涉及的行业或公司 * 行业：AI半导体供应链 晶圆代工 先进封装[1][2][6] * 公司：台积电 英伟达 AMD 特斯拉 谷歌 亚马逊 微软 Meta OpenAI xAI 日月光 京元电子 创意电子 智原[1][2][5][6][62] 核心观点和论据 台积电3纳米产能扩张与资本支出 * 主要AI客户要求台积电增加晶圆产能 此前认为CoWoS并非主要限制因素 前端晶圆和ABF载板供应才是1H26的瓶颈[2] * 渠道检查显示 台积电可能在台湾Fab15增加20k的3纳米月产能 通过移出22nm/28nm产线为3nm腾出洁净室空间[3][12] * 新增20k 3nm产能预计需要50亿至70亿美元资本支出 假设每千片月产能资本支出为3亿美元 这将使台积电2026年资本支出从原先预估的430亿美元提升至480亿至500亿美元[3][12] * 台积电2025年3纳米产能预计为110-120kwpm 2026年产能预期从140-150kwpm上调至160-170kwpm 增量包括亚利桑那州晶圆厂二期20kwpm 台湾4/5纳米转换10kwpm 以及Fab15新增的20kwpm[11][13] CoWoS产能与AI需求分析 * 分析显示 当前公布的超大规模电力部署计划对CoWoS的总需求为124.3万片 年均需求为68.1万片 而台积电和非台积电阵营的年均CoWoS总产能接近110万片 因此CoWoS产能充足 并非关键瓶颈[18] * 基于已宣布的合作关系计算 包括OpenAI-英伟达10GW OpenAI-AMD 6GW 谷歌-Anthropic 1GW合同 台积电阵营的CoWoS总需求为62.9万片 非台积电阵营为11万片[21] * 预计到2027年 这些项目的年化CoWoS需求 台积电阵营为24.5万片 非台众电阵营为3.7万片 对应的3纳米晶圆需求为英伟达26万片 Broadcom 7万片 AMD项目对应的2纳米晶圆需求为8.1万片[21][24] * 全球CoWoS需求年增长率预计在2024年达到216% 2025年为84% 2026年为71%[29] AI半导体市场前景与投资机会 * 全球云资本支出在2026年预计增长至6210亿美元 同比增长33% 高于市场共识的25% 假设AI服务器资本支出占比提升 2026年AI服务器资本支出可能同比增长73%[54][55] * AI推理需求强劲增长 中国每日token消耗量在2025年6月底达到30万亿 较2024年初增长300倍 谷歌2025年9月处理超过1300万亿token 较7月增长33%[58] * 台积电的AI相关收入占比预计从2024年的中 teens 提升至2025年的25%[73] * 报告看好AI半导体行业 对台积电 京元电子 日月光 三星等公司给予增持评级 同时看好ASIC设计服务提供商如创意电子和智原[6][55][62] 其他重要内容 特定客户与项目动态 * 台积电及其子公司创意电子正合作服务特斯拉 支持其3纳米AI5芯片的设计和生产 AI5将继续使用LPDDR而非HBM 因此不影响台积电CoWoS产能假设[5] * 报告提及特斯拉2纳米AI6芯片为晶圆代工行业带来每年20亿美元的机会[5] * 英伟达CEO黄仁勋上周末访问台湾后 台积电的3纳米产能计划可能发生变化[2] 技术细节与市场数据 * 2026年AI计算晶圆消费市场规模预计达到210亿美元[46] * 2026年HBM消耗量预计达到262.82亿GB[44] * 报告包含详细的CoWoS产能按年份和供应商的分解数据[49] * 下游硬件团队估计2025年GB200/GB300服务器机架出货量约为2.76万个[30]