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DGX‑Spark PC芯片
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三十五亿美元投资敲定 英伟达与联发科“结盟”升级
新浪财经· 2026-09-02 03:15
英伟达与联发科战略合作升级 - 英伟达与联发科共同构建下一代AI计算平台,英伟达斥资35亿美元购买联发科可转换债券,构成英伟达在美国本土外最大一笔直接投资[1] - 双方合作集中在AI基础设施、本地AI计算及汽车领域,联发科将接入英伟达NVLink Fusion生态,助力客户开发定制AI基础设施[2] - 双方将迭代RTX Spark、DGX-Spark PC芯片,融合英伟达GPU与联发科SoC,覆盖AI PC、开发者超算、企业工作站[2] - 双方联合打造面向物理AI时代、AI赋能的软件定义汽车平台[2] - 英伟达创始人黄仁勋指出双方共同构建平台,将英伟达加速计算引入全新市场,让客户自由大规模创建差异化AI系统[2] - 联发科CEO蔡力行表示英伟达投资加强了双方在云端AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的合作[2] - 双方此前合作覆盖汽车智能座舱、边缘AI与个人AI超级电脑、AI PC芯片,今年6月联合推出RTX Spark PC芯片,本次合作向系统层面和网络层面拓展[2] 英伟达开放生态与竞争策略 - 英伟达向联发科开放NVLink Fusion平台授权,让客户自研ASIC、XPU接入英伟达机架与网络系统,守住系统级和网络层霸权[3] - NVLink Fusion是英伟达机架级开放生态,提供标准化高速互连IP,云服务商自研定制AI芯片无需采用英伟达GPU即可接入MGX机架系统与AI工厂基础设施[3] - 英伟达在CSP定制芯片设计服务领域扶持联发科,与Marvell等共同制衡博通市场主导地位,通过NVLink Fusion生态与博通参与的UEC形成差异化竞争[4] - 通过联发科低功耗SoC与英伟达GPU和智驾算法结合,双方在AI PC与智能座舱领域与高通、AMD竞争[4] - 英伟达面临AMD、英特尔等传统竞争者,以及云厂商、模型厂商自研芯片竞争,博通在高速互联、CPO共封装光学交换机等领域与英伟达网络平台生态直接竞争[4] - 黄仁勋回应自研芯片竞争影响,英伟达是完整AI工厂平台,覆盖AI完整生命周期,遍布全球所有云环境[4] - 英伟达加强网络层面布局,今年3月宣布对Marvell投资20亿美元,合作涵盖定制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构及光学互连、硅光子技术[5] 英伟达可转债投资与资本布局 - 英伟达斥资35亿美元认购联发科可转换债券,Alphabet也参与认购,本次投资规模或成英伟达在美国本土外最大一笔直接投资,未获官方确认[6] - 联发科发行海外无担保可转换公司债总额达39亿美元,发行价相较基准价上浮15%,5年期债券票面利率为0%,到期赎回价格等同面额[6] - 英伟达认购98.7%金额35亿美元,若全数转换预计最大股权稀释比例为1.67%,对股东权益影响有限[7] - 英伟达采用可转债形式,转股前属纯债权,不涉及即时控股权与董事会席位变更,降低监管机构反垄断阻力[7] - 英伟达加大投资力度,深度介入AI基础设施建设,8月宣布与多家金融机构建立独立计算融资平台,计划调动超5000亿美元第三方资本[7] - 英伟达与SB Energy合作,为OpenAI俄亥俄园区项目提供算力残值担保[7] - 英伟达今年第二季度经营活动产生现金净额240.77亿美元,相比上一季度降幅约一半[7]