新产品发布 - 公司推出两款新型1.6TbE数据中心交换机DS6000和DS6001，旨在支持高带宽、AI/ML数据中心应用 [1] - 计划将产品规格贡献给OCP社区，并在OCP市场上架，寻求OCP Inspired™认证 [1] 产品规格与性能 - DS6000为3RU尺寸、64端口、1.6TbE的传统风冷数据中心交换机 [2] - DS6001为2OU尺寸、64端口、1.6TbE的混合冷却解决方案，基于21英寸OCP ORv3机架 [2][4] - 两款交换机均基于博通Tomahawk 6芯片组，提供高达102.4Tbps的交换容量 [2] - 交换容量相比公司现有的市场领先的800G解决方案提升一倍 [2] - DS6001在保持相同网络性能的同时，通过混合冷却技术优化能效和功耗 [4] 技术特性与优势 - 产品支持全面的AI路由功能和互连选项，以满足AI集群的需求 [2] - 支持开源网络操作系统方法，通过公司解决方案支持SONiC及其他SONiC发行版 [5] - DS6000具备64个1.6TbE OSFP端口，支持50/100/200/400/800GbE端口速度，并配备可现场更换的冗余风扇和热插拔电源 [8] 市场定位与行业评价 - 新产品标志着公司在高性能网络领域进入新纪元，专门为满足AI/ML集群应用需求而设计 [3] - 博通高管认为新产品展示了为AI时代真正优化解决方案的创新 [7] - 行业分析师指出，公司已凭借以太网交换机-AI网络和高速网络(>800G)获得2024年Dell'Oro市场份额领先奖，证明了其满足AI基础设施需求的能力 [8][9] - 新产品进一步巩固了公司在数据中心网络领域的领导地位，尤其在对可靠性有严苛要求的企业关键任务环境 [9]