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北京君正(300223),宣布赴香港IPO,冲刺A+H | A股公司香港上市
搜狐财经· 2025-08-26 16:19
公司资本运作计划 - 公司正考虑现有股东利益和境内外资本市场情况 在股东会决议有效期内选择适当时机完成发行上市 [2] - 公司正与相关中介机构商讨发行上市相关工作 具体细节尚未最终确定 [2] - 公司拟聘请信永中和(香港)作为境外上市专项审计机构 [2] 业务模式与产品结构 - 公司采用Fabless经营模式 专注于集成电路芯片设计与研发 [2] - 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [2] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [2] - 产品生产环节委托大型专业集成电路加工商完成 包括晶圆生产测试和芯片封装测试 [2] 股票交易表现 - 当前股价75.51元人民币 较前日下跌0.49元(跌幅0.64%) [3] - 当日最高价79.39元 最低价74.58元 振幅6.33% [4] - 成交量34.29万手 成交额26.18亿元人民币 [4] - 换手率8.15% 量比1.37 [4] 市值与估值指标 - 总市值364.37亿元人民币 流通市值317.57亿元人民币 [4] - 动态市盈率123.25倍 TTM市盈率103.27倍 静态市盈率99.50倍 [4] - 市净率3.00倍 每股净资产25.15元 [4] - 总股本4.83亿股 流通股4.21亿股 [4] 历史价格表现 - 自2011年5月31日至2025年8月25日 股价从16.45元上涨至75.51元 [5] - 期间累计涨幅达358.91% [5] - 52周最高价95.52元 52周最低价42.73元 [4]