好的，我已经仔细阅读了这份摩根士丹利关于大中华区科技硬件的投资者演示文稿。以下是根据要求总结的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，特别是人工智能（AI）服务器硬件、数据中心基础设施、边缘AI（AI手机/AI PC）以及相关的供应链[1][5] * 涉及的公司广泛，包括AI服务器硬件的品牌商/云服务提供商（如NVIDIA、AMD、微软、谷歌、亚马逊、Meta）和其供应链中的ODM/组件供应商[5][7][9][41] * 关键公司包括：纬创（Wistron）、鸿海/工业富联（Hon Hai/FII）、台达电（Delta Electronics）、川湖（King Slide）、智邦（Accton）、勤诚（Chenbro）、博智（Gold Circuits）、中际旭创（Innolight）、鸿腾精密（FIT）、广运（AVC）、贸联（BizLink）、光圣（Accton）、金像电（GCE）、台光电（EMC）、台燿（TUC）、联茂（ITEQ）等[5][7][9] * 边缘AI领域关注小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、立讯精密（Luxshare）等[5] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * **2026年是AI科技硬件大年**，投资机会集中在AI GPU和ASIC服务器的设计升级[1][5] * **主要技术升级路径**：包括NVIDIA的GB300（2025年第三季度）、Vera Rubin平台（2026年下半年）和Kyber架构（2027年下半年），以及AMD的Helios机架项目[5][25][27] * **强劲的需求预测**：预计2025年GB200/300机架出货量约为28k，2026年至少达到60k，2026年第四季度产出将平稳增长[26][30] * **功率和冷却架构升级**是关键驱动力：向800V HVDC电源架构升级，液冷采用率持续增长，以应对GPU TDP的提升（例如GB300达1,400W，VR200达2,300W）[5][25][61][63] * **每机架价值量显著提升**：预计到2027年，AI服务器机架的电源解决方案价值将是当前GB200机架的10倍以上，每瓦价值将翻倍以上[61] * **液冷组件价值增长**：GB300机架（NVL72等效）总热管理内容价值约为49,860美元，Vera Rubin设计（NVL144等效）再增长17%至55,710美元[68][69][70] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级，涉及ABF基板尺寸、层数（如Rubin Ultra达18层）和CCL/PCB规格的升级[5][164] 关键子领域与公司分析 * **网络与连接**：数据互连升级，网络传输速度和容量增加，驱动800G和1.6T光模块增长[5][146][157] * 智邦（Accton）受益于网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为37%[72][73][80][83] * **结构组件**： * 川湖（King Slide）受益于服务器滑轨套件的有利动态，预计2024-2027年营收复合年增长率为35%[88][95] * 勤诚（Chenbro）通过有利的产品组合和运营杠杆支持利润率扩张[124][126] * **电源与线缆**： * 贸联（BizLink）在AI部署中获得份额，推动增长，预计2024-2027年盈利复合年增长率为45%[105][112][115] * **测试设备**：致茂（Chroma）的半导体和电源测试业务搭乘AI需求增长[131][138] 消费电子与边缘AI * **消费电子需求仍然温和**，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[5] * **AI手机和AI PC即将到来**，苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代[5][187][191] * **全球智能手机周期性复苏已经到来**，5G智能手机渗透率持续提升（2025年预计9054亿部，同比增长11%）[5][196][198] 供应链重构状态 * 供应链重构分为三个阶段：中国+1（组装）、区域生产设置（包括组件）、在美国进行岸上生产[181] * 截至2024年底，仅12%的美国iPhone需求和35%的美国笔记本需求在中国以外生产，进一步的重新定位需要时间[181] * 服务器和交换机在墨西哥生产可被视为USMCA合规商品，免征关税[182][186] 估值与市场前景 * AI硬件供应链的估值溢价是合理的，基于其AI营收和利润占比以及增长前景（PEG指标显示）[14] * 提供了大量公司的详细估值比较表，包括市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等指标[7][9] * 光模块等子行业在强劲反弹后，估值高于历史平均水平或+1标准差[158][160] 其他重要内容 * **潜在风险**：下一代平台（如VR200）可能因组件问题（如中间背板PCB）而延迟[26] * **技术路线图疑虑**：认为Rubin Ultra不会采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB），因其对PCB线宽/线距要求极高（<10/10µm），且ABF基板尺寸仍在增大，层数在增加[166][170] * **ABF基板供需**：预计供需失衡差距将在2026年缩小至约6%，Prismark估计ABF市场规模在2028年将接近2022年峰值[173][174][176] * **区域市场份额**：在EMEA/亚太（除中国外）市场竞争激烈，在拉丁美洲仍有增长空间[201][209]