国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月25日，由电气电子工程师学会（IEEE）举办的「国际电路系统研讨会」ISCAS 2026 在 上海举行。 在会上，华为半导体业务部总裁 何庭波 进行了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，提 出了一个全新的半导体发展定律： 应当以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折 叠等创新技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续 演进。 这个足以与年过半百的「摩尔定律」并驾齐驱的新理论，被华为称为 「韬定律」 （Tau Scaling Law）。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯 片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 长期以来，全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑：每18-24个月，芯片上的晶体管数量翻一番，性能翻 倍、成本减半。简单说，就是把晶体管越做越小，靠"缩小尺寸"（几何缩微）堆性能。 近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，随着晶体管"几何缩微"放缓，成本红 ...

韬定律的发布与核心观点 - 华为正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过压缩信号传播时延来驱动性能、能效和晶体管密度的持续提升 [2] - 韬定律的发布标志着国内集成电路设计思路的转变，从单纯追求更小制程节点转向以先进封装为核心的多层立体设计 [1][5] - 华为预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 [2][3][20] 行业背景与挑战 - 摩尔定律（几何缩微）面临物理极限和经济效益双重挑战：晶体管尺寸缩小带来的性能提升在7纳米及以下制程后快速收窄，且2纳米节点单颗芯片设计预算已超过10亿美元 [2][10][12] - 登纳德缩放规则在2005年前后失效，导致芯片功耗密度上升、发热加剧，出现“暗硅”现象 [9] - 对于无法获取顶尖光刻设备的企业，发展受限问题显现更早，产业承压更为严峻 [13] 韬定律的理论框架与路径 - 韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低特征时间常数τ为目标 [2][15] - 该定律将时间本身确立为芯片迭代的核心优化指标，衡量标准是信号在芯片中完成一次完整操作所需的时间，而非制程工艺 [15][16] - 提出代际迭代公式：下一代的τ等于当前τ除以一个缩放系数α，该系数因场景而异（如手机端每年约1.3倍，AI场景可达每年10倍），不同行业可按各自需求决定迭代速度 [17] - 华为过去六年基于此路线设计并量产了381款芯片，覆盖移动、AI、汽车、工业等多个领域 [5] 核心技术：逻辑折叠 - 逻辑折叠是韬定律落地的第一项核心技术，针对7纳米以下制程中金属互连线路延迟成为主要制约因素的问题 [18] - 该技术将关键电路拆分到纵向堆叠的多层芯片上，通过混合键合实现3D垂直互联，大幅缩短信号走线长度，从而降低关键路径延迟 [18] - 逻辑折叠的具体做法可能将高速信号部分的金属互联单独分到第二片晶圆上，为主晶圆腾出布线空间以增加有效晶体管数量 [18] 实测性能与未来目标 - 2026款麒麟芯片实测数据：晶体管密度从上一代的每平方毫米1.55亿颗提升至2.38亿颗，单代涨幅55%；核心能效提升41%；最高主频涨幅接近13%，达到3.1GHz；SRAM运行主频提升超过40%；时钟缓冲器数量减少超一半，布线长度缩减约30% [19] - 以上提升均在固定制程节点内取得，未采用新的光刻工艺 [19] - 麒麟芯片后续主频迭代计划：2027年目标3.39GHz，2028年目标3.71GHz，2029年目标4GHz；到2031年，晶体管密度目标突破每平方毫米4亿颗 [20] - 昇腾系列AI芯片预计在2030年前后引入逻辑折叠技术；到2035年，AI硬件集成度预计将增长超过100倍 [21] 对产业链的影响 - 事件发布当日，科创50指数暴涨5.88%，创历史新高；半导体产业链公司股价批量大涨，如中芯国际涨幅18.78%，华虹公司涨幅20%，盛美上海涨幅17.75%，拓荆科技涨幅16.86%，华大九天涨幅15.04%等 [4][24] - 韬定律的发布标志着国产半导体正式在混合键合和3D堆叠方向进行系统性投入，对晶圆厂、封装企业和EDA公司都有直接影响 [23] - 逻辑折叠路线意味着多层、多次的光刻、薄膜沉积、掩膜和清洗工序，对半导体设备和材料的需求是上升的（堆两层，设备和材料用量比平面方案多接近一倍） [23] - 韬定律与摩尔定律不是替代关系，而是各管空间密度与时间效率，最好的方案是两条路线齐头并进 [23] 面临的挑战与未解难题 - EDA工具链：现有为平面时代开发的芯片设计软件无法适配逻辑折叠的多层整体处理需求，华为已开发初步内部工具链，并称面向τ缩放的开源EDA工具链是“未来十年最核心的基础支撑投入” [26] - 晶圆间的工艺偏差：不同批次或工艺节点的晶圆键合后，电气参数差异对时钟信号分布和时序裕量构成压力 [26] - 能耗控制：τ是时间准则而非能耗准则，系统运行速度提升可能伴随功耗增长，韬定律必须搭配完整的能耗优化体系才能在产品中落地 [26] - 性能评测标准：现有行业基准测试（如Linpack, MLPerf, SPEC）无法评估韬定律追求的全栈协同优化效果，需要建立能够量化系统各层级延迟分布的新基准测试体系 [27]

2026.05. 25 本文字数：2799，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 魏中原 5月25日，半导体板块领涨A股，全板块多点开花，设备、封装、设计、存储以及功率器件集体上涨，资金拉涨逻辑集中在 AI赛道分支的先进封装、AI电源所需的功率器件、GPU等。从过去每一轮半导体周期来看，行业板块多点开花也标志着本轮 周期正在进入景气度最旺盛阶段。 5月25日，A股市场迎来半导体板块史诗级大涨，中华半导体芯片指数（990001.CSI）单日涨6.95%，科创50指数同步飙 升5.88%，双双刷新历史高点。截至收盘，板块内超300只个股上涨，其中华虹公司（688347.SH）、东芯股份 （688110.SH）、甬矽电子（688362.SH）等15只个股收获"20CM"涨停，中芯国际（688981.SH）、兆易创新 （603986.SH）、盛美上海（688082.SH）等24只个股创下历史新高。 消息面上，华为正式发布"韬定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"的半导体发展新路径，为后摩尔时代技术突破指明方 向；同时国产存储龙头长鑫科技IPO进程加速的消息也持续催化市场情绪。 值得注意的是，尽管上周五晚间有7家 ...

华为公司预计，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。 01 热点大事 1、华为重磅发布！"韬定律"引爆半导体概念 今天半导体概念集体走强，东芯股份、华虹公司20cm涨停，新洁能、鹏鼎控股、华天科技、新亚 制程等多股强势封板，中芯国际、晶丰明源、盛美上海、东微半导等多股大涨超10%。 据新华社消息， 5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上， 华为公司发表韬定律，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为半导体与电子系统演进的新指导原 则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与 电子系统的持续演进。 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了 381款遵循韬定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬定律的逻辑 折叠技术，性能有望大幅提升。 具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体 系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，"软件、架 构、芯片"全栈软 ...

市场行情表现 - A股主要指数集体走强，科创50指数再创历史新高，收盘涨5.88%至1896.04点 [3] - 上证指数涨0.96%收于4152.57点，深证成指涨1.66%收于15856.61点，创业板指涨2.10%收于4021.16点 [3] - 沪深京三市成交额达到32272亿元，较上一交易日放量逾3000亿元 [3] - 全天上涨个股2149家，下跌个股3021家，个股涨跌幅中位数为下跌0.53% [4][5] 核心驱动因素 - 华为发布“韬定律”技术理论，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”实现晶体管密度提升，成为引爆市场行情的重要题材 [4] - 阿里达摩院玄铁团队宣布其9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，可显著缩短芯片产品上市周期，构成重要技术层面利好 [4] 板块与个股动态 - 半导体板块成交额约5200亿元，板块内150余家公司中130家上涨，板块指数突破前期高点 [5] - 早盘半导体、CPO板块快速下探，半导体一度跌1.1%，CPO跌0.88%，后随寒武纪、中芯国际等强势拉升而反弹 [5] - 早盘涨幅居前的板块为煤炭、电力、白酒及公用事业，其中白酒板块表现突出 [5] - 通信设备板块虽连续两天反弹，但尚未收复此前大阴线失地 [5] 金融股表现 - 保险板块开盘逆势拉升，10:00前涨幅达2.13%，最终收涨0.92% [6] - 证券板块受证监会整顿境外券商消息影响高开，最终收涨0.76% [6] - 银行板块表现偏弱，冲高回落最终收跌0.21% [7] 市场结构与资金动向 - 券商一季度业绩大幅增长，但年内股价下跌14%；保险板块年内整体调整幅度达20% [7] - 沪深300ETF份额已回落至2023年10月位置，相关资金减持对大盘股的压制因素正逐步消除 [7] - 以半导体、CPO、PCB为代表的科技股炒作热度较高，估值处于高位 [7] - 周末有7家半导体公司同步发布大股东减持公告，交易所也对重仓高估值科技股的公募基金及相关ETF发出问询 [7] - 公募基金存在“挂羊头卖狗肉”及扎堆重仓半导体的现象 [8]

文章核心观点 - 华为半导体业务部总裁何庭波在公开研讨会上提出了“韬定律”，该定律旨在通过“时间缩微”和“逻辑折叠”等创新技术，系统性降低时间常数，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度，以推动半导体与电子系统的持续演进 [1][3] - 基于“韬定律”，华为在过去六年已成功设计并量产了381款芯片，并计划于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新款麒麟手机芯片，以大幅提升性能 [3] - 该话题引发了广泛的社会关注，相关讨论一度占据了微博科技热搜榜的前七位 [3] 技术战略与创新 - “韬定律”的核心是提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，其核心目标是系统性降低时间常数（韬τ）[3] - 实现路径包括通过“逻辑折叠”等创新技术，以持续压缩信号传播时延，并在此过程中不断提升晶体管密度 [3] - 该定律被视为华为推动半导体与电子系统持续演进的技术框架 [3] 产品与商业化进展 - 华为在过去六年（约2018年至2024年）基于“韬定律”已成功设计并量产了总计381款芯片 [3] - 公司计划于今年（2024年）秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，预期将带来相关性能的大幅提升 [3] 市场与舆论反响 - 关于“韬定律”的提出及相关报道，在社交媒体上引发了高度关注，相关话题一度占据了微博科技热搜榜的前七位全部位置 [3]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 2026势银（第六届） 光刻 产业大会（6月24日-25日，浙江杭州） 点此报名 添加文末微信，加 光刻胶 群 无独有偶，今年5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会上，其半导体业务总裁何庭波也 提出了类似概念（韬定律），其本质就是在半导体中后道甚至是微电子组装环节缩短互联间距 来解决前道晶体管单元微缩受阻的问题， 有点像马斯克第一性原理的思路来解决芯片性能提升 的本质 。 半导体产业正站在一个关键的十字路口：摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩来提升 芯片性能的老路已愈发难以为继。就在这样的背景下，全球代工巨头台积电与中国科技领袖华 为，在相近的时间节点分别抛出了极具前瞻性的产业新定义——"晶圆代工2.0"与"韬定律"。 初看之下，一个是制造模式的边界扩张，一个是设计方法学的范式革命；但若深入剖析，两条 看似平行的路径却在终点惊人地交汇，共同指向了同一个技术高地 ： 片上三维异构集成技术 。 2024年台积电董事长CEO魏哲家在第二季度法说会上首次对外提出晶圆代工2.0概念,其将前 道晶体管微缩制造业务 ...

文章核心观点 - 华为在半导体领域提出并实践了名为“韬（τ）定律”的新发展路径，以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，旨在通过系统性降低时间常数来克服摩尔定律的物理与经济效益挑战，实现半导体性能的持续阶跃式提升 [3][5] - 基于“韬定律”的逻辑折叠技术将在今年秋季面世的新款麒麟手机芯片中首次完整应用，标志着公司手机芯片性能进入新的“饱和区”后找到了新的突破路径 [1][3] 技术路径与创新 - 新路径核心是“韬定律”，其目标是通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延并提升晶体管密度，而非单纯追求晶体管几何尺寸的微缩 [5] - “麒麟2026”芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，设计从单层扩展至双层，实现了晶体管密度等指标的大幅提升，取得了仅靠先进制程工艺难以取得的进步 [3] - 未来技术将持续走向全面甚至更多层的折叠，并对从器件、电路到芯片和系统的全栈性能进行持续优化 [3] - 预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 [6] 产品规划与性能展望 - 将于今年秋季发布的新麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能将实现大幅提升 [1][3] - 自2020年后，华为与合作伙伴共同努力使手机芯片重回市场，并在2025年推出麒麟9030Pro后，芯片性能进入“饱和区” [1] - 从2026到2035年，随着探索性技术逐步产品化，晶体管密度将持续提升，工作频率将持续增长，公司将持续推出性能卓越的手机芯片，并自信其性能可对标其他技术路径 [3] 行业背景与公司实践 - 全球半导体行业正面临共同难题：随着晶体管“几何缩微”放缓、成本红利消退，需要探索新路径以满足指数级攀升的计算性能需求 [5] - 华为基于“韬定律”在过去六年已成功设计并量产了381款芯片 [3] - 公司强调未来属于开放合作，期待在“韬定律”路径下与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动产业发展 [6]