财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收为新台币591.3亿元，毛利率为29.8%，归属于母公司股东的净收入为新台币149.8亿元，每股盈余为新台币1.2元 [4] - 产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达到100万片12英寸约当晶圆 [4] - 第三季度营收较上一季度略有增长，主要得益于更高的晶圆出货量，尽管新台币汇率带来了约3%的不利影响 [4] - 前三季度营收同比增长2.2%至新台币1757亿元，毛利率约为28.4%，前三季度净收入约为新台币500亿元 [5] - 前三季度每股盈余为新台币2.54元，低于2024年同期的每股盈余新台币3.12元 [5] - 第三季度末现金仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [6] - 过去两个季度平均销售价格保持坚挺 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 22纳米和28纳米技术节点仍是主要技术节点，22纳米和28纳米合计营收占比达到约35% [7] - 40纳米和65纳米营收占比大致保持不变，分别约为17%和18% [7] - 22纳米技术平台收入在2025年单独贡献了超过10%的总销售额 [9] - 通信和计算机领域的销售组合略有上升，而消费电子领域在第三季度下降了近4个百分点至29% [11] - 8英寸晶圆业务预计在2025年实现高个位数增长，主要由PMIC和LDDI驱动 [14] - 公司预计2026年22纳米和28纳米营收将实现两位数同比增长 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美市场营收占总营收的25%，较上一季度的20%上升了5个百分点 [9] - 亚洲市场营收在第三季度下降了近4个百分点至63% [9] - IDM与无晶圆厂模式的比例在2025年第三季度保持不变 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是提供高度差异化的特殊技术，近期宣布了55纳米BCD平台就绪 [9] - 公司正在开发新的衍生技术以增强差异化和竞争地位，并扩大可服务市场至12纳米薄层以及先进封装领域 [16] - 公司拥有地理多元化的制造基地，长期目标是实现台湾与海外产能的平衡分配 [28] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计早期PDK将于2026年1月就绪，客户产品预计在2027年初产出 [77] - 先进封装路线图以深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠技术为核心，目前没有扩产计划，但存在大量客户兴趣 [44][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到大多数细分市场需求增长，特别是智能手机和笔记本电脑销售回升推动了客户的补货订单 [9] - 公司预计2025年晶圆出货量将以低十位数百分比增长收官，第四季度出货量预计与第三季度持平 [10] - 尽管存在持续的全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长势头将延续至2026年，预计晶圆出货量将同比增长 [15] - 公司对2026年相对有信心，但认为第一季度可能是具有挑战性的季度，且目前提供季度指引为时尚早 [15][17] - 公司对潜在的关税影响保持谨慎，并密切监测进展，同时认为其地理多元化的制造布局有助于应对结构性变化 [28][66] 其他重要信息 - 第三季度月产能微增至近32,000片晶圆/月，未来季度总可用产能将保持平稳 [8] - 2025年基于现金的资本支出预算保持不变，为新台币18亿元，其中90%用于12英寸和8英寸晶圆 [8] - 公司预计2026年折旧费用增幅将放缓至低十位数百分比，2026年或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [43] - 公司正在内部利用智能制造和AI技术来提高晶圆厂效率，并持续与供应商合作推动成本节约 [35] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年初步看法 [13] - 公司预计2025年低十位数百分比的出货增长将由差异化的22纳米技术和其他特殊技术产品驱动，涵盖12英寸和8英寸平台 [14] - 2025年第四季度出货展望持平，展望2026年早期仍将经历季节性波动，但全年预计出货量同比增长，22/28纳米实现两位数增长，但第一季度可能面临挑战 [15] - 公司未给出2026年具体的晶圆出货量指引，承诺在明年第一季度提供更清晰的信息 [19] 问题: 第四季度毛利率未较第三季度进一步提升的原因 [20] - 毛利率取决于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等因素，尽管汇率预测可能好转，但新台币兑美元（主要应收货币）仍处于不利地位，影响了约3%的总营收 [21] - 预计第四季度毛利率将维持在高20%的区间内，同时面临年度折旧费用20%以上的增长 [21] 问题: 其他制造成本下降的原因及未来趋势 [22] - 部分员工薪酬与利润分享挂钩，第三季度利润较好导致奖金增加，但该成本项目环比下降的趋势不会持续，将随利润确认波动 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（关税、半导体设备管制、稀土供应）的影响 [27] - 公司对潜在关税影响保持谨慎，但尚未观察到具体影响，强调回归技术差异化、制造卓越和客户信任等基本面 [28] - 公司地理多元化的制造基地（包括新加坡和美国的产能建设）有助于应对供应链韧性和地域多元化需求 [28] - 关于半导体设备管制传闻，公司不予猜测，但表示鉴于在美国的投资，会积极陈述自身情况，并密切监测进展 [30][32] - 关于稀土供应，公司尚未观察到影响，但会持续监控供应链韧性 [27] 问题: 2026年晶圆定价前景及长期协议到期影响 [33][49][52] - 2025年ASP保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定 [34] - 2026年ASP展望将在2026年1月的电话会议中提供更多细节，目前正与客户进行讨论 [34] - 长期协议是公司与客户相互承诺的机制，将继续服务于确保产能和业务承诺的目的，公司会与客户合作寻找双赢解决方案 [52][55] - 定价策略保持一致，基于价值主张、技术差异化等因素，目标是在2026年价格调整幅度低于2024年和2025年早期 [50][62] 问题: 2026年成本展望 [35] - 公司未提供具体成本预测，但表示成本竞争力是共同目标，将继续通过内部努力（如智能制造、AI）和与供应商合作来推动成本节约 [35] 问题: BT基板供应紧张是否会影响客户需求 [37] - 公司尚未观察到相关影响，但会持续监控供应链整体韧性，并管理内部的供应保障 [38] 问题: 智能手机或PC需求复苏前景 [39] - 公司预计第四季度晶圆出货量持平，库存水平健康，通信领域份额略有下降，计算、消费、汽车领域份额略有增加，这更多反映了终端需求状况 [39] 问题: 折旧成本增长趋势放缓及毛利率潜在上行空间 [42] - 折旧费用增幅预计在2026年将放缓至低十位数百分比，2026年或2027年将是折旧峰值，这有助于EBITDA利润率 [43] 问题: 中介层业务战略及产能扩张计划 [44] - 公司继续为云AI和边缘AI市场准备先进封装解决方案，重点开发带深沟槽电容的2.5D中介层和晶圆对晶圆堆叠技术 [44] - 目前中介层产能约为每月6千片，没有扩产计划，但有大量客户参与开发，预计相关量产出货可能在2026年底或2027年 [45][46][70] 问题: 2026年业务增长目标 [56] - 公司预计22纳米和28纳米技术营收在2026年将实现两位数同比增长 [56] 问题: 新加坡扩产最新进展 [57] - 新加坡12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，并在2026年下半年开始较大规模量产，里程碑计划未变 [57] 问题: 股息政策会否调整 [58] - 公司致力于在高派息率和绝对股息之间取得良好平衡，这一立场将继续保持 [58] 问题: 22/28纳米及8英寸晶圆定价趋势 [61] - 公司强调其定价策略一致，基于价值主张等因素，但未提供具体指引，表示需等待完整图景 [62] - 公司在8英寸和12英寸传统节点市场份额有所增加，将继续优化平台和开发新解决方案以巩固市场地位 [63] 问题: 半导体关税及美国投资抵免的讨论情况 [65] - 公司地理多元化的制造布局（包括新加坡和美国）与当前市场对供应链韧性的需求相符 [66] - 公司希望将关税情况转化为业务机会，正与客户讨论确保其能利用这些地区的产能 [66] - 与英特尔的12纳米合作被视为在美国的投资，为未来更多合作可能性奠定了基础 [68] 问题: 2.5D中介层产能利用情况及深沟槽电容应用和营收潜力 [69][72] - 目前2.5D中介层产能约为每月6千片，产品正转向深沟槽电容技术，因此暂无扩产计划 [70][71] - 深沟槽电容技术面向AI、HPC、PC、笔记本和智能手机领域，其未来营收贡献目前预测为时尚早，但公司认为这是下一代技术的核心 [72] 问题: 12纳米合作业务模式及会否蚕食现有节点业务 [76] - 与英特尔的12纳米合作项目按计划推进，早期PDK预计2026年1月就绪，客户产品预计2027年初产出 [77] - 业务模式细节尚未披露，将在进入生产阶段后更新 [77] - 公司对探索12纳米以上技术的合作机会持开放态度，但需要确保当前项目成功执行并具有经济互利性 [79][86] 问题: 12纳米技术有意义的营收贡献时间点 [87] - 预计2027年开始看到贡献，并在之后逐步放量 [87] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的内存合作伙伴、应用和时机 [90][91] - 该技术已用于射频集成电路的小尺寸器件量产，未来可应用于内存对内存、大芯片对大芯片等堆叠选项 [92] - 公司致力于开发差异化技术，并确保与生态系统发展同步，认为深沟槽电容和晶圆对晶圆堆叠是两项重要能力 [93]