行业核心观点 - AI算力基础设施中的网络与光学互连是系统扩展的关键瓶颈 能够规模化交付解决方案的厂商将持续受益于需求增长 [1] 英伟达 (NVDA.US) - 公司正推进与Rubin Ultra发布节奏相匹配的共封装光学版NVLink交换机 目标时间在2027年下半年 部分业内人士认为可能推迟至2028年 [1] - PCIe和以太网存在从NVLink手中获取份额的可能 但NVLink仍将凭借更优性能占据高端定位 [1] - 公司已自研1.6T(太比特/秒)数字信号处理器(DSP) 预计可满足内部约50%的需求 其余将由博通提供 [1] 博通 (AVGO.US) - 预计其电吸收调制激光器(EML)产能将从2025年的约4300万-4400万只提升至2026年的5000万只 [2] - 预计其连续波(CW)激光器产能将从2025年的1500万-1600万只扩至2026年的3000万只 [2] - 非博通交换机在支持线性驱动可插拔光模块(LPO)方面面临挑战 [2] - 公司1.6T DSP被视为行业标杆 Meta Platforms的1.6T DSP需求预计大部分将由博通承接 [2] Astera Labs (ALAB.US) - 亚马逊的Trainium-3预计在三种SKU中有两种采用阿斯特拉的Scorpio X交换机 第三种为无交换机方案 [2] - 阿斯特拉正逐步被视为成熟供应商 而非初创企业 [2] 迈威尔科技 (MRVL.US) - 谷歌的1.6T DSP需求预计将全部由迈威尔供应 [3] - 在800G DSP领域 迈威尔份额约70% 博通占余下30% [3] - 迈威尔被认为在1.6T TIA性能及新型封装架构方面具备优势 [3] - Celestial AI被视为迈威尔更广泛战略的一部分 旨在更有力地与博通竞争 打造一站式的ASIC全栈设计合作能力 [3] MACOM Technology Solutions (MTSI.US) - 公司在1.6T光电探测器(PD)领域持续提升市占率 [3] - 1.6T PD单价约2.5-3美元 显著高于800G PD的0.5-0.6美元 [3] - 预计麦康有望拿下50-60%的1.6T模块市场 其余份额由博通、GCS及SiFotonics等厂商分享 [3]