财务业绩摘要 - 第三季度非GAAP每股收益为1.93美元，超出市场预期7.8%，同比增长17.7% [2] - 第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期0.9%，同比增长10.2% [2] - 产品与维护业务营收为12.08亿美元（占总营收90.2%），同比增长9.8% [3] - 服务业务营收为1.31亿美元（占总营收9.8%），同比增长13.9% [3] 业务运营与需求驱动 - 未完成订单额增至创纪录的70亿美元，主要由人工智能、高性能计算和汽车等多个终端市场的加速需求推动 [3][4] - 当前剩余履约义务为35亿美元 [4] - 核心EDA和IP未完成订单倾向于多年期 recurring arrangements，支持可持续的两位数增长 [8] 人工智能与战略发展 - 人工智能正在推动半导体和系统设计的重大变革，公司在数据中心和汽车等垂直领域的设计活动强劲 [5] - 公司通过统一EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析的努力，利用AI超级周期带来的机遇 [6] - 第三季度深化了与三星、台积电和OpenAI等公司的战略合作伙伴关系，OpenAI使用了公司的Palladium仿真平台 [7] 业绩展望 - 公司预计第四季度每股收益在1.75-1.81美元之间，营收在13.05-13.35亿美元之间 [2] - 公司上调了2025年全年业绩指引，预计营收在52.62-52.92亿美元之间，此前指引为52.1-52.7亿美元 [9] - 2025年非GAAP每股收益预计在7.02-7.08美元之间，此前指引为6.85-6.95美元 [10] - 市场对2025年营收的共识预期为52.7亿美元，意味着同比增长13.5% [9]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为13.39亿美元 [14] - GAAP营业利润率为31.8%，非GAAP营业利润率为47.6% [14] - GAAP每股收益为1.05美元，非GAAP每股收益为1.93美元 [14] - 季度末现金余额为27.53亿美元，未偿还债务本金为25亿美元 [15] - 运营现金流为3.11亿美元，应收账款周转天数为55天 [15] - 公司使用2亿美元回购股票 [15] - 第四季度收入指引为14.05亿至14.35亿美元，GAAP营业利润率指引为32.5%至33.5%，非GAAP营业利润率指引为44.5%至45.5% [15] - 第四季度GAAP每股收益指引为1.17至1.23美元，非GAAP每股收益指引为1.88至1.94美元 [15] - 2025年全年收入指引为52.62亿至52.92亿美元，预计同比增长约14% [5][14] - 2025年全年GAAP营业利润率指引为27.9%至28.9%，非GAAP营业利润率指引为43.9%至44.9% [16] - 2025年全年GAAP每股收益指引为3.80至3.86美元，非GAAP每股收益指引为7.02至7.08美元 [16] - 2025年全年运营现金流指引为16.5亿至17.5亿美元 [16] - 预计将使用至少50%的年自由现金流回购股票 [16] - 订单表现强劲，未完成订单增长至70亿美元 [5][14] 各条业务线数据和关键指标变化 - IP业务保持强劲势头，预计将连续第二年增长超过20% [19][21] - 核心EDA业务表现强劲，AI驱动的设计和验证解决方案采用率增长 [10] - 硬件业务在第三季度创下纪录，特别是在AI和HPC客户中有显著扩张 [11] - 系统设计与分析业务表现稳健，创新解决方案组合扩大，客户基础拓宽 [11] - 所有五个业务线预计在2025年实现两位数增长 [14][34] - IP业务增长动力包括专注于AI、HPC和先进节点的设计IP，以及更多代工厂进入先进节点领域 [21][22] - 硬件需求强劲，由于设计复杂性持续增长，未来六个月的渠道非常强劲 [96] - 系统设计与分析业务在收购Hexagon的D&E业务后，预计2026年营收运行率将超过10亿美元 [49] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场业务在第三季度同比增长约53%，占营收比例达到18% [39] - 中国市场活动在出口管制解除后恢复正常，设计活动强劲 [40][41] - 所有地理区域均表现良好 [34] - 公司业务优势基础广泛，不特别依赖于任何单一地区 [41] 公司战略和发展方向和行业竞争 - AI大趋势正在推动跨行业的设计活动浪潮，包括超大规模基础设施、自动驾驶、无人机、机器人等物理AI领域以及新兴的科学AI领域 [6] - 公司战略包括"为AI设计"和"为设计注入AI"，通过差异化的全面产品组合捕捉时代机遇 [7] - 产品组合涵盖EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析 [7] - 公司与三星、台积电等领先代工厂以及AI创新者和系统领导者建立了深度合作伙伴关系 [7][8] - 公司完成了对Arm Artisan基础IP的收购，增强了在先进节点的设计IP组合 [9] - 公司签署了收购Hexagon的D&E业务的最终协议，以增强结构分析和多体动力学技术，加速在系统设计与分析领域的扩张 [12] - 公司专注于三个地平线技术：地平线1（基础设施AI）、地平线2（物理AI）和地平线3（科学AI） [46] - 投资主要集中在Horizon 1（约70%-80%），其次是Horizon 2（约20%），Horizon 3占少数百分比 [46] - 硬件竞争优势在于公司是唯一自行设计芯片的公司，其系统支持高达1万亿晶体管的设计 [64][100] - 公司正在投资下一代硬件系统，以应对未来需求 [99] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI时代提供了巨大的市场机会，通过将整个产品组合与AI和加速计算协同优化，公司处于独特地位，成为跨多个行业交付以AI为中心的转型解决方案的值得信赖的合作伙伴 [13] - AI基础设施的建设正在加速，公司对于AI基础设施的设计和建设至关重要 [27] - 公司对2026年的前景持乐观态度，所有业务线和地区表现良好，定位比过去几年更好 [34][35] - 公司框架将保持纪律性，通常目标是两位数营收抱负、持续的经营杠杆和平衡的资本配置 [36] - 地缘政治紧张局势据报告低于人们预期，任何稳定性和确定性都对业务有利 [81][126] - 公司基于当前的出口制度制定指引，并谨慎考虑监管可变性 [82][126] 其他重要信息 - 公司拥有世界级的员工基础，继续提供创新路线图，努力取悦客户和合作伙伴 [130] - 公司预计第四季度订单将超过第四季度营收，2025年结束时未完成订单将再创新高 [97] - 营收组合在可预见的未来可能保持在80%经常性收入与20%前期收入的水平 [102] - 第三季度运营支出受益于一次小型重组，硬件毛利率非常健康 [89] - 第四季度运营支出将受到新收购带来的新费用影响 [89] - 未完成订单从64亿美元增长到70亿美元，其中约1.5亿美元是由于第二季度到第三季度的追赶，其余是跨业务的增长实力 [106] 问答环节所有提问和回答 问题: IP业务增长驱动因素和可持续性 [19][20] - IP业务表现良好，增长动力包括专注于AI、HPC和先进节点（如SerDes、PCIe、HBM4 IP）的设计IP、更多代工厂进入先进节点领域以及客户需求强劲 [21][22] - IP业务盈利能力高于一般IP业务，特别是Tensilica部分具有类似软件的盈利能力 [21] - 预计IP业务增长将高于公司平均水平，考虑到其盈利能力略低于EDA业务 [23] 问题: 下半年续约机会和第四季度展望 [26] - 第三季度业绩超出预期，主要原因是AI基础设施建设的加速 [27] - 订单组合在EDA、IP、硬件和系统设计与分析之间是健康的，核心EDA和IP的未完成订单偏向于多年经常性安排，支持持久的两位数增长 [30] 问题: 2026年前景框架 [33] - 所有五个业务线和地区表现良好，公司与市场塑造公司保持一致 [34] - 公司对明年持谨慎态度，将在1月或2月提供更新，但定位良好 [35] - 退出2025年时预计将创下未完成订单纪录，基于跨生态系统的深度战略合作伙伴关系，定位良好 [36] - 公司框架将保持纪律性，目标是两位数营收抱负、持续的经营杠杆和平衡的资本配置 [36] 问题: 中国市场势头驱动因素 [39] - 中国市场活动在出口管制解除后恢复正常，设计活动强劲 [40][41] - 第三季度的强势部分是由于将第二季度无法完成的硬件交付优先安排到了第三季度 [41] - 优势基础广泛，不特别依赖于任何单一地区，未看到未来季度的提前拉货 [41][42] 问题: 系统设计与分析市场战略和收购 [45] - 系统设计与分析业务表现良好，收购Hexagon的D&E业务是前瞻性的，针对地平线2（物理AI） [46] - 物理AI可能是一个非常大的市场，AI将转向世界模型AI，模拟对于生成训练数据至关重要 [47][48] - 收购后将形成系统设计与分析业务的两大支柱：一是由3D-IC和小芯片驱动（Allegro等工具），二是物理AI（结构分析等） [49][50][51] - 预计2026年营收运行率将超过10亿美元 [49] 问题: AI功能融入核心EDA产品带来的顺风 [54] - AI战略包括"为AI设计"和"为设计注入AI" [55] - AI工具带来显著的生产力效益，例如SimAI将逻辑仿真效率和覆盖率提高5-10倍，Cerebrus AI Studio带来4倍生产力提升和22%的PPA改善 [55][56] - AI的货币化需要时间，大约两个合同周期，但由于设计工作负载是指数级增长的，AI生产力是必需的 [57][59] - 所有大客户都在采用AI工具 [56] 问题: 硬件平台升级周期和2026年需求 [62] - 硬件表现非常出色，预计趋势将继续，2026年应比2025年更强劲 [63] - 由于硬件可预测性较差，公司在指导时总是持谨慎态度 [63] - 硬件需求强劲，因为设计复杂性增加，芯片尺寸增大，并且客户正在仿真芯片系统而不仅仅是单个芯片 [64][100] - 公司正在投资研发下一代硬件系统 [99] 问题: NVIDIA和Intel合作对EDA需求的影响 [71] - CPU和GPU需要协同工作，公司多年来一直致力于将工作负载移植到CPU+GPU组合 [72] - 行业正朝着CPU+GPU组合发展，这对公司有利 [73] - 具体的客户活动将增加EDA的使用，优化工具性能对所有客户都有益 [75][76] 问题: 中国市场的可持续增长率和潜在风险 [79] - 中国市场设计活动似乎恢复正常，预计今年将增长 [80] - 地缘政治环境难以预测，但两国领导人之间的讨论任何稳定性都有利于业务 [81] - 第三季度的强势得益于中国市场的表现，但基础广泛，不依赖于任何特定国家 [81] - 指引假设当前的出口制度基本保持不变，并谨慎考虑监管可变性 [82] 问题: 运营支出动态 [85] - 第三季度运营支出受益于一次小型重组，硬件毛利率健康 [89] - 第四季度运营支出将受到新收购带来的新费用影响 [89] 问题: 硬件和中国市场势头能否持续到2026年 [93] - 不应过于关注任何一个季度或半年的业绩 [95] - 硬件需求存在长期趋势，由于复杂性持续增长，未来六个月的渠道非常强劲 [96] - 未完成订单在第三季度末达到70亿美元的新纪录，预计第四季度订单将超过营收，2025年结束时将再创新高 [97] - 营收组合可能保持在80%经常性收入与20%前期收入的水平 [102] 问题: AI项目中设计IP的钱包份额变化和定制化影响 [110] - 定制硅趋势加速，特别是AI领域，约45%的业务来自系统公司 [111] - 大系统公司越来越致力于定制硅，因为AI计算需求预计每年翻倍增长数年 [112] - 定制硅对系统公司的财务和定制化益处显著，他们需要投资EDA、IP和硬件 [112] - 公司的定价纪律和盈利能力保持相似 [113] 问题: 代理AI解决方案的协作和货币化 [116] - 公司与多家公司在AI方面有深度合作，特别是在代理AI这一新兴领域 [117] - 代理AI可以自动化芯片设计流程中尚未自动化的部分（如RTL编写） [117][118] - 通过JedAI平台进入市场，该平台兼具标准化和客户定制化组件，可本地或云端部署 [119][120] - 代理AI可以自动化RTL编码、验证计划生成等繁琐任务 [121] 问题: 中国地区潜在影响的指引风险 [125] - 指引基于当前出口制度基本保持不变的假设，并谨慎考虑所有类型的监管可变性 [126] - 据报告地缘政治紧张局势低于人们预期 [126]

财报发布与预期 - 公司将于2025年10月27日发布2025年第三季度财报 [1] - 第三季度每股收益的Zacks一致预期为1.79美元，在过去60天内保持不变，较去年同期实际值增长9.2% [1] - 第三季度收入的Zacks一致预期为13.2亿美元，表明较去年同期实际值增长近9% [1] - 管理层预计第三季度收入在13.05亿至13.35亿美元之间，去年同期收入为12.15亿美元 [2] - 管理层预计非GAAP每股收益在1.75至1.81美元之间，去年同期为1.64美元 [2] 历史表现与股价 - 公司的盈利惊喜历史表现优异，在过去四个季度中每个季度的盈利均超出Zacks一致预期，平均惊喜幅度为6.9% [2] - 公司股价在过去一年上涨了31.1%，表现优于其所属的计算机软件行业19.5%的增长率，也超过标普500指数17.5%和Zacks计算机与技术板块27%的涨幅 [3] 业务驱动因素 - 人工智能正在推动半导体和系统设计发生重大变革，公司深度融入这一转变 [4] - 多个垂直领域的设计活动强劲，尤其是数据中心和汽车领域，这得益于AI、超大规模计算和5G [4] - 对生成式AI、代理AI和物理AI的关注导致计算需求和半导体创新呈指数级增长 [4] - 客户在AI驱动的自动化方面大幅增加研发预算 [5] - 公司统一EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析的努力有助于抓住AI超级周期带来的机遇 [5] - 公司的经常性软件模式、强劲的积压订单和高比例的经常性收入是积极因素，第二季度末积压订单为64亿美元，当前剩余履约义务为31亿美元 [9] 细分业务表现 - 核心电子设计自动化业务可能受益于新硬件系统的需求，尤其是在AI、汽车和HPC客户中，以及数字全流程解决方案和Virtuoso、Spectre X电路仿真器的快速采用 [11] - 核心EDA业务收入估计为9.624亿美元，表明同比增长13.1% [12] - 系统设计与分析部门可能受益于对3DIC技术、Allegro X PCB和AI驱动的Advanced Substrate Router、Clarity和Celsius求解器需求的增长 [13] - 系统设计与分析业务收入估计为1.879亿美元，表明同比下降3.4% [14] - IP业务部门可能因AI、晶圆厂生态系统构建和小芯片用例中对解决方案需求的增长而得到支撑，预计收入同比增长1.5%至1.727亿美元 [15] 近期战略发展 - 2025年9月4日，公司签署最终协议，以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门，包括其著名的MSC Software业务，交易结构为70%现金和30%公司普通股，预计于2026年第一季度完成 [16] - 2025年8月27日，公司完成了对Arm的Artisan基础IP业务的收购，该业务涵盖针对先进工艺节点优化的标准单元库、内存编译器和GPIO，增强了公司的设计IP组合 [17] 合作伙伴关系 - 公司一直与多家科技巨头合作，包括高通和英伟达，涉及下一代AI设计的训练和推理 [10] - 与晶圆厂合作伙伴如台积电、英特尔和Arm Holdings的合作伙伴关系不断扩大，前景良好 [10]

财报发布与预期 - Cadence Design Systems将于2025年7月28日发布第二季度财报 [1] - 第二季度每股收益共识预期为1.57美元，较去年同期增长22.7% [1] - 营收共识预期为12.6亿美元，同比增长18.7% [1] 业绩指引与历史表现 - 公司预计第二季度营收在12.5-12.7亿美元区间，去年同期为10.6亿美元 [2] - 非GAAP每股收益预计1.55-1.61美元，去年同期为1.28美元 [2] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度达6.7% [2] 股价表现 - 过去一年股价上涨25.4%，优于计算机软件行业21.4%的涨幅 [5] - 同期标普500指数上涨22.1%，计算机与技术板块上涨16.9% [5] 业务驱动因素 - AI、超大规模计算、5G和自动驾驶推动数据中心和汽车领域设计活动增长 [6] - 生成式AI、代理AI和物理AI导致计算需求激增和半导体创新加速 [6] - 客户大幅增加AI驱动自动化研发预算 [6] 财务与业务亮点 - 第一季度末积压订单达64亿美元，当前剩余履约义务32亿美元 [7] - 与高通、英伟达等科技巨头合作开发下一代AI设计 [9] - 与台积电、英特尔和Arm Holdings扩大合作伙伴关系 [9] 核心EDA业务 - 核心EDA业务(包括定制IC、数字IC和功能验证)预计收入9.056亿美元，同比增长17% [10][11] - Cadence AI产品组合需求快速增长，特别是AI、超大规模和汽车客户 [11] - Spectre和Virtuoso Studio解决方案保持增长势头 [11] 系统设计与分析业务 - 预计收入1.775亿美元，同比增长19.5% [12] - Allegro X和AI基板路由器解决方案需求增长 [12] - Reality数据中心数字孪生产品获得大型超大规模企业和云服务提供商青睐 [12] IP业务 - 预计收入1.745亿美元，同比增长26.5% [13] - AI、晶圆厂生态系统建设和小芯片用例推动PCIe、UCIe、DDR和HBM解决方案需求 [13] 其他公司业绩 - Meta Platforms预计第二季度每股收益5.83美元，营收448.4亿美元，过去一年股价上涨53.7% [16] - 亚马逊预计第二季度每股收益1.33美元，营收1622.8亿美元，过去一年股价下跌27.2% [17] - Woodward预计第二季度每股收益1.62美元，营收8.8775亿美元，过去一年股价上涨39.4% [18]

财报预期 - 公司预计2025年第一季度营收为12.3-12.5亿美元 非GAAP每股收益为1.46-1.52美元[2] - Zacks共识预期营收12.4亿美元(同比增长22.7%) 每股收益1.49美元(同比增长27.4%)[1] 历史表现 - 过去四个季度每股收益均超预期 平均超出幅度达6.2%[3] - 过去一年股价下跌0.2% 表现优于计算机软件行业下跌3.9% 但逊于标普500上涨5.5%和计算机技术板块上涨1.2%[3] 业务驱动因素 - AI超循环进入新阶段 生成式AI、代理AI和物理AI推动计算需求指数级增长[5] - 数据中心和汽车领域设计活动强劲 客户大幅增加AI驱动自动化研发预算[4] - 与高通、英伟达在AI训练和推理设计方面合作 扩大与台积电、英特尔和Arm的合作伙伴关系[5] 产品表现 - CadenceAI产品组合包括Cerebrus、Verisium AI、Sim AI和Allegro X AI获得快速采用[6] - 核心EDA业务(定制IC、数字IC和功能验证)受益于新硬件系统需求[7] - 系统设计与分析部门预计营收1.825亿美元(同比增长50.7%) IP业务部门预计营收1.496亿美元(同比增长23.6%)[9][10] 技术进展 - 推出业界首款DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP解决方案 基于台积电N3工艺节点[11] - 收购Arm的Artisan基础IP业务 包括标准单元库、内存编译器和通用I/O[12] 行业环境 - 全球宏观经济不确定性持续 EDA领域竞争激烈和通胀问题仍存担忧[10]