纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 上游新材料行业、特种波纤行业 - **公司**：中材科技、铜冠铜箔、泰博、菲利华、泰玻、光河、红河、中台科技、铜罐公司、德福卢森堡、斗山、尼托博、发黑、中台玻璃、三林化学、宏和 [1][3][4][5][7] 纪要提到的核心观点和论据 - **电子布市场** - **核心观点**：市场方案未完全确定，中材科技等公司在 LODk 一二三代及 CTE 方向有优势，2026 年电子布市场空间大 [1][3][15] - **论据**：中材科技技术储备和下游认可度高，AI PCB 预计 2026 年有 700 亿左右市场空间，对应电子布 70 - 80 亿，乐观可达小 100 亿 [1][15] - **铜箔市场** - **核心观点**：格局稀缺，有材料升级机会和国产替代空间，2026 年国内企业有望提升份额，产业与电子部同步发展，当前升铜比升布更确定 [1][4][10][11] - **论据**：需将 HVLP 铜箔从二代升级到四代提高电信号性能，70%以上份额由日本、中国台湾企业主导且供货不积极，马 8 材料对应 GB300 已加单，一代布市场空间大但二代布良率难解决，一代布加四代铜方案更稳定 [4][11][12] - **Q 部发展前景** - **核心观点**：受 Rubin 放量时间影响，预计 2026 年中或稍早应用于 Rubin 打样，2027 年产能指引可观 [1][5] - **论据**：预计 2026 年下半年 Rubin 放量，Q 部可能提前 3 - 6 个月，泰博、中材科技及菲利华卡位稳固，2027 年两家企业指引产能达 70 万米/月 [5] - **高端铜箔和锂电铜箔** - **核心观点**：国内企业实现研发突破，下游倾向大陆企业满足未来需求 [1][6] - **论据**：铜冠铜箔已实现国产替代，下游为避免瓶颈将更多份额给大陆企业 [6] - **CTE 布料供应** - **核心观点**：5 月中旬开始短缺，泰玻布局和订单产能扩展积极，业绩有上修空间 [1][7] - **论据**：三林化学预计短缺持续 16 - 20 周，泰玻三季度末产能可能从 1.5 万米/月增至 2 万米/月，明年订单总量更大，CPE 布料价格有提升潜力 [7][8] - **特种波纤行业盈利预期** - **核心观点**：2026 年盈利达 12 - 13 亿元，对应市值 500 - 550 亿元，电子布和铜箔领域有边际更新预期 [1][9] - **论据**：根据市场情况和行业发展趋势估算 [9] - **铜罐公司前景** - **核心观点**：业绩与中台科技相关，有望突破客户实现批量供货，市值可能被低估 [13] - **论据**：主力供应二代铜，四代铜应用增多，市场估值略低于中台科技 [13] - **铜箔市场空间评估** - **核心观点**：剔除原材料算加工费，市场空间与电子物相当 [14] - **论据**：原材料占比结构通常为 433 或 432 [14] - **公司业绩预期** - **核心观点**：2026 年中材科技特种玻璃业务 12 - 13 亿元，铜冠 8.5 - 9 亿元，考虑载体铜箔铜冠有增量空间 [17] - **论据**：根据市场情况和公司业务估算，载体铜箔与 CT 下游应用场景类似用于 BT 载板 [17] - **PCB 产业链标的推荐** - **核心观点**：推荐铜冠铜箔、中材科技，中材科技最稳健业绩释放性最强 [18][19] - **论据**：铜冠有预期差和空间，中材科技技术储备、供货认证和未来放量确定性高 [18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - CPE 布料价格与二代布料相似，主流型号 110 - 120 元，CPE 值达 2.8 甚至 2.6 时价格接近 200 元 [8] - 铜冠在台湾大客户中市占率约 20%，台系采购策略是台湾、中国大陆、日本各选一个核心供应商，电子布一代核心供应商是泰博，铜箔是铜冠 [16] - 铜箔供应相对轻松，除德福卢森堡和斗山外，其他国产厂商在 HVLP 一代和二代铜供应基本可忽略不计 [16]