行业与公司 * 纪要涉及的行业为国产算力与GPU芯片行业，核心公司包括沐曦半导体和摩尔线程[1][2] * 华为和阿里巴巴作为行业巨头，分别公布了升腾芯片技术迭代和3,800亿人民币的AI技术建设计划[1][2] 核心观点与论据 **1 公司上市进程加速** * 摩尔线程已于2025年9月26日通过上交所上市审核，预计2025年11月中下旬至12月中上旬挂牌[1][2][4] * 沐曦半导体于2025年9月21日公告二轮问询函审核意见，预计最快2025年12月中上旬至年底上市，或延至2026年一季度[1][3][4] **2 沐曦半导体产品与市场表现** * 主力产品C500芯片已量产，对标国内A800水平，主要应用于政府智算中心项目[1][5] * C500芯片2025年单价因大客户采购降至4万-4.5万元，2024年均价约为5万元[1][5] * 截至2025年9月初，公司已获14.3亿元订单，以C500系列板卡为主[1][5][6] * 新一代产品星云C600已于2025年7月回片，采用国产供应链，支持FP8计算精度和液冷，兼容CUDA生态[1][8][9] * 更高性能的C700正在研发中，对标英伟达H100[1][9] **3 客户拓展与合作进展** * 正在大力推进与互联网企业和运营商的合作，已进入中国电信集采短名单[1][7] * 与客户A预计在2025年签署首个互联网订单，与客户B预计年底进行小批量下单[7] * 与光环新网合作共建AIGC算力网络，整合GPU硬件与数据中心[16] * 与科华数据合作打造绿色中心项目，推出高密度液冷算力解决方案[17] **4 摩尔线程技术发展** * 采用全功能GPU路线，每年迭代一代芯片，已推出四款GPU产品[2][10] * 自主研发MUSA架构以对标英伟达CUDA生态系统[2][10] **5 产业链受益公司** * 沐曦上市加速将惠及产业链公司，包括ASIC供应商芯源微电子、电源供应商科华数据、代工封装企业中芯国际和长电科技等[2][11] * HBM相关设备材料供应商如精智达、华微电子和拓荆中微也将受益[2][11] **6 国产HBM市场发展** * 沐曦2025年HBM采购占比达到50%，相比2024年的30%提高了19个百分点[15] * 美国限制政策加速了国产HBM发展，未来上游设备材料将迎来扩产机遇[15] 其他重要内容 **行业挑战与应对** * 国内AI产业面临海外代工风险，如台积电因美国制裁拒绝代工并于2025年4月被罚款10亿美元[13] * 国内公司正积极支持国产厂商，优化推进本土产能，在芯片制造方面计划向7纳米产线扩展[13][14] **市场前景展望** * 随着英伟达持续受限，中国国产算力市场份额有望加速提升，2025年及2026年将是关键发展时期[19][20]