行业与公司 * **行业**：半导体行业，聚焦于晶圆代工（Fab）、先进封装及AI算力芯片领域[1][2] * **公司**：台积电、中芯国际、华虹半导体、华为、海思、智谱、DeepSeek、长鑫、长城[1][3][5][7][8] 核心观点与论据 1 晶圆代工产能紧缺与业绩指引 * **台积电**：2026年Q2业绩超预期，收入约402亿美元，毛利率67.7%，营业利润率约60.3%[3] Q3营收指引中值环比增12%、同比增37%[1][3] 毛利率指引65%-67%，营业利润率56%-58%[3] 2026年全年资本开支上调至600-640亿美元，其中70%-80%投向A13/A12等先进技术[1][3] * **中芯国际**：Q2营收30.1亿美元，环比增20.2%，毛利率25.3%超预期[1][5] 增长由AI外溢需求、PCB与BCD车规芯片需求旺盛及8/12英寸产线涨价驱动[5] Q3营收指引环比增2%-4%，毛利率上修至26%-28%[1][5] * **华虹半导体**：Q2营收7.18亿美元，毛利率16.5%略超指引[5] Q3营收指引7.7-7.8亿美元，环比增7.2%-8.7%，毛利率16%-18%[1][5] 2026年上半年折旧与摊销2.33亿美元，同比增约30%，收入同比增约18%，折旧增速快于收入增速[5][6] Fab9A已于7月满产，Fab9B预计2027年爬坡[1][6] 2 先进封装与制程技术进展 * **台积电先进封装**：CoWoS全球份额超80%，计划扩建13座封装设施[1][4] 资本开支中10%-20%用于光掩模版等先进封装领域[4] * **制程技术**：台积电3nm制程营收占比已达30%，2nm制程在2026年Q2贡献3%营收[1][5] * **“韬定律”与Logic Folding**：V1版本6月25日公布，V2版本7月3日发布，间隔不足40天[7] 首款基于logic folding技术的芯片预计9月23日随华为手机发布[1][7] 晶体管密度从约1.5亿/mm²提升至2.38亿/mm²，目标2030年达4亿/mm²[7] 主频从约2.75GHz提升至3.1GHz，增幅约41%，目标2030年后达5GHz[7] 目标2030年实现等效1.4nm效能[1][7] 3 AI需求爆发与国产算力前景 * **AI Token需求**：呈J型曲线爆发式增长，导致芯片产能全线短缺，从制造向上游先进封装（CoWoS）及下游终端传导[2][8] * **国产算力**：智谱、DeepSeek等国产模型有望通过高性价比Token出海带动国产算力需求斜率提升[2][8] Fab产能已成为核心资产，长鑫、长城等存储和逻辑Fab企业上市预期反映市场对半导体制造端的高度关注[8] 其他重要但可能被忽略的内容 * **华虹半导体折旧压力**：2026年下半年折旧将进一步增加，其中8英寸线折旧约5,500万美元，Fab 7折旧2.5亿美元，Fab 9A折旧增至2.1亿美元，Fab 9B折旧量较少[6] * **中芯国际产能调配**：管理层判断AI需求外溢将持续，将灵活调配存量产能，加速新产能验证[5] * **Logic Folding技术参数**：目标间距低于2微米，套刻精度低于0.5微米[7] 该技术有望在不依赖EUV光刻技术的情况下解决晶体管密度和工作频率问题[7]