OFC 2026展会核心观点 - Coherent公司将在OFC 2026展会（3月17日至19日）上展示其支持下一代AI驱动数据中心和通信网络的突破性创新技术 [1] 技术展示与产品创新 - 公司将展示涵盖从400G/通道、3.2T收发器到面向12.8T及以上速率的先进架构、共封装光学、多通道传输和开放光网络平台在内的全系列技术 [2] - 公司将展示其垂直技术栈（涵盖材料、器件、模块和系统）如何为AI时代重新定义性能、可扩展性和能效 [2] - 技术演示包括：多技术共封装光学演示，结合硅光子学、VCSEL和硅基磷化铟技术，以推进AI架构的节能扩展 [4] - 技术演示包括：高性能400G/通道光链路，利用400G差分EML和基于公司400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的硅光子PIC实现，用于下一代交换ASIC连接 [5] - 技术演示包括：新的XPO可插拔多源协议外形，展示用于12.8T及以上速率的多通道XPO收发器，以增强系统设计灵活性并优化功耗和性能 [6] - 技术演示包括：多技术1.6T收发器，涵盖多种电气接口和来自三家行业领导者的DSP芯片，均采用OSFP外形 [7] - 技术演示包括：创新的热能收集技术，可将废热转化为可用电能，提高下一代AI数据中心的系统级效率 [8] 合作伙伴与行业协作展示 - 公司将参与由40家成员公司组成的多供应商互操作性演示，重点展示800ZR、400ZR和多跨距光学技术 [9] - 公司将与CUBiQ Technologies、HPE和Liberty Global合作，展示可高效、大规模部署且不破坏现有基础设施的量子安全网络解决方案 [10] - 公司作为创始成员加入了新近宣布的XPO多源协议，旨在支持每开放计算机架单元前面板密度达204.8Tbps的12.8Tbps液冷光学模块，以满足AI数据中心日益增长的密度需求 [11][13] - 公司是开放CPX多源协议的创始成员之一，该协议旨在开发光学引擎规范，以支持广泛的、可互操作的共封装及近封装互连解决方案生态系统 [13] 技术路线与行业领导力 - 公司高管表示，其技术正驱动着未来十年光网络所需的带宽、能效和可扩展性 [3] - 公司高管和技术领袖将在OFC 2026的全会、高管论坛、小组讨论和技术会议上发挥核心作用，帮助塑造光网络的未来路线图 [3] - 公司高管在OFC 2026的多个重要环节担任演讲者或主持人，主题涵盖扩展数据中心网络、AI与光技术、行业现状、扩展AI集群、下一代网络数据通信光技术、800ZR/LR及1600ZR技术、半导体与光子学交叉创新、短距离光互连的AI扩展机会以及超低每比特能耗的光子扩展等 [14][15][16][17] 公司背景与市场地位 - Coherent是全球光子学领导者，利用光子驱动创新 [18] - 数据中心、通信和工业市场的行业领导者依赖公司的世界领先技术来推动其自身的创新和增长 [18] - 公司成立于1971年，业务遍及20多个国家，拥有业内最广泛、最深入的技术栈、无与伦比的供应链弹性以及全球规模，帮助客户解决最严峻的技术挑战 [18]