公司动态与产品展示 - 公司于2025年11月16日至21日在美国圣路易斯参加全球高性能计算活动SC25，展示符合ORV3标准并基于NVIDIA MGX架构的系列解决方案 [1] - 解决方案整合了电源、机架和液冷系统，具体包括下一代800 VDC电源机架、BBU、电容柜、2.1MW行内CDU、280kW架内CDU以及140kW气液侧装冷却器 [1] - 公司已连续四年参加SC活动，本次展示的解决方案旨在满足AI计算日益增长的需求，涵盖高功率电源系统、热管理技术、机械设计和软件平台 [4] 核心技术优势与产品性能 - 800 VDC电源解决方案支持高达1.2MW的输出，采用800 VDC高压设计和大容量电容，可在高GPU负载波动下平衡输入电流，确保稳定供电 [2] - 与传统架构相比，公司在高功率密度、储能效率和安全保护方面具有差异化优势 [2] - 800 VDC高压机架和液冷解决方案专为超高密度AI计算设计，每个机架支持功率容量从600kW到1.2MW，结构强度超过3,500公斤，并支持多区域高密度GPU配置 [3] - 液冷系统中的2.1MW行内CDU具备宽电压输入、25微米高效过滤器和4-to-3冗余设计，支持在线维护和实时冷却液质量监测 [3] 产品进展与市场地位 - 随着下一代AI GPU需求持续上升，公司产品出货和验证进度稳步推进，BBU和33kW电源柜出货持续增长，液冷系统已进入量产阶段，新型110kW电源柜已进入客户验证阶段 [4] - SC25是全球最重要的HPC活动之一，汇聚了全球HPC行业的关键参与者、科学家、政府及学术机构 [4] - 公司的电源解决方案支持多代NVIDIA AI基础设施的电源设计，产品组合涵盖服务器内、机架内和侧装式，灵活满足多样化的数据中心部署需求 [2]