Semiconductor Manufacturing International (00981) Q1 2025 Earnings Call May 08, 2025 08:30 PM ET OperatorWelcome to Semiconductor Manufacturing International Corporation's First Quarter twenty twenty five Webcast Conference Call. Today's call will be simultaneously streamed through the Internet and telephone. Please be advised that if you join the meeting by phone, your dial ins are in listen only mode. However, after the conclusion of the management's presentation, we will have a question and answer sessio ...

文章核心观点 Smartkem将参加2025年显示周活动，CEO将在SID商业会议上介绍MicroLED显示商业化，公司新技术有望改变电子行业 [1][2] 公司活动安排 - 公司将参加2025年5月11 - 16日在圣何塞麦克纳里会议中心举行的显示周活动，展位号为1431 [1] - 公司董事长兼CEO伊恩·詹克斯将于5月14日上午9:30在SID商业会议上介绍MicroLED显示商业化 [2] - 首席运营官乔纳森·沃特金斯、首席财务官芭芭拉·凯克、业务发展主管米歇尔·欧阳和传播主管赛琳娜·柯克伍德将与詹克斯一起，与行业代表、媒体和投资者进行一对一会议 [3] 会议主题相关 - MicroLED长期以来被视为高性能显示技术，但去年苹果取消新产品计划使行业受挫 [2] - 会议将讨论制造创新和目标应用，如先进测试和大规模转移技术可提高良率，使MicroLED用于消费和汽车领域，也适用于增强现实 [2] 公司技术与业务 - 公司用专有先进半导体材料开发新型晶体管技术，可用于MicroLED、LCD、AMOLED显示等多个领域 [5] - 公司针对MicroLED显示的低温（80°C）工艺可直接将液态晶体管倒入MicroLED，减少缺陷、提高良率，使MicroLED在多领域更具商业可行性 [6] - 公司在英国曼彻斯特研发材料，在英国塞奇菲尔德提供原型服务，在台湾设有现场应用办公室，拥有广泛的知识产权组合 [7] 联系方式 - 如需安排会议、了解更多信息或注册显示周活动，可访问相关注册页面 [4] - 技术和客户相关事宜联系米歇尔·欧阳 [9] - 媒体相关事宜联系赛琳娜·柯克伍德 [9][11] - 投资界成员联系大卫·巴纳德 [9][11]

文章核心观点 Smartkem与RiTdisplay达成谅解备忘录，评估在RiTdisplay Gen2.5试验线上集成Smartkem的OTFT工艺，这是Smartkem OTFT技术商业化的重要一步 [1] 合作情况 - Smartkem与RiTdisplay于2021年开始合作，2024年启动政府资助项目，此次谅解备忘录是合作的重要进展 [2] - 产品原型制作能力将从ITRI的Gen2.5生产线转移到RiTdisplay新集成的Gen2.5试验线，预计该生产线2025年下半年可用 [2] - 谅解备忘录无约束力，不确定双方是否或何时签订最终协议及协议最终条款 [3] 双方表态 - RiTdisplay总经理称此次合作是向全球市场推出新一代AMOLED显示屏的重要里程碑，公司将在今年晚些时候进行客户演示，加速OTFT - AMOLED显示屏在多个终端市场的应用 [3] - Smartkem董事长兼CEO表示这是公司独特晶体管技术商业化战略的重要一步，完成后将能在RiTdisplay位于台湾新竹的工厂提供全球首个商用OTFT - AMOLED显示屏的产品原型制作 [3] Smartkem公司情况 - 公司试图用新型晶体管技术改变电子世界，其TRUFLEX®半导体技术可实现低温印刷工艺，适用于多种显示技术及传感器和逻辑应用 [4] - 公司在英国曼彻斯特研发材料，在英国塞奇菲尔德的CPI提供原型制作服务，在台湾设有现场应用办公室 [5] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的138项授权专利、17项待批专利和40项保密商业机密 [5] RiTdisplay公司情况 - 公司是全球被动矩阵有机发光二极管（PMOLED）的领导者，拥有世界最大的PMOLED产能，产品供应给全球多个一级客户 [6] - 产品主要应用于智能家电、医疗设备、机顶盒、可穿戴设备、工业仪器和AIOT产品等领域 [6]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度销售额为2.12亿美元，符合预期和正常季节性趋势 [8] - 摊薄后每股收益为0.52%，高于指引上限 [8] - 总营收环比下降5%，运营利润率为25%，处于指引范围高端 [17][20] - 毛利率因销量下降略有下降至36%，运营费用环比减少290万美元 [21] - 摊薄后GAAP每股收益为0.68%，剔除外汇收益影响后，完全摊薄非GAAP每股收益为0.52% [21][22] - 第一季度经营现金流为7800万美元，占总营收的37% [22] - 本季度资本支出为3500万美元，2025年计划支出2亿美元 [23] - 季度末现金总额为6.42亿美元，与上一财季末基本持平，债务余额为300万美元 [25] - 预计第二季度营收在2.08 - 2.16亿美元之间，非GAAP每股收益在0.44% - 0.50%之间，运营利润率在23% - 25%之间 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 IC业务 - 营收环比下降6%至1.54亿美元，主流业务下降9%，高端业务有增长 [17] - 欧洲工厂销售弱于预期且预计持续，亚洲和美国工厂业务因季节性下降，但美国IC业务同比增长强劲 [18] - 高端业务占比从2023财年的30%增至2024财年的36%，2025财年第一季度进一步增至39% [18] - 第一季度14 - 22纳米几何范围高端业务表现强劲，前沿IC业务中内存客户需求改善 [19] FPD业务 - 营收为5800万美元，环比和同比均保持稳定 [19] - 凭借技术优势和制造布局成为FPD光掩模市场领导者，虽有市场逆风仍能保持营收并增加市场份额 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - IC市场同比下降2%，主要因亚洲和欧洲主流市场疲软，特别是主流中的旧节点；高端IC方面，亚洲逻辑光掩模节点向22和28纳米迁移持续 [9] - FPD市场同比略有下降，因行业疲软，但中国客户有品牌需求；公司在FPD的领先技术持续赢得业务，应用ICMOS技术有助于赢得市场份额 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为AI是行业和新AI工具的长期增长驱动力，客户服务该应用的IC将推动光掩模需求，在成熟节点AI推动对快速互连的需求 [12][13] - 针对中国关税，公司采取在客户附近投资区域产能的策略，减少进口到美国的光掩模数量，预计关税对业务影响不大 [14] - 公司在IC领域的增长驱动因素包括节点迁移、再生和定制设计扩展，在FPD领域产品开发和显示尺寸扩大是关键；市场受益于AI应用和区域化趋势，公司利用自身优势在预计增长区域如美国谨慎扩大产能和能力 [15] - 在主流业务中，公司保持价格稳定，将业务重点转向中国的中高端市场，以提高混合平均销售价格 [34][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2025年持谨慎态度，将继续审慎管理成本以推动现金流 [27] - 目前低端主流业务疲软且短期内无复苏迹象，但长期前景乐观，公司将专注高端业务提升混合平均销售价格 [30][31] 其他重要信息 - 第一季度公司收到G8.6% AMOLED显示屏的首批订单，该显示屏需要更先进复杂、平均销售价格更高的光掩模 [11] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第二季度营收指引持平的原因 - 低端主流业务（主要来自6英寸晶圆厂）疲软，且短期内无复苏迹象，虽该业务在整体业务中占比小，但仍对营收和营收展望有负面影响；目前经济形势不确定，预计到第二季度末对2025财年情况会更清晰 [30][31] 问题: 主流业务的供需情况和定价情况 - 公司在主流业务中保持价格稳定，目前主流业务整体规模变小，可能是由于汽车和工业应用疲软，6英寸晶圆厂利用率较低 [34] 问题: 在中国主流业务是否面临来自当地供应商的竞争 - 公司确实看到来自中国当地光掩模制造商在低端主流业务的竞争增加，但公司将业务重点转向中高端市场（如55纳米、40和28纳米），使中国业务的混合平均销售价格保持在较高稳定水平 [36] 问题: 开发G8.6% AMOLED屏幕的挑战 - 需要将AMOLED光掩模的规格、均匀性等参数扩大到更大的基板尺寸（G8.6%）；将类似IC的技术（如相移等）应用到FPD光掩模并扩大到G8.6%也存在挑战；公司为此已准备近一年，与客户密切合作进行了大量测试和试点，预计业务增长时能顺利扩大产品线 [38][39][40] 问题: G8.6% AMOLED业务在未来几个季度在平板业务中的规模 - 目前订单不止一个，且与生产级别的晶圆厂项目相关，用于AMOLED大屏幕显示（如笔记本电脑）的生产，但现在预测规模还为时过早 [42][43] 问题: 公司对资产负债表的规划，包括回购和收购 - 公司资本分配策略不变，首先是正常的资本支出，其次是并购活动或在没有合适并购机会时进行股票回购；鉴于当前宏观经济和地缘政治环境，公司目前较为谨慎，但有资金储备，会在合适时机进行并购或股票回购；公司董事会和管理团队会持续监控现金余额并寻找最佳资金配置方式 [45][46][47] 问题: 公司目前的股票回购授权金额 - 公司有1亿美元的股票回购授权 [50] 问题: 22、28纳米节点业务的当前产能和2亿美元资本支出将增加的产能情况 - 2025年的资本支出包括正常资本支出和美国业务的额外支出，投资规模基于客户和行业的支持；目前的扩张主要是基于有机需求，与CHIPS法案的关联不大，公司跟踪的美国项目大多无论是否有CHIPS资金都会推进；公司已申请CHIPS法案的第二阶段小额资金，申请仍在审核中，当前投资与CHIPS资金无关 [55][57][59] 问题: 22、28纳米节点迁移的需求情况，以及14纳米和EUV兼容光掩模的趋势 - 公司看到AI驱动的业务，主要是AI的相邻或二阶效应，如AI生态系统的支持芯片、边缘设备的新芯片设计等；在IC业务中这是积极趋势，在内存业务中也看到与AI和云需求相关的增长，预计未来会持续增长 [62][63] 问题: 2026年后高端IC营收中与AI基础设施相关的占比 - 目前难以确定具体百分比，但预计AI将是高端营收的重要组成部分 [65] 问题: 汽车和工业领域主流业务是否有库存补货或新设计订单 - 汽车和工业市场目前仍较疲软，汽车市场销量下降且存在平均销售价格压力，目前没有明显回升迹象，可能有一定程度的稳定；中国汽车设计有一定活动，但供需情况仍不健康 [67][68] 问题: 2025年下半年地理区域组合中，关税和补贴对区域定价的影响 - 由于当前宏观和地缘政治环境，公司对下半年情况的可见性较差，预计第二季度会有更清晰的认识 [74] 问题: 2025财年研发成本是否会随着项目资格认证减少而下降 - 目前对下半年情况不太明确，但研发成本目前没有增加趋势，预计至少保持稳定；过去运营费用目标是占营收的10% [76][77] 问题: 2025年公司面临的前两大风险 - 宏观经济和地缘政治因素是前两大风险 [80]