文章核心观点 杜邦公司宣布参加2025年电子设备全面解决方案展，展示先进互连解决方案，其产品能助力IC基板制造商发展，满足电子行业需求 [1][2][3] 公司参展信息 - 杜邦参加2025年6月4 - 6日在东京举行的电子设备全面解决方案展，在6C - 03展位展示先进互连解决方案 [1] 行业发展情况 - 人工智能推动高性能IC基板需求激增，日本在提供创新材料和工艺方面领先，全球IC基板市场将因AI生态系统扩张和先进解决方案需求增加而显著增长 [2] 公司产品优势 - 杜邦综合解决方案可加快IC基板制造商产品开发并提高生产效率，提供Circuposit™、Copper Gleam™、Microfill™、Riston®等产品 [3] 公司特色产品 - Circuposit™ SAP8000化学铜适用于AI服务器CPU和GPU芯片应用，满足先进封装需求 [5] - Microfill™ SFP - II - M、GFH - 100、AHF酸铜分别适用于高性能计算、TGV应用、HDI和IC基板不同孔型 [6] - Riston® DI1600和DI1600M干膜光刻胶用于IC基板精细线路直接成像，Solderon™ TS7000系列焊料用于HBM应用 [7] - CYCLOTENE™干膜光成像介电材料用于扇出面板级封装和玻璃芯基板，性能良好 [8] - Pyralux® ML层压板是非铜基材料突破，AP柔性覆铜板满足高速高频信号传输需求 [9][10] 公司简介 - 杜邦是全球创新领导者，提供基于技术的材料和解决方案，业务涵盖电子、交通等多个领域 [11]

文章核心观点 - 截至2025年3月14日，SHFE铜价80500元/吨，环比上周+2.8%；LME铜价9793美元/吨，环比上周+2.0%，国内港口铜精矿库存迅速下降，供给紧张逐步显现，看好铜价上行 [2] 库存 - 截至2025年3月14日，国内主流港口铜精矿库存57.5万吨，环比上周-5.8% [3] - 截至2025年3月3日，全球三大交易所库存合计61.3万吨（近6年同期最高），环比-1.6% [3] - 截至2025年3月13日，LME铜全球库存为23.4万吨，环比上周-9.2%；SMM铜社会库存35.6万吨，环比上周-3.4% [3] 供给 - 2024年11月中国铜精矿产量为13.9万吨，环比-6.6%，同比+3.6%；12月全球铜精矿产量为209.6万吨，同比+5.0% [4] - 截至2025年3月14日，精废价差为2330元/吨，环比+72元/吨 [4] 冶炼 - 2025年2月SMM中国电解铜产量105.82万吨，环比+4.4%，同比+11.4% [5] - 截至2025年3月14日，TC现货价为-15.92美元/磅，环比上周-0.3美元/磅，仍处于2007年9月以来的低位 [5] 需求 - 线缆约占国内铜需求31%，线缆企业2025年3月13日当周开工率为77.21%，环比上周+4.58pct [6] - 空调约占国内铜需求13%，2025年1月家用空调产量同比-4.2%，销量同比+8.7%；2月铜管产量15.8万吨，创同期历史新高 [6] - 铜棒约占国内铜需求4.2%，黄铜棒2025年2月开工率为40.4%，环比-1.3pct、同比+13.7pct [6] 期货 - 截至2025年3月14日，SHFE铜活跃合约持仓量23.0万手，环比上周+38.1%，持仓量处1995年至今70%分位数 [8] - 截至3月11日，COMEX非商业净多头持仓1.9万手，环比上周+42.9%，持仓量处1990年以来56%分位数 [8]