行业投资评级 - 报告对半导体与半导体生产设备行业维持“推荐”评级 [5] 核心观点 - 海外AI估值持续承压，国产半导体制造成链相对走强，本周国内外AI芯片板块表现分化，主要与成分结构及风险敞口差异有关 [1][10] - 美股科技板块调整反映市场对AI资本开支回报及基础设施扩张确定性的重新评估，持续高额投入对自由现金流和融资能力提出更高要求，若算力利用率、商业化收入及回款不及预期，企业可能调整后续采购与扩产节奏 [10] - 美国中期选举后市场担忧部分州及地方政府加强数据中心建设监管，土地审批、电力接入及建设进度的不确定性上升，进一步压低AI产业链风险偏好 [10] - 国内指数中涨幅较大的企业主要涉及端侧及消费电子芯片，与海外云端资本开支的直接关联相对较弱，叠加周中半导体板块集中反弹，形成全周表现差异 [10] - 全球主要云厂商收入持续增长，但AI基础设施扩张带来的资本开支对自由现金流形成压力，市场关注点正由投入规模转向投资回报与资金可持续性 [24] - 七家AI基础设施投资企业的现金流呈现明显分化：微软、亚马逊及Alphabet收入与营业利润保持增长，表明云需求与商业化仍在兑现，但资本开支扩张对现金回报形成压力；Meta收入增长与利润率下降并存，投入效率仍待验证；甲骨文业务增长较快，需关注远期订单与近期建设投入的匹配；CoreWeave、Nebius收入高速增长，但盈利、融资成本及交付能力尚需进一步验证 [24] 市场指数 - 海外AI芯片指数本周（2026.11.2-2026.11.6）下跌9.2%，Marvell下跌28.1%，AMD下跌11.1%，博通下跌9.9%，英伟达下跌8.8%，台积电下跌7.6%，MPS下跌1.8% [1][10] - 国内AI芯片指数本周上涨2.8%，翱捷科技上涨28.2%，恒玄科技上涨22.2%，瑞芯微上涨18.9%，中芯国际上涨14.6%，海光信息上涨11.3%，通富微电和长电科技涨幅均在7%-9%；寒武纪下跌8.8%，兆易创新下跌7.1%，澜起科技下跌5.2% [1][11] - 英伟达映射指数本周下跌10.1%，景旺电子下跌17.8%，沪电股份和长芯博创跌幅均在15%-17%，太辰光下跌13.8%，胜宏科技下跌10.6%，工业富联下跌9.5%，麦格米特下跌3.5%，英维克下跌1.2%；兆龙互连和神宇股份涨幅均在5%-7%，沃尔核材上涨4.0%，江海股份上涨0.4% [1][12] - 服务器ODM指数本周下跌9.9%，Wiwynn下跌14.1%，Wistron和超微电脑跌幅均在12%-14%，Gigabyte下跌11.3%，Quanta和鸿海精密跌幅超过8% [1][12] - 国内存储芯片指数本周下跌3.5%，德明利下跌11.3%，兆易创新下跌7.1%，普冉股份下跌5.3%，香农芯创和聚辰股份跌幅均在4%-6%，北京君正下跌4.0%，佰维存储下跌3.6%，长鑫科技下跌3.3%，太极实业下跌1.0%；东芯股份和恒烁股份涨幅均在2%-4%，江波龙和联芸科技涨幅均不足2% [1][15] - 国内功率半导体指数本周上涨4.8%，新洁能和华润微涨幅均在8%-10%，斯达半导上涨7.2%，富乐德、捷捷微电和扬杰科技涨幅均在4%-6%，士兰微上涨3.9%，芯联集成上涨不足1% [1][15] - 国元A股苹果指数本周下跌3.8%，国元港股苹果指数上涨约0.6% [1][17] - 覆盖标的中，拓荆科技上涨21.9%，珂玛科技上涨15.5%，水晶光电上涨9.9%，斯达半导上涨7.2%，豪威集团上涨5.0%，安克创新和领益智造涨幅均在2%-4%，强瑞技术上涨0.6%，纳芯微上涨不足0.1%；生益科技下跌19.0%，兆易创新下跌7.1%，澜起科技下跌5.2%，世运电路下跌4.5%，强达电路下跌1.8%，圣邦股份下跌0.8% [21][22] 行业数据 - 2026年第三季度全球半导体销售额达到5,177亿美元，环比增长24.1%，为连续第三个季度环比增长超过20%；9月销售额为1,726亿美元，同比增长146.8%、环比增长7.9%；其中美洲、中国和亚太其他地区分别同比增长191.7%、124.9%和141.4% [2][25] - 2026年第三季度全球DRAM市场收入接近2,000亿美元，同比增长369%，但同期位元出货量环比仅增长约4%，DRAM平均售价升至1.9美元/Gb，显示本轮增长主要由价格上涨和产品结构升级驱动，而非单纯的出货量扩张 [2][27] - DRAM厂商格局方面，三星、SK海力士、美光和长鑫科技的收入份额分别为38%、29%、21%和9%；相比2025年第三季度，三星份额由33%升至38%，长鑫科技由5%升至9%，SK海力士和美光则分别由33%和26%降至29%和21%；虽然HBM收入接近翻倍，但传统DDR和LPDDR收入增长更快，使HBM在DRAM收入中的占比反而有所下降 [27] - 2026年第三季度全球半导体硅片出货面积达到37.56亿平方英寸，同比增长13.4%、环比增长5.1%，高于第二季度的35.73亿平方英寸，并创近年季度新高；SEMI认为本轮增长不仅来自先进逻辑和存储需求，还受到功率半导体、光电子、工业芯片以及键合和先进封装需求改善的推动，反映半导体材料需求正在由AI核心芯片向更多制造环节扩散 [2][32] 重大事件 - AMD公布第三季度财务业绩，第三季度营收为134亿美元，较分析师预期高约2.3%，毛利率为54%，营业收入为28亿美元，净收入为24亿美元，稀释后每股收益为1.46美元；数据中心业务收入创下85亿美元的纪录，同比增长97%，主要得益于市场对AMD EPYC处理器的强劲需求以及AMD Instinct MI450系列GPU的推出；CEO苏姿丰明确指出2027年数据中心业务将占到公司总营收的80%以上，EPYC Venice处理器已于三季度开始出货，首批OEM系统预计四季度正式上市 [3][35] - 高通公布2026财年第四季度及全年业绩，第四季度营收103.22亿美元，同比下降8%，净利润12.51亿美元，上年同期为净亏损31.17亿美元；全年营收431.2亿美元，同比下降3%，净利润136.28亿美元，同比增长146%，主要受57亿美元所得税收益推动；全年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%，物联网收入增长8%；高通预计2027财年非手机业务收入将增长逾60%，并重申数据中心业务收入目标为50亿美元 [3][36] - 苹果公布FY2026第四季度收入，总营收同比增近12%，iPhone收入超预期增17.5%，Mac收入增近24%、较分析师预期高11%，iPad和可穿戴设备收入均低于预期；EPS同比增14%，毛利率47.9%为一年低位；服务收入创单季新高；大中华区收入增21%，仍较分析师预期低6.5%；全财年营收创历史新高，股票回购较上年降近5%至864亿美元；管理层披露高内存价格正在侵蚀利润率，下季度毛利率指引区间仅为45%至46%，远低于本季的47.9% [3][37] - 华虹公布第三季度业绩，剔除华力微合并影响后季度收入为8.034亿美元，高于此前7.7亿-7.8亿美元指引；毛利率为19.9%，高于此前16%-18%的指引区间；归母净利润8.35亿元，同比大增136.14%，环比增幅高达222.39%，业绩增长源于晶圆量价齐升带动毛利显著改善 [3][38] - Marvell宣布与光器件厂商Lumentum达成最终协议，将以全股票方式收购后者，交易完成后Marvell与Lumentum股东将分别持有合并公司约67%和33%的股份；交易核心是将Marvell在半导体、网络交换和电气互联领域的技术与Lumentum在高性能激光器、光收发器和光交换领域的优势结合，打通从芯片到光学组件的产业链；若最终获批，这将是AI算力互连领域规模最大的一笔垂直并购，目前光通信产业由博通主导的局面或将出现变化 [3][38] - 中国移动董事长陈忠岳表示2027年计划算力投资超过1000亿元；今年中国移动开工建设3个吉瓦级计算园区，预计交付1.5吉瓦能力，明年还将新建2个，届时吉瓦级计算园区总数达到7个；2026年上半年算力服务收入同比增长14.0%，其中数据中心收入190亿元，同比增长13.2%；同日中国移动与智谱正式签署合作协议，双方围绕国产算力、大模型服务和AI商业化展开深度合作，智谱GLM系列模型将接入移动云MaaS平台 [3][39] - Anthropic于9月下旬以34亿美元从设备供应商OnePWR Solutions获得1.7吉瓦重型发电机的采购承诺，交易还包含安装发电机所需的工程和施工能力；这是AI公司迄今规模最大的一笔发电设备采购订单，反映科技企业为争夺电力供应正不断向能源行业延伸；今年早些时候xAI斥资20亿美元购入移动式燃气轮机，Alphabet则在2025年底收购了能源开发商Intersect；预计到今年年底Anthropic每月向SpaceX支付的算力租赁费用将达到31亿美元 [3][39][40] - 维谛与英飞凌达成一项为期三年的战略协议，旨在锁定先进功率半导体的长期供应；根据协议，英飞凌将向Vertiv供应关键的硅及碳化硅功率半导体元件，这些元件将被整合至Vertiv的全球电源产品组合中，包括800 VDC电力系统，应用于支持数据中心、通信网络以及商业和工业领域的Vertiv产品 [3][41] - OpenAI已完成新一轮融资的首批交割，规模约110亿美元，本轮融资对应的公司估值为1.25万亿美元；剩余部分预计在未来几周完成，届时整轮融资总额可能达到200亿美元；此前OpenAI最初计划以1.4万亿美元的估值融资至少300亿美元，但随着AI股在公开市场遭遇大幅抛售，该公司随后缩减了融资计划；过去一个月AI相关资产明显回调，主要受资本开支持续高增、投资回报兑现节奏及估值压力影响 [3][42]