行业与公司 * 纪要涉及大中华区科技硬件行业，特别是AI技术硬件供应链，包括AI服务器、数据中心、消费电子等领域[1][3] * 涵盖的公司包括但不限于纬创Wistron、工业富联FII、纬颖Wiwynn、台达电Delta Electronics、川湖King Slide、智邦Accton、勤诚Chenbro、光圣AVC、嘉泽Lotes、广达Quanta、中磊Zhen Ding、信骅BMC、奇鋐Auras、博智Dynamic、金像电GCE、光宝科Lite-On、鸿海Foxconn、英业达Inventec、优群King Slide、嘉泽Lotes、博智Dynamic、台光電EMC、台燿TUC、联茂ITEQ、松下Panasonic、欣兴Unimicron、南电Nan Ya PCB、景硕Kinsus、臻鼎Zhen Ding、深南电路Shennan Circuit、生益科技Shengyi等[8][10][12] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇，主要设计升级包括即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，AMD Helios服务器机架项目获得良好进展[8] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度，看好股价上涨空间的因素包括电源解决方案升级至800V HVDC架构、液冷采用率持续增长、PCB/基板产能扩张以支持设计升级、数据和电源互连升级以及网络传输速度和容量增加[8] * 纬创Wistron从VR200平台开始以及MI400系列中成为份额赢家，MI400系列Helios机架OAM/UBB和交换托盘由纬创生产，纬颖Wiwynn将是Meta MI400系列Helios机架的主要ODM合作伙伴[31][49] * 预测2025年GB200/300机架数量约为28k，2026年至少为60k，自8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加，相信2025年第四季度机架产出将继续平稳爬升，GB300机架生产已开始，下一代平台可能因组件问题（如中背板PCB）而延迟[29][33] 数据中心电源与冷却基础设施 * 新GPU计算能力提升以及2027年服务器机架设计升级至Kyber架构将推动电源解决方案价值上升，预计到2027年AI服务器机架设计的每瓦电源解决方案价值将翻倍以上[52][64] * 液冷采用是立即解决方案，可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE，气助液冷系统可将PUE从1.3降至1.2，液对液冷却可能是下一步，但需数据中心设施升级，浸没式冷却仍处于开发阶段[66][68][69] * Vera Rubin服务器机架与GB300相比，热组件价值增加46%，尽管标准化设计可能带来价格压力，假设上半部冷板模块价格下降约25%[71][72][73] 关键组件与供应链分析 * AI GPU的ABF基板/CCL/PCB路线图显示，从H100到VR200，基板尺寸、层数、CCL规格和PCB规格持续升级，供应商格局明确[165] * 不认为Rubin Ultra会使用CoWoP技术，因为将PCB线宽/线距缩小至10/10µm以下存在困难，且从CoWoS转向CoWoP会带来显著良率风险和供应链重组，不符合量产时间表[167][171] * Prismark预计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值，预计供需过剩差距在2026年将缩小至约6%[174][175][176] 消费电子与边缘AI * 消费电子需求受内存成本上升影响，Android智能手机比iPhone更脆弱，消费类笔记本也可能受到影响，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[8] * 边缘AI很可能推动下一个产品周期，苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代，全球智能手机周期性复苏已经到来[195][198][206] * 各地区智能手机市场竞争激烈，在EMEA/亚太（除中国）竞争激烈，拉丁美洲仍有增长空间，美国仍从中国进口大部分智能手机、笔记本和游戏机，但越南已成为iPad、AirPods和Apple Watch的主要出口国，预计印度将在未来几年对智能手机做出更大贡献[209][212][215][217] 公司特定要点 * 智邦Accton受网络交换机和AI加速模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为44%，网络交换机业务同期复合年增长率为62%[75][76][84][87] * 川湖King Slide服务器导轨套件前景良好，预计2024-2027年营收复合年增长率为36%，净利润复合年增长率为33%，全球机架服务器出货量中高U数机型占比提升[91][96][99][102] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额推动增长，预计2024-2027年净利润复合年增长率为48%，数据中心/HPC和AEC业务贡献显著[107][113][115][120][123] * 勤诚Chenbro产品组合转向AI服务器推动利润率扩张，定制化机柜收入贡献预计将从2025年的约2%提升[125][126][129][131] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求，提供系统级测试、芯片/封装测试、AR玻璃自动化解决方案以及先进封装中的计量产品[132][136][137][139] 其他重要内容 市场数据与预测 * 需求预测显示各领域出货量增长有限，服务器2025年预计增长0%，2026年增长2%，PC（含平板）2025年预计增长2%，2026年增长1%，智能手机2025年预计增长1%，2026年增长3%，5G智能手机增长更快，2026年预计增长11%[14] * AI硬件供应链估值溢价合理，基于2025-2026年AI营收和利润占比以及PEG指标[17] * AI服务器势头持续强劲，ChatGPT月访问量数据、GPU vs ASIC股价走势、云资本支出在2025-2026年同比增长[19][20][24][25] 地缘政治与成本影响 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况分析，指出供应链转移趋势，预计美国对笔记本生产的关税可能对行业毛利率产生压力，预计覆盖公司毛利率中位数将压缩40个基点，即使有缓解努力[183][184][187] 估值比较 * 提供了大量大中华区科技硬件公司的详细估值比较表，包括收盘价、评级、目标价、市值、每股收益、市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA、净资产收益率、总资产收益率、交易量、股息率等指标[10][12]

好的，我已经仔细阅读了这份摩根士丹利关于大中华区科技硬件的投资者演示文稿。以下是根据要求总结的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，特别是人工智能（AI）服务器硬件、数据中心基础设施、边缘AI（AI手机/AI PC）以及相关的供应链[1][5] * 涉及的公司广泛，包括AI服务器硬件的品牌商/云服务提供商（如NVIDIA、AMD、微软、谷歌、亚马逊、Meta）和其供应链中的ODM/组件供应商[5][7][9][41] * 关键公司包括：纬创（Wistron）、鸿海/工业富联（Hon Hai/FII）、台达电（Delta Electronics）、川湖（King Slide）、智邦（Accton）、勤诚（Chenbro）、博智（Gold Circuits）、中际旭创（Innolight）、鸿腾精密（FIT）、广运（AVC）、贸联（BizLink）、光圣（Accton）、金像电（GCE）、台光电（EMC）、台燿（TUC）、联茂（ITEQ）等[5][7][9] * 边缘AI领域关注小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、立讯精密（Luxshare）等[5] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * **2026年是AI科技硬件大年**，投资机会集中在AI GPU和ASIC服务器的设计升级[1][5] * **主要技术升级路径**：包括NVIDIA的GB300（2025年第三季度）、Vera Rubin平台（2026年下半年）和Kyber架构（2027年下半年），以及AMD的Helios机架项目[5][25][27] * **强劲的需求预测**：预计2025年GB200/300机架出货量约为28k，2026年至少达到60k，2026年第四季度产出将平稳增长[26][30] * **功率和冷却架构升级**是关键驱动力：向800V HVDC电源架构升级，液冷采用率持续增长，以应对GPU TDP的提升（例如GB300达1,400W，VR200达2,300W）[5][25][61][63] * **每机架价值量显著提升**：预计到2027年，AI服务器机架的电源解决方案价值将是当前GB200机架的10倍以上，每瓦价值将翻倍以上[61] * **液冷组件价值增长**：GB300机架（NVL72等效）总热管理内容价值约为49,860美元，Vera Rubin设计（NVL144等效）再增长17%至55,710美元[68][69][70] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级，涉及ABF基板尺寸、层数（如Rubin Ultra达18层）和CCL/PCB规格的升级[5][164] 关键子领域与公司分析 * **网络与连接**：数据互连升级，网络传输速度和容量增加，驱动800G和1.6T光模块增长[5][146][157] * 智邦（Accton）受益于网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为37%[72][73][80][83] * **结构组件**： * 川湖（King Slide）受益于服务器滑轨套件的有利动态，预计2024-2027年营收复合年增长率为35%[88][95] * 勤诚（Chenbro）通过有利的产品组合和运营杠杆支持利润率扩张[124][126] * **电源与线缆**： * 贸联（BizLink）在AI部署中获得份额，推动增长，预计2024-2027年盈利复合年增长率为45%[105][112][115] * **测试设备**：致茂（Chroma）的半导体和电源测试业务搭乘AI需求增长[131][138] 消费电子与边缘AI * **消费电子需求仍然温和**，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[5] * **AI手机和AI PC即将到来**，苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代[5][187][191] * **全球智能手机周期性复苏已经到来**，5G智能手机渗透率持续提升（2025年预计9054亿部，同比增长11%）[5][196][198] 供应链重构状态 * 供应链重构分为三个阶段：中国+1（组装）、区域生产设置（包括组件）、在美国进行岸上生产[181] * 截至2024年底，仅12%的美国iPhone需求和35%的美国笔记本需求在中国以外生产，进一步的重新定位需要时间[181] * 服务器和交换机在墨西哥生产可被视为USMCA合规商品，免征关税[182][186] 估值与市场前景 * AI硬件供应链的估值溢价是合理的，基于其AI营收和利润占比以及增长前景（PEG指标显示）[14] * 提供了大量公司的详细估值比较表，包括市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等指标[7][9] * 光模块等子行业在强劲反弹后，估值高于历史平均水平或+1标准差[158][160] 其他重要内容 * **潜在风险**：下一代平台（如VR200）可能因组件问题（如中间背板PCB）而延迟[26] * **技术路线图疑虑**：认为Rubin Ultra不会采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB），因其对PCB线宽/线距要求极高（<10/10µm），且ABF基板尺寸仍在增大，层数在增加[166][170] * **ABF基板供需**：预计供需失衡差距将在2026年缩小至约6%，Prismark估计ABF市场规模在2028年将接近2022年峰值[173][174][176] * **区域市场份额**：在EMEA/亚太（除中国外）市场竞争激烈，在拉丁美洲仍有增长空间[201][209]