值的1.7% [2] - 长期来看，全球化布局能够分散地缘政治风险，并带来新客户与新增市占率 [2] 中国台湾PCB产业动态 - 受地缘政治风险影响，台商纷纷启动“大陆加一”策略，在中国台湾及东南亚地区设立新基地 [3] - 目前已有华通、臻鼎-KY、欣兴、敬鹏、金像电等10多家台资PCB厂在泰国投资设厂并陆续量产 [3] - 健鼎以越南为主要布局地，PSA集团旗下的瀚宇博与精成科则选择在马来西亚设厂 [3] - 为在AI时代维持关键角色，中国台湾需加速深化先进封装高阶技术与材料自主的能量，并掌握地缘政治与市场风险 [3] 日本PCB产业动态 - 日本PCB产业在2024年后有望转为正增长 [3] - 日本不仅依靠企业投资提升产能，更配合政府的AI与半导体国家战略，通过制度化的补助、专款制度与供应链安全战略，强化在先进封装与高阶PCB生态系的整体竞争力 [3] 韩国PCB产业动态 - 韩国PCB产业在2025年至2026年将呈现稳定温和成长 [4] - 在海外布局方面，韩商PCB因三星供应链已耕耘越南多年，载板则以马来西亚为近年主要扩产基地，积极提升BT载板产能以应对后续内存市场需求 [4] - 韩国将持续在内存与服务器平台上扮演重要角色，并通过高阶载板技术维持其在全球PCB供应链的战略位置 [4]