文章核心观点 摩根大通发布对NVIDIA GTC 2025的预期，包括新芯片亮点、下一代架构特点、CPO技术路线图及子GPU本地化工作细节等内容 [1][2][7] 分组1：Blackwell Ultra GPU（GB）预期 - 有望成为NVIDIA GTC 2025展会明星 [2] - 逻辑结构与B芯片类似，HBM容量为GB，利用HBMe 12高堆叠技术，TDP高达.kW，FP计算性能提升50% [2] - 预计2025年第三季度开始出货 [2] 分组2：Rubin GPU预期 - 逻辑结构与Blackwell类似，配备2个台积电N工艺芯片，为双逻辑芯片结构 [2] - 有八个HBM堆栈，总容量为GB [3] - TDP约为1.kW [4] - Vera ARM CPU升级至台积电N工艺，采用.D封装结构 [4] - 配备1.T网络和两个ConnectX - NIC [5] - 可能引入NVL和NVL机架结构 [6] - 初始生产预计于2025年底或2026年初开始，2026年第二季度开始大规模出货 [7] 分组3：CPO技术预期 - NVIDIA将披露共封装光学（CPO）技术路线图更多细节，旨在增加带宽、减少延迟和降低功耗 [7] - GPU级CPO面临散热、可靠性和基板变形等重大技术挑战 [7] - 预计CPO在2027年得到广泛采用，2026年Rubin迭代可能将其作为交换机可选功能 [7] 分组4：子GPU本地化工作预期 - NVIDIA于2025年3月6日申请新专利，设想GPU离散部分本地工作以减少访问远程计算资源延迟 [7] - 可能在GTC上透露子GPU本地化工作新细节 [7]