涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业 特别是人工智能AI加速器 先进封装CoWoS领域[2] * 公司：英伟达Nvidia 博通Broadcom 台积电TSMC 日月光投控ASE 谷歌Google 亚马逊Amazon 微软Meta OpenAI 超微半导体AMD[2][5][9] 核心观点与论据 **1 英伟达CoWoS需求前景显著增强** * 上调英伟达2025年及2026年CoWoS需求预测 2025年上调5% 2026年上调26%[2] * 上调原因包括Blackwell生产量可能在三季度环比增长30% 此前预估为17% 四季度产量预计持平于160万至170万颗[2] * 预计英伟达在台积电的总GPU生产量在2025年及2026年将分别达到690万颗及740万颗 高于此前预估的650万颗及670万颗[2] * 预计英伟达CoWoS需求将从2025年的444k增长至2026年的678k[4] **2 英伟达下一代平台Rubin进展与新增需求** * 英伟达Rubin在台积电N3制程的生产进度顺利 预计在2026年二季度有小批量出货 三季度开始有意义的规模出货[3] * 将2026年Rubin在台积电的产量预估从130万颗上调至230万颗[3] * 新推出的Rubin CPX型号采用单GPU芯片设计并使用GDDR7 预计也将在2026年采用台积电CoWoS封装 主要考量是利用CoWoS中介层中嵌入的深沟槽电容eDTC来支持GPU电压稳定[4] **3 博通及其他客户的CoWoS需求上调** * 上调博通2026年AI加速器的CoWoS需求预测 主要反映谷歌TPU v7p和OpenAI需求的更强劲增长潜力[2] * 根据图表数据 谷歌通过博通产生的CoWoS相关收入预计从2024年的176亿美元增长 亚马逊 微软等客户的需求也在持续[9] **4 台积电CoWoS产能与行业前景** * 将台积电CoWoS产能预测从2026年底的每月10万片晶圆上调至每月11万片[2] * 先进封装市场规模预计从2024年的55.8亿美元增长至2026年的175.14亿美元 CoWoS/2.5D封装收入预计从2024年的29.21亿美元增长至2026年的134.23亿美元[9] * 台积电在先进封装市场占据主导地位 预计2026年市场份额为83%[9] **5 投资建议与标的** * 看好台积电作为领先的云AI/边缘AI晶圆代工厂 拥有先进制程和先进封装的强大护城河 给予买入评级 目标价1570元新台币[5][6][32] * 日月光投控ASE作为高端先进封装和测试的关键受益者 同样给予买入评级 目标价189元新台币[5][6][32] 其他重要内容 * 估值比较：台积电当前股价1435元新台币 对应2025年预期市盈率为23.4倍 2026年为21.0倍 日月光投控当前股价174元新台币 对应2025年预期市盈率为22.4倍 2026年为13.8倍[6] * 风险提示：科技投资涉及风险 包括技术快速变革 激烈竞争 高资本投入和需求周期性波动等[18][19][20]