AMD EPYC Zen 6 (Venice) CPU工程样机信息 - 代号Venice的EPYC Zen 6数据中心CPU工程样机在网上曝光，包含六份不同的OpenBenchmark测试结果[1] - 测试涉及至少三种不同核心数的CPU，在Congo、Kenya和Nigeria三个测试平台上进行[1] - 具体样机规格包括：192核(8个CCD和2个IOD)、128核(4个CCD和2个IOD)、64核(2个CCD和2个IOD)的型号[1][2] - 其中一款64核芯片的峰值时钟速度达到3.54GHz[2] Zen 6架构核心与封装技术 - 样品的CCD数量表明芯片很可能采用了空间优化的Zen 6c核心，且CCD密度高于Zen 5[2] - 64核和128核型号每个CCD包含32个核心，192核型号每个CCD包含24个核心，印证了Zen 6将提升每个CCD核心数量的报道[2] - 有传言称Zen 6 CCD最多将包含12个Zen 6核心，而Zen 6c核心位于32核CCD中[2][3] - AMD据称将Zen的L3缓存容量提升至48MB[3] - EPYC Venice芯片预计将采用2.5D封装[6] Zen 6产品规划与性能目标 - Zen 6是AMD下一代CPU架构，预计将于2027年发布，旗舰数据中心产品最高可达256个核心[3] - Venice将采用AMD即将推出的SP7插槽，相比前代Turin内存带宽将有显著提升[3] - 在2025年财务分析师日上，AMD透露下一代EPYC Venice将提供更高的性能和更多核心[4] - 公司预计线程密度将提高1.3倍以上（大致相当于从192个核心增加到256个核心），性能和效率将提高1.7倍以上[6] - Venice将采用台积电2nm工艺，并将支持新的AI数据类型和更多的AI流水线[5] 产品发布时间线与应用 - AMD承诺在2026年发布Venice架构，而消费级Zen 6架构(Olympic Ridge)的发布时间尚未明确，可能先看到Epyc芯片[3] - 下一代AMD EPYC Venice将用于2026年第三季度上市的Helios AI机架式服务器，随后在2027年用于Verano[5] - 公司展示了在Helios计算托盘中的Venice处理器，与Instinct GPU和Pensando网卡配合[6] 互连技术与市场进展 - Venice将迎来第五代Infinity Fabric架构，并支持PCIe Gen6接口[6][8] - AMD讨论了其SerDes互连技术，224G SerDes即将问世，而448G可能是铜缆/光纤过渡的节点[6] - AMD的目标是实现50%以上的服务器CPU市场份额，并已成功拿下10家社交媒体平台和10家大型SaaS企业[7] - 大型客户选择EPYC后，公有云采用率同比增长了三倍[7] - 目前的设计理念是将CPU与GPU和网卡配套销售，预计随着GPU集群上线，CPU销量也会增长[8]