核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]