行业趋势转变 - AI算力需求激增和制程红利趋弱推动产业焦点从“制程竞速”转向“系统协同” [2] - Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径 [2] - 先进封装竞争从单环节突破走向全链条协同，芯粒互连、热管理等环节需同步演进 [4] 国产协同机遇与进展 - 中国在制程上受限但在封装、设计与EDA环节拥有同步起跑机会，协同机制是定义未来的关键 [5] - 国际巨头如NVIDIA、AMD、Intel通过STCO实现系统级优化，竞争焦点转向协同效率 [5] - 湾芯展上“Chiplet与先进封装生态专区”首次系统化呈现近30家单位联动的协同体系 [6][11] 硅芯科技协同实践 - 公司以自研2.5D/3D堆叠芯片EDA平台实现系统建模、仿真与验证的统一数据框架 [8] - 推动“芯粒库生态”构建，以标准化接口和可复用模型探索Chiplet模块的验证机制 [10] - EDA作为连接设计与工艺的中枢，促使产业协同从理念雏形走向体系构建 [4][12][14] 协同生态的战略意义 - 协同成为产业自我进化的内在机制，推动中国半导体构建贯通设计、制造与封装的新生态 [15] - 从“单点优化”到“系统共模”的路径正形成跨企业、跨工艺的协同框架 [14][16] - 这一实践关乎产业组织方式的重构与生态重塑，标志着中国半导体迈向定义者起点 [16][17]