文章核心观点 - 文章分析了科技硬件生态系统中两家重要公司——天弘(Celestica, CLS)和康宁(Corning, GLW)的投资前景 两家公司均受益于人工智能基础设施市场的强劲增长 但业务侧重点、客户结构、估值及增长前景存在差异 [1][2][7] - 全球AI基础设施市场在2023年价值354.2亿美元 预计到2030年将增长至2234.5亿美元 年复合增长率为30.4% 这为两家公司提供了坚实的增长机会 [2] - 天弘的增长主要受AI基础设施投资驱动 特别是在高速网络交换机领域 但其面临客户集中度过高和过度依赖超大规模企业AI支出的风险 [3][6][21] - 康宁的增长驱动力更为多元化 涵盖AI数据中心、消费电子、汽车和受政府法规推动的领域 其估值更具吸引力且盈利预期在上调 [7][10][11][14][16][22] - 基于更广泛的业务基础、积极的盈利预测修正以及更具吸引力的估值 文章认为康宁是目前更好的投资选择 [16][17][22] 公司分析：天弘 (Celestica, CLS) - 公司提供领先的电子制造服务和供应链解决方案 服务于多个领域的原始设备制造商 产品范围从低产量高复杂度的定制产品到大批量商品 [1] - 公司的连接与云解决方案(CCS)部门增长强劲 收入同比增长43% 主要由硬件平台解决方案组合驱动 包括先进的400G和800G网络交换机 [3] - AI投资推动了对公司企业级数据通信和信息处理基础设施产品的需求 如路由器、交换机、数据中心互连、边缘解决方案以及服务器和存储相关产品 [3] - 公司正在扩大与主要行业领导者的合作以增强产品组合 例如 在2025年推出了采用AMD EPYC处理器的SC6110全闪存存储控制器 并与博通合作开发先进的数据中心网络交换机 [4] - 数据中心正从400G交换机向800G交换机过渡以支持高带宽应用 激增的AI工作负载预计将推动客户在未来几年选择1.6TbE交换机 公司近期推出了两款新的1.6TbE数据中心交换机DS6000和DS6001 [5] - 公司近期增长严重依赖AI基础设施投资 宏观经济和地缘政治问题导致的客户支出波动可能影响其增长 此外 公司面临显著的客户集中风险 第三季度总收入的59%来自三家客户 [6] - 市场共识预计公司2025年销售额和每股收益将分别同比增长26.31%和52.06% 过去60天内 2025年每股收益预期保持不变 2026年预期有所下调 [13] - 过去一年 公司股价上涨了205.3% 基于市盈率估值 其远期市盈率为37.79倍 [15][16] 公司分析：康宁 (Corning, GLW) - 公司拥有涵盖盖板材料、先进玻璃技术和光学连接产品的全面组合 在消费电子、AI数据中心和电信市场地位强劲 [1] - 公司的光通信和特种材料部门表现稳健 移动和物联网设备使用量增长、复杂AI模型集成以及数字化转型产生了大量数据 推动超大规模企业快速扩张AI数据中心 这需要强大的网络架构 康宁提供光纤、硬件、电缆和连接器等数据中心产品组合 [7][8] - 公司专注于创新 其先进的Gen AI光纤和电缆系统可在现有管道中容纳2到4倍的光纤 使数据中心无需大规模改造现有基础设施即可增加连接容量 [9] - 除AI数据中心外 消费电子是另一主要增长动力 苹果、三星、摩托罗拉、惠普和戴尔等领先制造商在其旗舰设备中采用康宁的盖板材料 公司也正拓展汽车市场 与友达光电合作开发采用康宁ColdForm技术的大尺寸曲面汽车显示模块 但北美重型卡车市场的疲软是该领域的一个担忧 [10] - 部分业务受益于政府法规 例如 光纤业务直接受益于美国政府弥合数字鸿沟的指令 同时 美国环保署拟议的法规将强制使用汽油颗粒过滤器(GPF) 这应会推动对康宁领先的GPF产品的需求 [11] - 公司在通信组件市场面临安费诺的竞争 但创新的产品发布和多样化的产品组合预计将赋予其竞争优势 [12] - 市场共识预计公司2025年销售额将同比增长12.99% 每股收益预计为2.52美元 高于一年前的1.96美元 过去60天内 2025年每股收益预期有所上调 [14] - 过去一年 公司股价上涨了85.3% 基于市盈率估值 其远期市盈率为28.96倍 低于天弘 [15][16] 行业与市场背景 - 全球AI基础设施市场快速增长 从2023年的354.2亿美元到2030年的2234.5亿美元 年复合增长率达30.4% 为相关硬件供应商创造了巨大机会 [2] - 数据中心正在向更高带宽的交换机过渡 从400G到800G 并预计未来将向1.6TbE发展 以支持AI/机器学习等高带宽应用 [5] - AI工作负载的激增正在驱动对支持其的后端基础设施的投资 这利好于提供网络、连接、服务器和存储解决方案的公司 [2][3][8] 投资前景比较 - 两家公司均受益于AI基础设施领域的强劲发展势头 并有望实现坚实的利润率扩张 但它们在产业链中的位置不同 天弘受益于对AI服务器、机架集成解决方案、能源和热管理解决方案的需求增长 而康宁的产品组合则支持复杂数据中心基础设施持续稳定的连接需求 [18][21] - 天弘在400G和800G交换机方面日益增强的实力以及与行业领导者的合作是积极因素 但其过度依赖超大规模企业的AI相关支出以及客户集中风险是主要担忧 [21] - 康宁的业务方法更为广泛 减少了对单一行业波动的暴露 消费电子、太阳能市场和AI数据中心是其主要驱动力 汽车行业前景也在改善 强劲的盈利预测上调显示了投资者对其增长潜力的信心增强 [22] - 目前 天弘的Zacks评级为3(持有) 而康宁的评级为2(买入) 结合更具吸引力的估值 康宁目前似乎是更好的投资选择 [16][17][22]

新产品发布 - 公司推出两款1.6TbE数据中心交换机DS6000和DS6001，以满足AI网络需求[1][7] - 新产品基于博通的Tomahawk 6以太网交换芯片，将现有800G解决方案的交换容量提升了一倍[1] - DS6000为64端口传统风冷数据中心设计，DS6001为64端口混合冷却环境设计，支持从数据中心到边缘的多种用例[2] 产品组合与市场定位 - 超过25年的制造经验以及简化优化的全球网络，致力于提供下一代云优化数据存储和行业领先的网络解决方案[3] - 产品组合多样化，服务于通信、医疗、航空航天、国防、能源、半导体及云服务提供商等多个行业，增强了业务韧性[8] - 数据中心交换机的发布强化了公司作为关键任务企业环境网络领先提供商的地位[2] 增长驱动与市场机会 - 生成式AI热潮和超大规模客户对AI/ML及网络产品的强劲需求是公司主要增长动力[3] - 跨行业AI应用和生成式AI工具的普及为公司企业级数据通信和信息处理基础设施产品带来坚实增长机会[4] - 公司通过创新和战略合作稳步扩展产品供给，以充分利用AI投资驱动的需求趋势[4] 财务表现与市场预期 - 公司过去一年股价惊人上涨285.9%，远超行业30.7%的增长率，并超越同业公司Flex Ltd（上涨59.8%）和Jabil Inc（上涨54.2%）[9] - 2025年每股收益预期在过去一年上调25.3%至5.55美元，2026年预期上调17.1%至6.78美元，显示市场对其增长潜力的乐观情绪[11] - 公司过去四个季度的平均收益惊喜达到7.7%[13]

新产品发布 - 公司推出两款新型1.6TbE数据中心交换机DS6000和DS6001，旨在支持高带宽、AI/ML数据中心应用 [1] - 计划将产品规格贡献给OCP社区，并在OCP市场上架，寻求OCP Inspired™认证 [1] 产品规格与性能 - DS6000为3RU尺寸、64端口、1.6TbE的传统风冷数据中心交换机 [2] - DS6001为2OU尺寸、64端口、1.6TbE的混合冷却解决方案，基于21英寸OCP ORv3机架 [2][4] - 两款交换机均基于博通Tomahawk 6芯片组，提供高达102.4Tbps的交换容量 [2] - 交换容量相比公司现有的市场领先的800G解决方案提升一倍 [2] - DS6001在保持相同网络性能的同时，通过混合冷却技术优化能效和功耗 [4] 技术特性与优势 - 产品支持全面的AI路由功能和互连选项，以满足AI集群的需求 [2] - 支持开源网络操作系统方法，通过公司解决方案支持SONiC及其他SONiC发行版 [5] - DS6000具备64个1.6TbE OSFP端口，支持50/100/200/400/800GbE端口速度，并配备可现场更换的冗余风扇和热插拔电源 [8] 市场定位与行业评价 - 新产品标志着公司在高性能网络领域进入新纪元，专门为满足AI/ML集群应用需求而设计 [3] - 博通高管认为新产品展示了为AI时代真正优化解决方案的创新 [7] - 行业分析师指出，公司已凭借以太网交换机-AI网络和高速网络(>800G)获得2024年Dell'Oro市场份额领先奖，证明了其满足AI基础设施需求的能力 [8][9] - 新产品进一步巩固了公司在数据中心网络领域的领导地位，尤其在对可靠性有严苛要求的企业关键任务环境 [9]