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爱集微:2024年度高校半导体专利申请总量达8799件 同比增长4.8%
证券时报网· 2025-07-07 19:15
近日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行,大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发 展联盟主办,爱集微承办,上海市集成电路行业协会协办,浦东科创集团、海望资本战略协作。 作为大会的核心论坛之一,本届"微电子学院校企合作论坛"规模进一步提质、扩容,数十位高校微电子 院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人,以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层出席 论坛,深入探讨了产业人才培养与科技成果转化,促进了校企合作和"产学研"融合发展。 中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉在致辞中指出,"企业发展到一定规模时,通 常会加强与高校、科研机构的前沿技术合作与人才交流。当前国内此类合作仍显不足,主因是具备职业 化、国际化竞争力且盈利稳定的企业数量有限。尽管部分企业坚持研发投入,但校企合作往往更易实现 资源整合。相信未来中国半导体的企业实力将持续提升,集微微电子校企合作论坛也将在此进程中发挥 关键作用。" 近年来国家持续强化科技创新战略,密集出台政策推动高校专利转化。数据显示,截至2024年底我国发 明专利有效量达475.6万件,高校和科研机构贡献超20%。但高校专利普遍存在转化周期长、市场匹 ...