苹果与台积电先进制程技术路线图 - 苹果首批2纳米芯片组预计将于2024年晚些时候面世，将用于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片 [2] - 台积电计划在2028年开始量产其1.4纳米工艺（代号A14），承诺在性能和能效方面提升高达30% [3] - 台积电还计划满足客户对1.6纳米制程节点（A16）的订单需求 [3] 台积电1纳米以下制程发展计划 - 台积电计划在2029年进行1纳米以下制程技术的试生产，以实现新的里程碑 [2] - 最新的光刻技术路线图显示，台积电为其1纳米以下工艺设定的初期月产量目标为5000片晶圆 [3] - 该公司位于台南的A10工厂将与P1-P4工厂合作，以实现1纳米以下制程的初期生产目标 [4] 市场需求与生产挑战 - 台积电难以满足市场对其2纳米工艺的需求，同时人工智能芯片的需求也令其不堪重负 [3][4] - iPhone需求旺盛，苹果可能像以往一样需要支付溢价以获得首批先进制程芯片 [4] - 台积电在实现1纳米以下制程SoC正式量产前，仍需解决良率问题，良率问题曾导致智能手机厂商在旗舰机型中使用降级芯片 [4] 行业合作与客户预期 - 苹果极有可能成为台积电1纳米以下超先进工艺的早期采用者 [3] - 台积电作为苹果的独家半导体合作伙伴，其先进制程路线图与苹果的产品发布计划紧密相关 [2][3]