半导体行业竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始收到2奈米制程订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂生产 [1] - 三星目标也是下半年开始生产2奈米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2奈米技术进展 - 台积电首度采用环绕式闸极(GAA)架构技术生产2奈米芯片 [1] - 2奈米芯片效能预计提高10%至15%，能耗减少25%至30%，电晶体密度比3奈米提高15% [1] - 台积电2奈米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛 [1] - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等，延续3奈米客户群 [1] - 联发科执行长蔡力行预告2奈米芯片将于2024年9月设计定案 [1] 三星2奈米技术进展 - 三星2奈米制程良率据传约为40%，远低于台积电的60% [1] - 三星虽率先以GAA架构生产3奈米芯片，但初期苦于低良率 [2] - 三星计划利用先前GAA经验提升2奈米良率，并延揽前台积电员工韩美玲领导晶圆代工部门 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单以维持先进制程竞争力的挑战 [2]