展出先进高压直流电源架构、液冷及网通方案 驱动AI数据中心发展 台达近日宣布参与开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)，展示专为AI数据中心设计的先进 电源、散热及网通方案，包括新一代支援800 VDC与 ±400 VDC架构的高压直流完整供电方案，适用于 高密度、兆瓦级AI数据中心；具备2,000 kW散热能力的液对液(L2L)冷却液分配装置(CDU)、新款300 kW液对气(L2A)CDU，分别应对新建及既有数据中心散热需求；网通解决方案上则为GPU系统提供新 一代1.6 T以太网络交换机。面对AI数据中心扩建需求，台达提供高整合及高弹性方案，并兼顾节能永 续。 台达参与2025 OCP全球峰会，台达电源及零组件事业群执行副总裁史文景(左2)、电源及系统事业群副 总裁暨总经理陈盈源(左3)、美洲区总经理曾百全(左4)、资通讯基础设施事业群副总裁暨总经理黄彦文 (右3)和风扇暨热传导事业群总经理蔡明熹(右2)等主管于台达展位合影 台达美洲区总裁曾百全表示："AI与全球产业发展紧密相连，也正加速新一代AI基础设施的建置，台达 提前布局研发尖端高压电源架构、散热及网通技术，期望通过 ...