纪要涉及的行业与公司 * **公司**：Ta Liang（大良科技），一家专注于高端PCB制造设备和半导体检测设备的供应商 * **行业**：AI服务器PCB制造、半导体封装与检测（特别是HBM、CoWoS、SoIC、2.5D封装） 核心观点与论据 1. 下一代AI平台对PCB工艺提出极限要求 * 英伟达Rubin平台中，GPU与NVSwitch间的通信协议升级为PCB上的224G SerDes，信号频率最高达56GHz，是Blackwell平台28GHz的两倍[1] * 在此高频下，微小的过孔残桩都会导致严重信号衰减，±2mil的过孔残桩成为信号传输的“及格线”[1] * 这对PCB制造的质量控制（尤其是背钻工艺精度）提出了前所未有的高要求[1] 2. 公司核心设备精准匹配高端市场需求 * 公司的专有设备StubMapper用于实现±2mil的深度测量，以指导后续的背钻工序[1] * StubMapper可将轮廓测量数据反馈给由公司6轴CCD钻孔机执行的背钻机，形成闭环控制[1] * 为满足激增的背钻需求，公司计划推出四探针版本的StubMapper以提升吞吐量，量产时间定在2026年3月，目前已有首批客户预订[2] 3. AI需求推动PCB设备业务供不应求 * 因行业对背钻的需求激增以满足高端AI PCB要求，公司PCB设备的交付周期已从1.5个月延长至3个月以上[2] * 公司客户覆盖大中华区所有一线PCB厂商，当前订单交付紧张[2] * 公司目前的月产能约为300套钻具，为应对需求，正考虑将更多低端钻具生产外包，以专注于高端钻具制造[2] 4. 半导体设备业务依托关键认证实现突破 * 公司设有半导体设备事业部，专注于计量和自动光学检测（AOI），拥有7款检测设备[2] * 设备应用于HBM来料、倒装芯片键合后等工艺，并已通过某领先代工厂的CoWoS和SoIC平台认证[2] * CoWoS相关收入约占其半导体设备业务的75%[2] * 获得该领先代工厂的认证是关键里程碑，将为其在OSAT厂商扩充2.5D产能时，更顺利地进入OSAT供应链铺平道路[2] 其他重要内容 * 无其他内容。