日本晶圆代工创企Rapidus的2nm芯片制造进展 - Rapidus开始调试芯片制造设备，计划4月底试产先进半导体，这是制造AI组件的关键一步 [2] - 公司计划2027年大规模生产2nm工艺半导体，目标与台积电制造能力媲美 [2] - 日本政府已提供1.72万亿日元（115亿美元）支持，并将追加8025亿日元（54亿美元）援助 [2] Rapidus技术开发与生产计划 - CEO表示开发2nm技术和大规模生产技术极其困难，未来需逐步降低错误率 [2] - 公司4月1日首次使用ASML EUV光刻设备，首批测试芯片可能在7月问世 [2] - 北海道工厂仍按计划推进先进芯片的大规模生产 [2] 行业背景与分析师观点 - 日本政策制定者支持Rapidus，以应对对中国台湾技术依赖的担忧 [2] - 分析师认为2027年商业推出2nm生产线可能性很小，需掌握ASML最新设备 [3] - 多数工程师首次学习使用先进设备，直接制造最先进半导体被认为不现实 [3]